- 概述
- 現在開始
庫藏內容
AMD Vitis™ BLAS 程式庫提供：
- 標準基礎線性代數子程式集 (BLAS)，可快速實作成為 FPGA 硬體加速功能
- 以 C、C++ 和 Python 語言編寫的高階軟體介面，使用上更容易，不用另外配置硬體
- 以 HLS 編寫的低階硬體介面，提供更高的靈活度和控制能力
功能
Vitis BLAS 程式庫包含下列矩陣與向量運算函數：
矩陣運算函數：
- 一般矩陣乘法
向量運算函數：
- 搜尋向量元素的位置
- 累加向量元素的幅度
- 計算兩個向量的內積
- 計算向量與純量之乘積
- 計算向量的歐氏範數
- 交換、縮放、複製向量
矩陣向量運算函數：
- 一般矩陣向量乘法
- 一般帶狀矩陣向量乘法
- 對稱矩陣和向量乘法
- 三角矩陣和向量乘法
函數實作類型
Vitis BLAS 程式庫提供三種類型的函數實作，即 L1 基元函數、L2 內核函數，以及 L3 軟體 API 函數。L1 基元函數可供 FPGA 硬體開發人員上手活用。L2 內核函數是以 L1 基元函數和資料移動器整合構成，可由主機程式碼透過 Vitis 執行階段程式庫叫出。L3 軟體 API 函數提供 C、C++ 和 Python 函數介面，以便純軟體開發人員將 BLAS 運算工作卸載到 AMD 平台，不用另外進行硬體相關配置。下表列出了屬於這三種類型的一些函式。請注意，Vitis BLAS 程式庫目前不提供在 Versal AI Engine 上執行的任何函數。
| Vitis BLAS 程式庫函數 | L1 基元函數 |
|---|---|
| amax、amin：搜尋向量元素位置 | |
| asum：累加向量元素的幅度 | |
| dot：計算兩個向量的內積 | |
| axpy：計算向量與純量之乘積後，再加進另一個向量中 | |
| nrm2：計算向量的歐氏範數 | |
| swap、scal、copy：交換、縮放或複製向量 | |
| symv：對稱矩陣和向量乘法 | |
| trmv：三角矩陣和向量乘法 | |
| L2 內核函數 | |
| Gemm class：一般矩陣乘法 | |
| Gemv class：一般矩陣向量乘法 | |
| L3 軟體 API 函數 | |
| xfblasCreate：初始化程式庫並建立句柄 (handle) | |
| xfblasFree：釋放 FPGA 器件的記憶體 | |
| xfblasGetMatrix：將 FPGA 器件記憶體中的矩陣複製至主機 | |
| xfblasExecute：開始執行內核並等待其完成 | |
| 附註：您可以在此處找到 L3 軟體 API 的完整函數清單和簡介。 |
L1 基元函數和 L2 內核函數的詳細差異，請參閱下表。
L1 基元函數 |
|
L2 內核函數 |
|
L3 軟體 API 函數 |
|
結構
Vitis BLAS 程式庫提供三種類型的函數實作，即 L1 基元函數、L2 內核函數，以及 L3 軟體 API 函數。L1 基元函數可供 FPGA 硬體開發人員上手活用。L2 內核函數是以 L1 基元函數和資料移動器整合構成，可由主機程式碼透過 Vitis 執行階段程式庫叫出。L3 軟體 API 函數提供 C、C++ 和 Python 函數介面，以便純軟體開發人員將 BLAS 運算工作卸載到 AMD 平台，不用另外進行硬體相關配置。下表列出了屬於這三種類型的一些函式。請注意，Vitis BLAS 程式庫目前不提供在 Versal AI Engine 上執行的任何函數。
L1 子目錄：
- include/hw：基元函數的標頭檔
- tests/hw：含資料移動器和基元函數的頂層模組
- tests/sw：用於呼叫基元函數的測試平台與基礎架構支援
適用於 L2 子目錄：
- include/hw：內核函式標題檔案
- include/sw：呼叫內核函數的主機模組
- tests/hw：含用於建構各實作內核函數的 Makefile
適用於 L3 子目錄：
- include/sw：軟體 API 函數的標頭檔
- tests/sw：含用於測試各實作軟體 API 函數的 Makefile
在 Vitis IDE 中執行
這些程式庫可在 Vitis GitHub 儲存庫中取得，且可運用程式庫提供的前述 L2 和 L3 函數 Makefile，或是在 Vitis IDE 中進行編譯。若要在 IDE 中使用程式庫，首先必須將其下載為程式庫範本，然後務必使用該範本建立新的 Vitis 專案。如需在 Vitis GUI 中使用程式庫範本建立 L2 或 L3 應用的更多相關資訊，請參閱此處。