- 2026.1
- 2025.2
- 2025.1
- 2024.2
- 2024.1
- 2023.2
- 2023.1
- 2022.2
- 2022.1
- 2021.2
- 2021.1
AMD Vivado™ Design Suite 2026.1 软件版本亮点:
新的基于订阅的许可模式,提供更灵活的许可选项
面向 AMD Versal™ 器件的 NoC 和 QoR 增强改进
- 多顶层 NoC 仿真、新增基于文本的报告和逻辑 NoC 查看器
- 通过重定时更新、XPM 内存优化和混合 RAM 指令,实现 QoR 增强改进
在 PL 中支持 DFX 与分段配置
- 针对第二代 Versal 器件,支持在可编程逻辑 (PL) 内启用 Dynamic Function eXchange (DFX) 流程,并以分段配置作为默认流程
高级配置编辑器 (ACE)
- 一种独立的设计感知型实用工具,可帮助定义和管理由处理器、内存和外设组成的子系统
- 将安全防护要求应用于子系统
易用性提升
- 增强了 HDL 支持
- Processing System Wizard 改进
- GUI 改进
AMD Vivado™ Design Suite 2026.1 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado 2026.1 中的新增功能特性和增强改进。
支持的新器件:
- 第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列:XC2VE3358、XC2VE3504、XC2VE3558、XC2VE3804 和 XC2VE3858(采用新封装和速度等级)
- 第二代 AMD Versal Prime 系列:XC2VM3558 和 XC2VM3858(采用新封装和速度等级)
- 第二代 AMD Versal Premium 系列: XC2VP3602
- AMD Versal RF:XCVR1602 和 XCVR1652
- AMD Spartan™ UltraScale+™:XCSU45P、XCSU60P 和 XCSU200P
- 多顶层 NoC 仿真:针对 NoC 仿真自动创建新的并行顶层实例,从而提供更简洁的解决方案,而不会破坏用户的顶层仿真结构
- 新增基于文本的 NoC 报告:提供覆盖设计中所有 NoC 元素的统一报告,以便更好地了解 QoS 要求
- 逻辑 NoC 查看器:新增的独立图形查看器,可展示整个设计中的所有 NoC 主单元 (NMU) 和 NoC 从单元 (NSU),包括虚拟 NoC 接口/INI 实例
- 通过重定时更新、XPM 内存优化和混合 RAM 指令,实现 Versal QoR 增强改进
- 一种独立的设计感知型实用工具,可帮助定义和管理由处理器、内存和外设组成的子系统
- 将安全防护要求应用于子系统
- 面向 Versal 器件的 Processing System Wizard 优化改进
- 支持按 I/O bank 配置 MIO 电压和集群感知功耗分析
- 通过 Processing System Wizard 支持安全性和器件完整性功能
- 无需完全重启系统即可更新 PLM
- 针对 Versal RF 器件增加了交互式模块框图支持
- 针对第二代 Versal 器件,支持在可编程逻辑 (PL) 内启用 Dynamic Function eXchange (DFX) 流程,并以分段配置作为默认流程
- 更新了 lock_design 级别的布线命令,支持在通过初始配置实现 DFX 设计后锁定静态部分
- 增强了 HDL 支持,来自 VHDL 2008 和 VHDL 2019 的新构造在综合和仿真中均受支持
- Vivado IDE 界面的外观风格焕然一新,不仅更加直观,还更具视觉吸引力
- 提供基于板级基础设施的筛选功能,用于查看示例设计列表
AMD Vivado™ 软件 2025.2 版本亮点:
Versal QoR 增强功能
- 更短的物理优化 (PhysOpt) 编译时间
- 支持全局或模块级优化控制,更新了重定时
- 为高扇出网络实现基于 SLR 和 VNoC 列的 BUFG_FABRIC 复制
支持 SystemVerilog 接口
- 简化了 SV 实例之间的 AXI 连接,并支持为所有 AMD IP 和 BD 自动创建和管理包装器
易用性提升
- 对 SLR 交汇报告进行了更新和改进,以便更好地进行 QoR 分析
- 提供新的 ECO 合法化检查器用于 DRC 检查,并支持 ECO 布局器中的时序驱动模式
- 在 Vivado Hardware Manager 中新增了用于实现分段配置的选项,支持直接编程和间接(闪存)编程流程
使用模块引用在块设计内添加 NoC XPM
- 支持使用模块引用在顶层块设计 (BD) 中添加 RTL 和 NoC XPM
Vivado 2025.2 软件新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado 2025.2 软件的新增特性与增强功能。
- 支持的新器件:
- 第二代 Versal AI Edge 系列:XC2VE3504、XC2VE3558、XC2VE3804、XC2VE3858
- 第二代 Versal Prime 系列:XC2VM3558、XC2VM3858
- 更短的物理优化 (PhysOpt) 编译时间
- 支持全局或模块级优化控制,更新了重定时
- 支持使用模块引用在顶层块设计 (BD) 中添加 RTL 和 NoC XPM
- 简化了 SV 实例之间的 AXI 连接,并支持为所有 AMD IP 和 BD 自动创建和管理包装器
- 为高扇出网络实现基于 SLR 和 VNoC 列的 BUFG_FABRIC 复制
- 改进了独占 pblock 属性设置的消息传送
