屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。
有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。
AMD Zynq™ 7000 XQ SoC 產品優勢
航太和國防開發團隊面臨的挑戰是既須提供更多功能，又要開發出更為精巧的系統和方便攜帶的手持裝置。AMD Zynq™ 7000 SoC 器件是需要先進系統控制與精密數位訊號處理緊密結合的應用場合的理想選擇。無論是希望最大限度延長電池續航力還是擴充功能，將設計整合到更少的晶片上都可以帶來重大突破。以業界第一款 SoC 為基礎，堅固耐用的軍用級 Zynq 7000 XQ 系列以前所未有的可程式化整合能力重新定義了可能性。晶片上可程式化邏輯的靈活性提供了一種經濟高效的解決方案，可滿足當前及將來不斷演變的安全要求和其他整合相關要求，讓系統設計人員可以針對需求精準命中
可程式化系統整合
- 取代現有系統中的 ASIC/ASSP 處理器
- 產業標準的 Arm® 雙核心 Cortex®-A9 MPCore™
提升系統效能
- 消除 ASSP-FPGA 瓶頸
- 最先進的 28 nm 製程效能/尺寸
BOM 成本降低
- 多種處理解決方案整合在一個器件中
- 減少元件、電源供應器並簡化 PCB 設計
總功耗降低
- 先進的低功耗 28 nm 邏輯
- 整合式 SDR 平台的整體系統功耗較低
提升設計效率
- 靈活且可擴充的平台，豐富齊全的工具、作業系統和 IP 生態系統
產品表格
處理系統 (PS)
| 功能 | 所有器件 |
|---|---|
| 處理器核心 | 雙核心 Arm Cortex-A9 MPCore，含 CoreSight™ |
| 最大頻率 | 733 MHz |
| 外部記憶體支援 | DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2 |
| 關鍵周邊設備 | 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO |
可程式化邏輯 (PL)
| XQ7020 | XQ7030 | XQ7045 | XQ7100 | |
|---|---|---|---|---|
| 邏輯單元 (K) | 85 | 125 | 350 | 444 |
| 區塊 RAM (Mb) | 4.9 | 9.3 | 19.1 | 26.5 |
| DSP 配量 | 220 | 400 | 900 | 2020 |
| 最大 I/O 腳位 | 128 | 100 | 212 | 250 |
| 支援 -55°C 至 +125°C 軍用溫度 | 是 | 是 | 是 | 是 |
開始
利用套件所提供的經實證的硬體、軟體支援、工具、設計範例及文件，快速展開設計週期並快速上市。
Zynq 7000 SoC ZC702 評估套件
Zynq 7000 SoC ZC702 評估套件包含硬體、設計工具、IP 和預先驗證參考設計（包括專用設計）的所有基本元件，協助您打造完整的嵌入式處理平台。
支援與資源
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本指南內容圍繞著數個重要的功能領域編排，各自呼應到開發團隊的具體專業範疇。
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