AMD推出廣泛的高效能運算與實體AI產品組合，包含首款機櫃級AI解決方案以及全球最強大的AI機櫃級系統AMD Helios
新聞重點：
- 在Advancing AI 2026年度大會上，AMD推出第6代AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ MI400系列GPU、AMD Helios™ AI機櫃級解決方案、AMD Ryzen™ AI嵌入式X100處理器、AMD Kria™ AI系統模組（SOM）與機器人開發平台（Robotics Developer Platform）。
- AMD Helios每元可提供的推論Token數量較競爭方案提升高達30%註1，能最大化每台機櫃的運算產出效率。
- AI正加速推動對AMD全系列晶片的需求，涵蓋資料中心、個人電腦、邊緣與嵌入式處理器，推升AMD於2030年的潛在市場規模（TAM）達到約2兆美元。
- Anthropic、OpenAI、Meta、Cerebras、AT&T與思科（Cisco）等詳述其如何與AMD合作，共同推動AI基礎設施、企業級功能以及邊緣AI的發展。
台北，2026年7月24日 -- AMD（NASDAQ: AMD）今日於Advancing AI 2026年度大會上推出下一代AI基礎設施與實體AI產品組合，其中由AMD Helios機櫃級解決方案領軍。AMD Helios目前已進入量產，並獲各大AI企業進行gigawatt等級規模的部署。
隨著AI從模型訓練擴展至推論與代理式工作負載，算力需求正加速成長。AMD提供基於開放標準建構的完整AI運算堆疊，賦予客戶高度靈活性，為各種工作負載部署最合適的算力。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「AI的下一個階段將涵蓋前沿模型、代理式AI與實體AI，創造將智慧應用普及至各處的新契機。要實現這一潛能，需要整個產業共同努力。AMD正與整個產業體系展開合作，提供領先業界的算力與開放平台，為客戶提供所需的效能、靈活性與選擇，讓AI從資料中心延伸至邊緣。」
AMD Helios: 最高效能的機櫃級AI解決方案
交付前沿AI（Frontier AI）需要完整整合的機櫃架構，並讓技術堆疊中各個組件皆突破效能極限。AMD Helios機櫃級解決方案即為此而生，採用共同最佳化的晶片包括72個高效能AMD Instinct™ MI455X GPU與18個強大的第6代AMD EPYC™ “Venice” CPU，並透過AMD Pensando™前端、支援向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）的網路架構進行連接，同時經由AMD ROCm™開放軟體進行加速。AMD Helios結合了領先業界的運算效能、記憶體容量與網路頻寬，提供領先競爭方案高達30%的每元Token產出優勢註1。
各大AI實驗室與雲端服務供應商因AMD Helios開放且完整的全堆疊效能而選擇採用，包含OpenAI、Anthropic、Meta、微軟、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr、Cirrascale等。相關系統將由Bull、HPE、聯想與美超微（Supermicro）等各大OEM廠商，以及Sanmina與緯穎等基礎設施合作夥伴提供。
在Advancing AI大會上，AMD合作夥伴詳述其如何大規模部署AMD AI基礎設施，以進行前沿訓練與推論：
- Anthropic與AMD進一步詳述雙方於週三宣布的策略合作，將在AMD Helios機櫃級解決方案中部署高達2 gigawatts的AMD Instinct MI455X GPU。雙方正展開多年的工程合作計畫，運用Claude加速AMD的軟體開發。具體而言，團隊將採用Claude最佳化AMD Instinct GPU 的工作負載，並加速ROCm軟體開發。此外，AMD也將在其工程與產品開發團隊中廣泛採用Claude。
- OpenAI與AMD正合作最佳化從晶片到軟體的完整AI堆疊。透過將OpenAI的Triton框架與AMD ROCm軟體相結合，雙方正對AMD Instinct MI455X GPU與AMD Helios機櫃進行GPT級別工作負載最佳化。OpenAI預計自2026年第4季開始導入Helios，並於2027年全面加速部署。
- Meta與AMD正針對Gigawatt等級部署進行聯合設計，為Meta工作負載對AMD完整AI運算堆疊進行最佳化。Meta目前正在其實驗室中驗證第6代EPYC CPU平台，並已開始在AMD Helios機櫃上測試與驗證工作負載，為大規模部署作準備。
- Cerebras與AMD合作推出整合式解決方案，結合Cerebras的超低延遲AI運算與AMD Helios高吞吐量機櫃級基礎設施，協助提升超低延遲推論服務部署的效率、可擴展性與經濟效益。
提供最高效能的資料中心CPU與GPU
