Bewährt. Zuverlässig. Langlebig.
Mit einer typischen Laufzeit von weit über 15 Jahren können Sie sich in puncto Lebensdauer Ihres Designs auf AMD Chips verlassen – AMD 7-Serie FPGAs und adaptive SoCs halten bis 2040 und AMD UltraScale+™ FPGAs und adaptive SoCs bis 2045.
AMD Zynq™ 7000 XQ SoCs – Produktvorteile
Entwicklungsteams für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung stehen vor der Herausforderung, mehr Funktionalität und gleichzeitig zunehmend kleinere Systeme und mobile Handheld-Geräte bereitzustellen. AMD Zynq™ 7000 SoC-Geräte sind ideal für Anwendungen, die eine erweiterte Systemsteuerung erfordern, die eng mit einer anspruchsvollen digitalen Signalverarbeitung gekoppelt ist. Egal, ob Sie die Akkulaufzeit maximieren oder die Funktionalität erweitern möchten, die Konsolidierung von Designs auf weniger Chips kann zu Durchbrüchen führen. Basierend auf dem ersten SoC der Branche definiert die robuste Defense-Grade Zynq 7000 XQ Produktfamilie die Möglichkeiten mit beispielloser programmierbarer Integration neu. Die Flexibilität der programmierbaren On-Chip-Logik stellt eine kostengünstige Lösung dar, um aktuelle Sicherheitsanforderungen und andere integrationsrelevante Anforderungen, die für Systementwickler bewegliche Ziele darstellen, zu erfüllen.
Integration von programmierbaren Systemen
- Austausch von ASIC/ASSP-Prozessoren in vorhandenen Systemen
- Arm® Dual-Core Cortex®-A9 MPCore™ nach Industriestandard
Erhöhte System-Performance
- Beseitigung von ASSP-FPGA-Engpässen
- Modernste 28-nm-Prozess-Performance/-Größe
Reduzierung der Materialkosten
- Mehrere Verarbeitungslösungen in einem Gerät
- Weniger Komponenten, Netzteile und vereinfachtes PCB-Design
Reduzierter Gesamtenergieverbrauch
- Fortschrittliche 28-nm-Logik mit geringem Stromverbrauch
- Niedriger Gesamtsystemverbrauch für integrierte SDR-Plattformen
Beschleunigte Konzeptproduktivität
- Flexible und skalierbare Plattform, umfassendes Ökosystem aus Tools, Betriebssystem und IP
Produkttabelle
Verarbeitungssystem (VS)
| Funktionen | Alle Geräte |
|---|---|
| Prozessorkern | Dual-Arm Cortex-A9 MPCore mit CoreSight™ |
| Maximale Frequenz | 733 MHz |
| Unterstützung für externen Speicher | DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2 |
| Wichtige Peripheriegeräte | 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32b GPIO |
Programmierbare Logik (PL)
| XQ7020 | XQ7030 | XQ7045 | XQ7100 | |
|---|---|---|---|---|
| Logikzellen (in Tausend) | 85 | 125 | 350 | 444 |
| Block-RAM (Mb) | 4,9 | 9,3 | 19,1 | 26,5 |
| DSP-Schichten | 220 | 400 | 900 | 2020 |
| Maximale E/A-Pins | 128 | 100 | 212 | 250 |
| Verfügbare M-Temperatur –55 °C bis +125 °C | Ja | Ja | Ja | Ja |
Erste Schritte
Starten Sie direkt Ihren Designzyklus und erzielen Sie eine schnelle Markteinführung mit bewährter Hardware, Software-Support, Tools, Konzeptbeispielen und für das Kit verfügbarer Dokumentation.
Zynq 7000 SoC ZC702 Evaluierungskit
Das Zynq 7000 SoC ZC702 Evaluierungskit enthält alle grundlegenden Komponenten der Hardware, Designtools, IP und vorab verifizierte Referenzdesigns, einschließlich eines gezielten Konzepts, das eine vollständige integrierte Verarbeitungsplattform ermöglicht.
Unterstützung und Ressourcen
UltraFast™ Embedded Design Methodology Guide
Dieser Leitfaden ist nach wichtigen Funktionsbereichen gegliedert, die bestimmten Fähigkeiten innerhalb von Entwicklungsteams zugeordnet sind.
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