AMD宣布於台灣產業體系投資逾100億美元，加速建置AI基礎設施

新聞重點：

• 於台灣產業體系投資超過100億美元，用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。
• 領先業界、基於EFB技術的2.5D封裝，將為代號“Venice”的第6代AMD EPYC CPU帶來更高的互連頻寬與效率。
• 搭載“Venice”處理器與AMD Instinct MI450X GPU的AMD Helios機架級平台，預計將於2026年下半年開始進行數吉瓦（multi-gigawatt）規模的部署。
  

台北，2026年5月21日 -- AMD（NASDAQ: AMD）今日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」

今日宣布的投資計畫，展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新：

• EFB產業體系發展：AMD正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為“Venice” CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
• 與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新：AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。

這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。

產業體系合作夥伴加速AMD Helios部署

AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。

Sanmina、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct™ MI450X GPU、第6代AMD EPYC™ CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm™開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。

AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。

Sanmina Corporation董事長暨執行長Jure Sola表示：「Sanmina很榮幸與AMD合作，共同大規模交付下一代AI基礎設施。我們在AMD Helios製造上的合作，突顯了產業體系的實力，以及我們對為全球客戶提供高效能、高可靠性解決方案的共同承諾。」

緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「緯穎與AMD在Helios平台上的合作，體現了我們致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手為超大型資料中心（Hyperscalers）挹注動能，以市場所需的效能、效率與可靠性，實現大規模的AI部署。」

英業達總經理蔡枝安表示：「英業達很高興與AMD合作，交付高效能AI與資料中心系統。我們共同協助客戶部署強大且節能的基礎設施，以支援日益複雜的工作負載。」

日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與AMD在EFB技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動EFB的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性。」

矽品精密業務副總經理于有志表示：「矽品精密很榮幸與AMD合作，將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援AI基礎設施的快速成長。」

力成科技董事長蔡篤恭表示：「透過與AMD在面板級EFB技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。」

欣興電子（Unimicron）載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。」

營邦企業（AIC）董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在“Helios”計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤（compute tray）設計上的全方位合作，反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。」

南亞電路板（Nan Ya PCB）總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」

景碩科技（Kinsus）總經理陳河旭表示：「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。」

關於AMD

AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)的前瞻性陳述，包括但不限於AMD所宣布之台灣產業體系投資的未來計畫與預期，以及未來AMD產品（包括AMD Helios機架級平台與AMD Instinct MI450X GPU）之功能、特性、效能、供貨、時程、上市時間與預期效益，並包含其預計於 2026年下半年部署的相關規劃。上述陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

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