第6代EPYC處理器為代理式AI提供最廣泛的伺服器CPU產品組合註2，其專用處理器系列涵蓋雲端、企業、通用型與高效能運算（HPC）工作負載。憑藉領先業界的單核心效能與最高的執行緒密度註3，能在每瓦、每元與每機櫃條件下實現最多代理式AI工作負載支援能力。針對AI主機節點（host nodes），它們提供足夠的速度與記憶體頻寬以確保加速器維持滿載運作註4,5,6。而對於通用型伺服器，第6代EPYC CPU則提供領先的效能與能源效率，支援企業關鍵應用程式與AI支援任務。
憑藉AMD Instinct MI400系列GPU，AMD為雲端、企業與HPC工作負載提供強大效能。AMD Instinct™ MI455X GPU相較於MI355X GPU，提供高出34倍的Token吞吐量註7。針對高精度工作負載，AMD Instinct™ MI430X加速器是最先進的HPC與主權AI解決方案之一，為科學運算提供高達288 TFLOPS的硬體原生FP64效能。MI430X加速器正為美國與歐洲的下一波Exascale等級超級電腦挹注動能。
AMD也推出Instinct MI350P GPU，透過領先業界的Token經濟效益，為現有基礎設施帶來無縫AI加速能力。MI350P GPU每元每秒可提供的Token數量較競爭方案提升高達4.2倍註8。
推進開放軟體產業體系發展
對開發人員而言，AMD ROCm是具備在AMD硬體上建置與部署AI所需效能、靈活性及產業體系支援的開放軟體平台。在此基礎上，AMD推出ROCm.ai，此為由AI驅動的開發平台，可協助開發人員在AMD各類平台上更快速地建置、最佳化與部署GPU軟體。ROCm.ai透過使Claude、Codex與Cursor等熱門程式碼代理原生理解AMD平台與ROCm，為開發人員帶來AI輔助的GPU程式設計能力。
ROCm.ai正加速AMD Instinct MI455X GPU的軟體支援，同時最佳化效能。包括PyTorch、Hugging Face、vLLM與SGLang等領先業界開源框架已可在MI455X上運行，並展現卓越成果。
加速新一代AI基礎設施發展
AMD正將其每年更新的CPU、GPU、網路與機櫃級創新時程推進至2030年。 AMD分享最新產品藍圖細節，其中包括：
- 基於“Zen 7”架構的下一代EPYC伺服器CPU將於2028年推出。“Florence”、“Ferrara”與“Fidenza” CPU預計將延續AMD在密度、效能、每系統成本效能（performance-per-system dollar）與每瓦效能方面的領先地位。
- 基於“Zen 8”架構的“Ravenna” CPU將於2030年推出，持續鞏固AMD在伺服器CPU市場的領先地位。
- 新一代AMD Instinct MI500系列GPU將於2027年推出，搭載下一代運算、記憶體與互連技術，提供領先業界的效能。
- AMD Instinct MI600系列GPU將於2028年推出。
- 下一代AMD Helios 500機櫃級解決方案將搭載AMD Instinct MI500系列GPU與AMD EPYC “Verano” CPU，並配備下一代Pensando “Como”與“Monza”網路技術。隨後推出的AMD Helios 600機櫃級解決方案將搭載AMD Instinct MI600系列GPU、EPYC “Ferrara” CPU以及Pensando “Palma”與“Levanzo”網路技術。
擴展企業的AI應用
從雲端、混合與地端資料中心，到支援AI的PC陣容，各大企業均運行於AMD基礎設施之上。AMD技術正協助客戶迅速擴展並加速企業轉型。
在Advancing AI大會上，AT&T展示其如何運用AMD技術在雲端、地端與實體隔離（air-gapped）環境中部署靈活的企業級AI應用。AT&T更使用AMD Instinct GPU與ROCm軟體驅動其專為電信領域訓練的開源模型OTel 2.0。
透過AMD Ryzen™ AI Halo開發平台，AMD提供效能、效率與簡易性，使本地AI開發更易於實現。由Ryzen™ AI Max PRO 400系列處理器挹注動能的更多AMD Ryzen AI Halo平台將於今年稍後由AMD及OEM合作夥伴推出。
思科與AMD正展開合作，將AMD Ryzen AI Halo系統等AMD高效能推論引擎，與思科的網路、可觀察性（observability）及安全性功能相結合，讓企業能夠大規模部署、治理與管理混合式及本地代理式AI。
推進實體AI的下一階段發展
隨著AI擴展至雲端、企業與本地系統，下一階段是將智慧引入可在實體世界中進行感知、推理與行動的機器中。憑藉在採用AMD FPGA與自行調適SoC的機器人領域長久積累的深厚基礎，AMD推出AMD Kria™ AI解決方案，將機器人技術能力從機器人機身延伸至機器人大腦。AMD獨特地將AI感知、推理與代理式決策控制結合於單一平台上，提供要求嚴苛的真實世界機器人系統所需的效能。
該產品組合包含由全新AMD Ryzen AI嵌入式X100系列處理器的AMD Kria AI系統模組（SOM），以及AMD Kria AI機器人開發平台，此為首款結合CPU、GPU、NPU與FPGA運算的開放式、統包型（turnkey）整合式自主機器人平台。結合擴展的開放軟體產業體系，AMD Kria AI解決方案消除了廠商綁定（vendor lock-in），幫助開發人員與客戶加速下一代實體AI系統從原型設計到量產的進程。
相關資源
關於AMD
AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。
免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）的前瞻性陳述，包括但不限於：AI加速AMD全系列晶片需求，推動AMD於2030年的總可服務市場（Total Addressable Market, TAM）達約2兆美元；運算需求持續加速；AI的下一階段發展；AMD產品（包括但不限於第6代AMD EPYC™處理器、AMD Instinct™ MI400系列GPU、AMD Helios™ AI機櫃級解決方案、AMD Ryzen™ AI 嵌入式X100系列處理器，以及AMD Kria™ AI系統模組與機器人開發平台）的功能、特性、效能、供貨情況、上市時程及預期效益；AMD與Anthropic、OpenAI、Meta及Cerebras等合作夥伴的預期計畫、效益、可擴展性及部署；AMD至2030年的AI基礎架構產品路線圖；以及AMD與AT&T及Cisco的合作。上述陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
註1：MI400-025：根據AMD效能實驗室（AMD Performance Labs）於2026年7月的估算，每美元Token處理效能（tokens-per-dollar）係採用Kimi K2 Thinking工作負載（32K輸入／8K輸出），比較AMD Helios機櫃級解決方案與NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃所得。結果反映系統於低、中、高互動性運作情境下的整體吞吐量估算，以及根據市場狀況推估的系統GPU每小時定價。不同系統製造商的配置可能有所不同，實際結果亦可能有所差異。
註2：EPYC-068：AMD EPYC伺服器CPU產品組合涵蓋業界最廣泛的資料中心部署需求，包括通用企業、雲端、電信、中小企業（SMB）、高效能運算（HPC）系統，以及新興AI環境，例如具沙盒代理式AI部署與GPU Head Node伺服器。第6代AMD EPYC平台進一步擴展此優勢，結合最高512執行緒的高核心與高執行緒密度、支援最高16通道12.8 GT/s MRDIMM的先進記憶體頻寬、次世代PCIe® Gen 6連線能力，以及部分型號最高可達5 GHz的Boost時脈。
註3：EPYC-025D：截至2026年7月，第6代AMD EPYC™ 9996配備256個核心，並於啟用SMT時提供512個執行緒，高於目前其他公開發表的單路（1P）CPU。
註4：9xx6-012：根據對NVIDIA、Intel®與AMD EPYC™伺服器處理器在代理式AI工作負載下的預估效能資料，AMD EPYC™ 9996在每機櫃100kW功耗範圍內，可提供最多的代理數量。
與採用NVIDIA Vera（88核心）處理器的伺服器機櫃相比：
- AMD EPYC™ 9996（256核心）可提供每機櫃2.08倍的核心數（以及啟用SMT時的執行緒數）。
- AMD EPYC™ 9965（192核心）可提供每機櫃1.86倍的核心數（以及啟用SMT時的執行緒數）。
- Intel® Xeon 6980P（128核心）可提供每機櫃1.24倍的核心數（以及啟用SMT時的執行緒數）。
來源： AMD《Methodology Description》文件
https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
代理數量為估算值，係根據在一致理論工作負載下可用的CPU執行緒資源推導而來，並將其作為代理指標。實際代理能力與吞吐量將依據工作負載、模型、記憶體、軟體、協調管理以及系統配置而有所不同。
註5： 9xx6-013：比較係根據截至2026年7月22日公開的最高階產品核心數及1Ku定價，針對AMD EPYC™ 9006系列（512執行緒）、AMD EPYC™ 9005系列（384執行緒）及Intel® Xeon® 6系列（256執行緒）SKU，估算其最高每美元CPU可支援的AI代理數（Agents/CPU$）及每美元CPU執行緒數（Threads/CPU$）。執行緒數係以每核心2個執行緒（SMT）計算。Intel及Xeon為Intel Corporation或其子公司的商標。來源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
AI代理數量係根據可用CPU執行緒資源，在一致的理論工作負載下作為代理指標所推估。實際AI代理容量與吞吐量將因工作負載、模型、記憶體、軟體、協調及系統配置而有所不同。
註6： 9xx6-014：比較係根據截至2026年7月22日公開的最高階產品核心數及CPU功耗資料，包括第六代AMD EPYC™處理器的Default CPU Power，以及第五代AMD EPYC™、Intel® Xeon®及NVIDIA Vera處理器的TDP，估算搭載AMD EPYC™ 9956（400W Default CPU Power）、AMD EPYC™ 9965（500W TDP）、NVIDIA Vera（450W TDP）、ARM AGI（300W TDP）及Intel® Xeon® 6980P（500W TDP）伺服器的最高每瓦CPU可支援AI代理數（Highest Agents/CPU W）。AMD及Intel® Xeon®處理器以每核心2個執行緒（SMT）計算；ARM AGI則以每核心1個執行緒計算。
