AMD Virtex™ UltraScale+™ HBM 器件
這段影片可帶您瞭解搭載高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 和加速器快取一致性互連 (Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) 技術的 AMD 16 奈米 Virtex™ UltraScale+™ FPGA，所具備的功能和記憶體頻寬。
AMD Virtex™ UltraScale+™ HBM 產品優勢
AMD Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的晶片上記憶體密度，晶片上整合式記憶體的總容量最高更達 500 Mb，再加上整合於封裝內的第 2 代高頻寬記憶體 (HBM) 最高達 16 GB，因此能提供 460 GB/s 的記憶體頻寬。
創新的嵌入式 HBM 控制器與突破性整合技術，可為處理大量資料集的工作負載提供最大頻寬、高效率路由與邏輯使用率，還有經過最佳化的能效，這些工作負載包括 AI 推論、視訊轉碼、新一代防火牆、搜尋應用與資料倉儲。
主要功能與優點
高頻寬記憶體
460 GB/s 的 HBM 頻寬比 DDR4 DIMM 頻寬多出 20 倍。擴充式 AXI 連接埠和整合式連接埠交換器，可從任何連接埠連線存取任何位址，並縮小設計尺寸、降低複雜性和縮短上市時間，以獲得可用性最高的 HBM 頻寬。
數兆位元的 SerDes 頻寬
最高達 3.1 Tb/s 的 SerDes 頻寬，適合輸送量高的系統。支援 58 Gb/s PAM4 和 32.75G NRZ 收發器，不僅支援最新光纖標準，還與現有基礎架構相容。
整合高速連線能力
支援 100G 乙太網路（含 RS-FEC）、150G Interlaken 及 PCIe Gen4 的整合式硬核 IP，可降低耗電量並加快設計週期。
每位元功耗極低
相較於獨立記憶體解決方案，每位元功耗減少 4 到 6 倍（每位元 ~7 pJ），在對功耗敏感的使用案例中，能達到低 OpEx。
具備 CCIX 的 PCIe® Gen4x8
使用 CCIX 連接埠的快取一致性運算，適合用於多個 100G 連接埠的完整端對端解決方案。
減少使用空間
這些 FPGA 不需要通往外部封裝記憶體的 I/O，並提供大量的晶片上記憶體，所以可採用不佔空間的系統設計，效能絲毫不受影響。
產品組合
Virtex UltraScale+ 系列登場
應用程式
透過 Virtex UltraScale+ HBM FPGA 探索全新可能性
網路與安全性加速
HBM 結合高階可程式化邏輯，可為許多網路與安全性應用帶來絕佳的效益。採用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA 設計的網路加速器卡，不必在板卡上安裝多個 DIMM，而是能以相同的記憶體、更低的功耗和更高的效能，在單一裝置實作相同的解決方案。使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA 搭載 HBM 堆疊進行的實作，由於擁有 HBM 頻寬，因此可提供高出 5 倍的查找率，搜尋項目更是比市售 TCAM 多出 80 倍。除了這些對於終端解決方案固有的優點外，HBM 實作還可以簡化印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 並降低記憶體子系統的複雜性，進而享有更簡單、風險更低的設計流程。
資料庫加速與資料分析
現代應用的資料呈現爆炸性成長，進而對資料庫基礎架構造成莫大壓力，儘管頻寬需求激增，電源限制卻維持不變。最高達 28TOPS (INT8) 和 460 GB/s 的記憶體頻寬，可為大量資料庫和資料分析工作負載提供所需效能和容量，包括查找、查詢、壓緊和壓縮。此外，AMD 還提供全方位開發工具，從 Vivado™ Design Suite 到 Vitis 統一軟體平台，再到預先最佳化的合作夥伴解決方案，使用者可選用最適合自身需求的工具。
可自行調適的人工智慧
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供的可程式化功能，最適合持續演進的機器學習 (ML)/人工智慧 (AI) 架構。這款 FPGA 可透過 AMD 率先推出的「晶片堆疊再封裝於基板」(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS) 技術，以數千個訊號存取 HBM 記憶體。整合式 HBM 可讓 AI 推論應用以最高速度處理龐大資料集，同時降低功耗需求。Virtex UltraScale+ HBM FPGA 擁有 460 Gb/s 的記憶體頻寬，所提供的記憶體足以儲存和存取整個模型，而且還綽綽有餘，無須再存取外部記憶體來源。
視訊與影像處理
現今的視訊串流佔了大多數的網際網路流量。社群媒體、遊戲、行銷和廣播串流，需要提供源源不斷的優質視訊和影像。服務供應商也需要同時管理資料中心基礎架構及客戶體驗。以 FPGA 為基礎的視訊加速功能除了可簡化基礎架構，還能協助使用者在符合預算的前提下，提供穩定且絕不延遲的服務。Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供包括 58G PAM4 在內的多種序列介面和外型規格，實現專為運算密集型視訊和影像處理應用而設計的高效能表現。
產品表格
| XCVU31P | XCVU33P | XCVU35P | XCVU37P | XCVU45P | XCVU47P | XCVU57P | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系統邏輯單元 (K) | 962 | 962 | 1,907 | 2,852 | 1,907 | 2,852 | 2,852 |
| DSP 配量 | 2,880 | 2,880 | 5,952 | 9,024 | 5,952 | 9,024 | 9,024 |
| HBM DRAM (GB) | 4 | 8 | 8 | 8 | 16 | 16 | 16 |
| HBM AXI 介面 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| PCIe Gen3x16/Gen4x8/CCIX | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| GTY/GTM 收發器 (32.75/58 Gb/s) | 32/0 | 32/0 | 64/0 | 96/0 | 64/0 | 96/0 | 32/32 |
| I/O | 208 | 208 | 416 | 624 | 416 | 624 | 624 |
開始
利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件，快速展開設計週期並快速上市。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA VCU128 評估套件
VCU128 評估板結合全新 AMD Virtex UltraScale+ VU37P HBM FPGA，該設計運用晶片堆疊互連技術，在封裝基材上的 FPGA 裸晶旁，追加 HBM 裸晶。
支援與資源
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 產品簡介
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 整合最高達 16 GB 的高頻寬記憶體（第 2 代 HBM），具有 460 GB/s 的頻寬和極低功耗（每位元 ~7 pJ）。整合式 HBM 控制器與交換器可減少 250 K LUT 的邏輯規模，並明顯縮短研發時間。
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