Computex 與 AMD:AM5 的問世
新的晶片組帶來全新的可能性。支援 AM4 平台的服務已達五年,未來也將繼續支援,此時是讓遊戲玩家、創作者和工作站使用者展望新體驗的好時機。緊接在 Computex 2022 之後,AMD 很榮幸宣佈推出 AM5 平台以及 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器。
該是時候再次翻轉遊戲了。
瞭解新的 AM5 平台
使用者在採用新處理器、新主機板和其他元件時,通常必須面對不確定性。
AMD 接續五年來對 AM4 平台提供的可靠支援,仔細思考了升級至 AM5 的適合時機。 我們決定就是現在。我們會繼續提供對 AM4 的支援,AM5 則會為遊戲玩家、創作者等各種類型的使用者與需求提供豐富的新功能與可能性。 那麼 AM5 有什麼新功能呢?
原生支援高達 170W
強大的新技術需要足夠的功率設定檔,因此您會發現新的 AM5 平台提供高達 170W 的原生支援,讓您可以運用功率完成更多工作、暢玩更多遊戲,以及創造更多內容。
支援 PCIe® 5.0,並提供業界最多的通道
由於遊戲玩家採用最新一代的顯示卡,且工作站使用者需要存取最高速度儲存解決方案,因此 AMD 已在其新平台上導入 PCIe 5.0,提供來自處理器插槽的 24 個通道,數量在業界任何平台上冠絕群倫。
PCIe 5.0 為元件提供迄今最快的頻寬,並為所有使用者提供不受限制的效能。有了 AMD Socket AM5,使用 PCIe 5.0 儲存裝置時,連續讀取速度預期可加快 60% 以上。1
最多 14 個 SuperSpeed USB 連線,包括支援 20Gbps 和 Type-C 連線
由於遊戲玩家、實況主和創作者使用的裝置越來越多,因此需要更為強大的 I/O 支援,這正是為何 AMD Socket AM5 推出豐富的全新 I/O 可能性,以確保客戶在操作需要大量頻寬的裝置時不會體驗到速度變慢。
新一代 Wi-Fi 連線能力,具有 6E
電腦遊戲的未來逐漸走向無線發展,這就是您在 AM5 上會看到 Wi-Fi® 6E 支援的原因。6E 以 Wi-Fi 6 為基礎,提供更快的速度並降低延遲,實現 GB 級無線連線能力、極低的延遲並減少訊號干擾。
支援現有 AM4 散熱解決方案
雖然移轉至新平台可能代表需在多個地方進行升級,但 AMD 已確保現有 AM4 散熱解決方案將持續獲得支援,讓預算導向的客戶能順利移轉至 AM5。
三種等級的主機板:適合所有客戶的主機板
和 AM4 平台一樣,客戶可以期待 ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE 和 MSI 等 AMD 合作夥伴會提供多種選擇,並搭配來自 Crucial、Micron 和 Phison 等合作夥伴提供的 PCIe 5.0 解決方案。
X670 Extreme 提供最高連線能力與極限超頻功能,以及支援兩個顯示卡插槽和一個儲存插槽的 PCIe 5.0。
X670 支援玩家超頻,以及支援一個支援選擇性顯示卡之儲存插槽的 PCIe 5.0。
最後但同樣重要的, B650 主機板選項主要針對效能使用者設計,提供優異的 PCIe 5.0 儲存支援。

將各部分組合在一起:AMD Ryzen 7000 系列處理器
AM5 平台與全新 AMD Ryzen 7000 系列處理器同步推出,原因合情合理。Ryzen 7000 系列是全球第一款 5 奈米桌上型電腦處理器,採用全新的「Zen 4」核心架構,與 AM5 一樣將帶來超乎想像的效能與生產力進步。客戶可以預期:
- 每核心 L2 快取 1MB
- 單執行緒效能提升 15% 以上2
- 超過 5GHz 最高提升速度3
- 擴充指令集,適用於類神經網路和機器學習等 AI 加速工作
全新的 Ryzen 7000 系列處理器也包含全新的 I/O 6 奈米裸晶,在 Ryzen™ 桌上型電腦處理器上提供第一個整合式 AMD RDNA™ 2 顯示卡,以及 DDR5 系統記憶體與 PCIe 5.0 控制器。
全新平台。全新尖端功能與元件。全球第一款 5 奈米桌上型電腦處理器。讓您的客戶知道產品即將上市,以及這些將如何為電腦遊戲帶來永久轉變。
尾註
- AMD 效能實驗室於 2022 年 5 月 5 日使用預生產晶片和最終產品的效能預測進行測試,這些產品在投放市場時可能會發生變化。使用 CrystalDiskMark 測量的順序/持續磁盤輸送量。AMD Ryzen 7000 系列:AMD Reference X670 主機板、16 核心 AMD Ryzen 7000 系列預生產樣品、2x16GB DDR5-6000CL30、PCIe Gen 5 原型 SSD 與 Phison E18+ PCIe Gen 4 SSD、Radeon RX 6950XT(驅動程式:22.10 Prime)、Windows 11 Build 22000.593、Asetek 280MM 液態散熱器。隨著儲存生態系統的發展和最終產品的推出,結果可能會有所不同和/或可能會發生變化。 RPL-002。
- 預計基於截至 2022 年 5 月的進階 5nm 工藝節點尺寸
- 由 AMD 效能實驗室於 2022 年 5 月 5 日進行測試。使用 Cinebench R23 1T 評估的單執行緒效能。AMD Ryzen 9 5950X 系統:ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570、2x8 DDR4-3600C16。AMD Ryzen 7000 系列:AMD Reference X670 主機板、16 核預生產處理器樣品、2x16GB DDR5-6000CL30。所有系統均配置了 Radeon™ RX 6950XT 顯示卡(驅動程式:22.10 Prime)、Windows 11 Build 22000.593、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Asetek 280MM 液態散熱器。結果可能會有所不同。RPL-001
- AMD 效能實驗室於 2022 年 5 月 5 日使用預生產晶片和最終產品的效能預測進行測試,這些產品在投放市場時可能會發生變化。使用 CrystalDiskMark 測量的順序/持續磁盤輸送量。AMD Ryzen 7000 系列:AMD Reference X670 主機板、16 核心 AMD Ryzen 7000 系列預生產樣品、2x16GB DDR5-6000CL30、PCIe Gen 5 原型 SSD 與 Phison E18+ PCIe Gen 4 SSD、Radeon RX 6950XT(驅動程式:22.10 Prime)、Windows 11 Build 22000.593、Asetek 280MM 液態散熱器。隨著儲存生態系統的發展和最終產品的推出,結果可能會有所不同和/或可能會發生變化。 RPL-002。
- 預計基於截至 2022 年 5 月的進階 5nm 工藝節點尺寸
- 由 AMD 效能實驗室於 2022 年 5 月 5 日進行測試。使用 Cinebench R23 1T 評估的單執行緒效能。AMD Ryzen 9 5950X 系統:ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570、2x8 DDR4-3600C16。AMD Ryzen 7000 系列:AMD Reference X670 主機板、16 核預生產處理器樣品、2x16GB DDR5-6000CL30。所有系統均配置了 Radeon™ RX 6950XT 顯示卡(驅動程式:22.10 Prime)、Windows 11 Build 22000.593、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Asetek 280MM 液態散熱器。結果可能會有所不同。RPL-001