초음파

개요

고급 신호 처리, 높은 프레임 속도, 강력한 AI 성능 제공

고급 신호 처리

의료 초음파에서 채널 수가 많을수록 이미지 해상도와 깊이가 높아집니다. 이 두 가지 요소는 질환이나 이상을 식별하고 탐지하는 데 매우 중요한 요소입니다. 이러한 기능을 위해 AMD UltraScale+™ 제품군과 AMD Versal™ 디바이스는 로직 셀당 DSP 비율을 곱하여 디바이스당 훨씬 더 높은 신호 처리 성능을 제공합니다. 고속 직렬 트랜시버는 JESD204B 호환 아날로그 프런트 엔드 구성 요소에 전력 효율적이고 빠른 인터페이스를 제공하여 병렬 IO의 필요성을 크게 줄이고 전력 소비를 줄입니다.

높은 프레임 속도와 강력한 AI 성능

채널 수의 확장이 점점 어려워짐에 따라 AMD는 Versal AI Edge Series 및 Versal AI Core Series 적응형 SoC를 사용하는 Synthetic Aperture(오늘날 레이더에서 사용됨) 및 Plane Wave UltraFast 고급 이미징 기술과 같은 차세대 초음파 설계 방법론을 구현하고 있습니다. 이러한 장치에는 더 낮은 비용으로 더 높은 품질의 이미지를 생성하고 더 나은 열 관리 기능을 제공하는 AI 엔진 어레이와 같은 가속기가 포함되어 있습니다. 또한 이러한 디바이스는 타일식 VLIW-SIMD 고병렬 아키텍처 덕분에 매우 높은 프레임 속도와 강력한 AI 성능을 제공합니다.

뛰어난 컴퓨팅 밀도 및 와트당 성능

초음파가 의원과 병원에서 현장으로 이동함에 따라 더 많은 POC(Point-of-Care) 초음파 솔루션에 대한 요구 사항이 높아지면서 휴대성과 연결성은 점차 까다로운 과제가 되어 가고 있습니다. 빔포밍 성능을 제공하는 것뿐만 아니라, 실시간 영상 처리와 분석 성능을 제공하는 것도 중요하며, 이 모든 것을 가장 컴팩트한 크기와 최소한의 전력으로 구현해야 합니다. AMD UltraScale+ 비용 최적화 포트폴리오는 가장 작은 폼 팩터로 업계 최고의 컴퓨팅 밀도를 달성하여 POC 및 휴대용 초음파 플랫폼을 위한 최고의 와트당 성능을 제공합니다.

설계 예제

Versal Adaptive SoC

차세대 초음파 초고속 이미징은 기존의 순차적 영상 획득 방식을 넘어, 구면파(spherical wave) 또는 평면파(plane wave)를 활용해 전체 평면을 동시에 병렬로 촬영하는 혁신적인 접근 방식입니다. 이를 통해 고객은 캡처된 이미지 어디에서든 최적으로 초점을 맞춘 이미지를 생성하고, 초고화질 3D/4D 이미지를 제공하며, 초당 수천 개의 이미지를 얻을 수 있습니다.

AI 엔진 기반 아키텍처를 갖춘 Versal AI Edge 및 Versal AI Core 디바이스와 같은 AMD 적응형 SoC 플랫폼은 단일 칩에서 128개의 능동 소자와 200라인의 해상도를 갖춘 합성 조리개 또는 평면파와 같은 알고리즘을 실행하는 빔포머를 제공하는 동시에, 심장 영상부터 복부 영상, 협소 부위 영상에 이르기까지 초당 수백에서 수천 프레임의 스캔 속도를 얻을 수 있습니다.

*TX7332 및 AFE5832는 Texas Instruments의 구성 요소입니다.

Zynq Ultrascale+ Adaptive SoC

AMD Zynq-UltraScale+ SoC 기술은 새로 도입된 ZU1과 'inFO'라는 새로운 소형 풋프린트 패키지를 포함하여 병렬 빔포밍과 같은 복잡한 아키텍처의 극소형화를 실현합니다. 이 SoC 기술을 고객의 독점 공유 빔포밍 아키텍처와 결합하여 핸드헬드 디바이스에 병렬 빔포머를 최대 8개까지 통합할 수 있습니다. 이 아키텍처는 월등한 프로세싱 파워를 기반으로 이 시스템을 하이엔드 노트북 및 카트 기반 디바이스와 동등한 수준으로 끌어 올립니다.