自第6代AMD EPYC™伺服器處理器系列起，AMD採用**Default CPU Power（預設CPU功耗）**描述處理器功耗，取代過去使用的TDP參考值。Default CPU Power反映處理器在達成指定效能目標時，運算核心晶粒（compute dies）與I/O晶粒（I/O dies）的總耗電量。Default CPU Power與TDP皆可作為處理器功耗參考，用於產品比較、平台規劃及每瓦效能分析。
AI代理數量係根據可用CPU執行緒資源，在一致的理論工作負載下作為代理指標所推估。實際AI代理容量與吞吐量將因工作負載、模型、記憶體、軟體、協調及系統配置而有所不同。Intel Xeon TDP資料來源：ark.intel.com。NVIDIA Vera TDP資料來源：https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-cpu-sets-a-new-standard-for-agentic-workloads-in-ai-factories/。ARM AGI規格資料來源：https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications。
註7：MI400-020：根據AMD效能實驗室（AMD Performance Labs）於2026年7月進行的測試與計算，針對AMD Instinct™ MI455X GPU搭配DeepSeek V4 Flash模型並採用FP4推論服務（serving），比較其於高、中、低互動性情境下所測得的Token吞吐量，並與AMD Instinct™ MI355X GPU進行比較。不同系統製造商的系統配置可能有所不同，因此實際結果亦可能有所差異。
註8：MI350P-007：根據AMD於2026年7月進行的內部測試，於Llama 3.3 70B Instruct（FP8）線上推論服務情境下，比較單張（1x）AMD Instinct™ MI350P GPU與單張（1x）NVIDIA H200 NVL GPU在ISL/OSL 1024/1024設定下，於並行度（concurrency levels）1、4、8、16、32、64、128、256及512時的**每美元輸出吞吐量（output-throughput per dollar, tok/s/USD）**表現；每個並行度測試結果取3次執行結果的中位數。搭載MI350P的伺服器價格採用AMD內部估算值，為327,238.40美元；搭載RTX PRO 6000的伺服器價格則採用OEM網站截至2026年7月16日公布的公開建議價格，為265,928.24美元。所列結果為各並行度下的最高比值：MI350P透過AIMS silogenai/aim-instinct-meta-llama-llama-3-3-70b-instruct:0.12.0-rc6 提供服務； H200 NVL透過NVIDIA NIM nvcr.io/nim/meta/llama-3.3-70b-instruct:2.0.6 提供服務； RTX PRO 6000透過NVIDIA NIM nvcr.io/nim/meta/llama-3.3-70b-instruct:2.0.6 提供服務。 測試配置，AMD Instinct™ MI350P平台：8張AMD Instinct™ MI350P PCIe卡（CDNA4、gfx950、128 CUs、144GB HBM3E、SPX compute／NPS1）、vBIOS 113-350P-01-1K1-000A、GPU Driver 6.19.13-2353916.24.04、ROCm™ 7.14.0（AMD-SMI 26.5.0）；主機採用雙路AMD EPYC™ 9455處理器（48核心）、Dell PowerEdge XE7745、BIOS 1.7.6、microcode 0xb002162、啟用SMT、Ubuntu 24.04.4 LTS、Linux 6.8.0-124-generic。NVIDIA RTX PRO 6000平台：8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition、vBIOS 98.02.8D.00.01、GPU Driver 595.45.04、CUDA 13.2；主機採用雙路AMD EPYC™ 9455處理器（48核心）、Dell PowerEdge XE7745、BIOS 1.6.4、microcode 0xb00215a、啟用SMT、Ubuntu 24.04.4 LTS、Linux 6.8.0-124-generic。不同伺服器製造商可能採用不同系統配置，因此實際結果可能有所差異。測試結果亦可能因系統配置、軟體版本及BIOS設定等因素而有所不同。
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