超音波

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概述

提供進階訊號處理、高畫面刷新率，以及強大的 AI 效能

進階訊號處理

在醫療超音波系統中，通道數越多，影像解析度和深度就越佳，而這兩者都是辨識與偵測問題的關鍵因素。針對這些功能，AMD UltraScale+™ 系列和 AMD Versal™ 器件將每個邏輯單元的數位訊號處理 (Digital Signal Processing, DSP) 比率加倍，提高每個器件的訊號處理能力。高速序列收發器為 JESD204B 相容的前端類比元件提供省電又快速的介面，大幅降低平行 IO 的需求並降低耗電量。

高畫面刷新率與強大的 AI 效能

隨著提高通道數的技術發展漸入瓶頸，AMD 透過 Versal AI Edge 系列和 Versal AI Core 系列自適應晶片上系統 (System-on-Chip, SoC)，開發出新一代的超音波設計方法，如合成孔徑（目前已應用於雷達）與平面波等超高速的先進造影技術。這些器件內含加速器，如 AI 引擎陣列，協助以更低成本及更佳的散熱管理，建立更高品質的影像。這些器件亦採用分磚化的超長指令字暨單一指令多重資料 (Very Long Instruction Word - Single Instruction Multiple Data, VLIW-SIMD) 架構，如此高度平行的設計有助於提供極高的畫面刷新率和強大的 AI 效能。

領先業界的運算密度與每瓦效能

隨著更多照護點 (Point-of-Care, POC) 的超音波解決方案需求日增（因為超音波不再受限於診所和醫院場地，而能進入其他現場），要在確保可攜性與連線能力的同時依然維持效能，也就越來越困難。這些裝置不僅必須提供波束成形所需效能，還要即時進行影像處理和分析，且所有作業都要以最小巧的體積和最低可能功耗完成。AMD UltraScale+ 成本最佳化產品組合以最小外型規格和最佳每瓦效能，為 POC 與可攜式超音波平台提供領先業界的運算密度。

設計範例

Versal 自適應 SoC

新一代的超音波超高速造影開創新典範，透過球面波或平面波，從普通的序列擷取轉換為整個平面的。這樣一來，客戶即可在擷取影像的任何位置取得最佳對焦影像，進而提供畫質極佳的 3D/4D 影像，且每秒可取得數千張影像。

如 Versal AI Edge 和 Versal AI Core 器件等 AMD 自適應 SoC 平台，內建專屬的 AI 引擎基礎架構，能提供執行合成孔徑或平面波演算法的波束成形器，單一晶片即支援 128 個作用元素和 200 行解析度，同時對於心臟造影、腹部造影和細部造影等任何掃描對象，掃描速度都能達到每秒 100 至 1000 張影格。

*TX7332 和 AFE5832 為 Texas Instruments 元件

Zynq UltraScale+ 自適應 SoC

AMD Zynq-UltraScale+ SoC 技術，包括新推出的 ZU1 和稱為 'inFO' 的全新小體積封裝技術，可將平行波束成形等複雜的架構加以超微縮化。此 SoC 技術，結合客戶特有的共用波束成形架構，讓單一個手持式裝置最多可以整合 8 個平行波束成形器。此架構讓此系統在純粹處理能力方面，可比擬高階的筆記型電腦和推車式設備。