- 通过 STRATEGY 参数,为 AXI Switch 和 AXI SmartConnect IP 提供一种新的超小面积模式
- 在 PS Wizard IP 中提供了新的模块框图和泳道视图,适用于第二代 Versal Prime 系列和第二代 Versal AI Edge 系列
- IDE 界面外观风格焕然一新,不仅采用现代化布局,还引入全新的浅色和深色主题以及经过改进的“欢迎”页面,更具视觉吸引力。
- 新增了 SLR 交汇报告,并在现有的时序报告中加入了新的 SLR 交汇选项,以便更好地进行 QoR 分析
- 提供新的 ECO 合法化检查器用于 DRC 检查,并支持 ECO 布局器中的时序驱动模式
- 在 Vivado Hardware Manager 中新增了用于实现分段配置的选项,支持直接编程和间接(闪存)编程流程
- 在现有的 get_dfx_footprint 命令中新增了一个名为 is_reconfigurable 的开关,用于查找不可重配置的模块
- 在可重配置的 pblock 上新增了一个只读“IS_DFX”属性
- 扩展了对 VHDL 2019 仿真构造的语言支持,例如端口声明中的引用端口元素、规范化组件声明、枚举类型的属性、范围表达式 -- ‘范围’记录、‘范围’值、从初始值推断子类型、根据上下文推断的函数返回子类型、接口列表末尾的可选分号。
AMD Vivado™ 软件 2025.1 版本亮点:
统一选择性器件安装程序(适用于所有 Versal 器件)
- 与以往版本相比,显著缩减了 Vivado 下载大小
- 支持用户在安装 Vivado Design Suite 时选择一个或多个器件,而不是整个系列
Versal QoR 增强功能
- 校准去偏差:可选择仅针对 Versal SSIT 器件启用校准偏差补偿,以充分减少局部和全局偏差
- 多相 NoC 支持:对 QoS 和带宽要求进行时间分片,以充分提高 NoC 性能
在 Versal 器件中灵活启动处理系统
- 先启动处理系统,然后动态实时加载 PL
- 所有量产级 Versal 器件均可公开获取
- 适用于第二代 Versal Prime 系列和第二代 Versal AI Edge 系列器件的默认流程
持续启用 RTL 流程
- 全新 AXI 交换机 IP:基于 RTL 的 IP,完全可自定义,能够跨不同 AXI 接口类型和位宽实现无缝桥接
易用性增强
- IP integrator 中有两个专用视图(“时钟和复位”与“中断和 AXI-4 Lite”),可提供更多信息
- 全新 Pblock Planner:一站式解决方案,提供与创建 Pblock 相关的所有内容
- 全新寻址 GUI,可自动对等效地址空间进行分组,适用于第二代 Versal Prime 系列和第二代 Versal AI Edge 系列器件
- 针对 report_dfx_summary 的 GUI 支持,允许直接访问与 DFX 相关的特定数据,从而增强调试能力
Vivado 2025.1 软件新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado 2025.1 软件的新增特性与增强功能。
- 量产就绪型器件:
- Spartan UltraScale+:XCSU10P、XCSU25P、XCSU35P
- Spartan UltraScale+:XCSU10P、XCSU25P、XCSU35P
- 公开可用版 (GA) 器件:
- 第二代 Versal AI Edge 系列:XC2VE3558、XC2VE3504、XC2VE3858、XC2VE3804
- 第二代 Versal Prime 系列:XC2VM3558、XC2VM3858
- 能够优先启动处理系统,然后动态实时加载 PL,从而快速初始化操作系统和各种启动顺序流
- 可选择仅针对 Versal SSIT 器件启用校准偏差补偿,以充分减少局部和全局偏差
- 对 QoS 和带宽要求进行时间分片,以充分提高 NoC 性能
- 全新 Pblock Planner:一站式解决方案,提供与创建 Pblock 相关的所有内容
- 增强了针对 QoR 提升的指令/子指令支持,通过使用 Tcl 脚本将标准流程中的默认指令自动映射到高级流程中的新指令/子指令
- 基于 RTL 的 AXI 交换机 IP,完全可自定义,能够跨不同 AXI 接口类型和位宽实现无缝桥接
- IP integrator 中有两个专用视图(“时钟和复位”与“中断和 AXI-4 Lite”),可提供更多信息
- 全新寻址 GUI,可自动对等效地址空间进行分组,适用于第二代 Versal Prime 系列和第二代 Versal AI Edge 系列器件
- 针对 report_dfx_summary 的 GUI 支持,允许直接访问与 DFX 相关的特定数据,从而增强调试能力
- 新增了对 VHDL 2019 仿真构造的支持,包括条件表达式、条件返回、空记录、接口模式视图以及代码覆盖率排除等。
AMD Vivado™ 2024.2 版本亮点:
快速完成所有 Versal™ 器件的布局布线
- 高级流程,支持基于分区的自动布局以及并行布局布线 (P&R)
- 减少拥塞并提高可布线性,以快速实现设计收敛
- 所有 Versal 器件的默认流程
全面支持顶层 RTL 流程
- 支持在顶层 RTL 中使用 Versal 可编程片上网络 (NoC) 和收发器。
在 Versal 器件中快速引导处理系统 (PS) 的分段配置
- 首先启动 PS,然后延迟配置可编程逻辑 (PL)
- 通过 DDR 快速启动操作系统
- 满足多种启动顺序要求
易于使用的功能
- AMD MicroBlaze™ V 处理器的全新实时预设
- 实用程序 IP 的内嵌 HDL 允许更快地加载和配置 IP
- 增强的 DFX 布局规划可视化和 DFX 摘要报告
- 用于 PDI 调试的新实用程序(解码和分析启动配置错误)
- Pblock 在布局规划期间的 GUI 增强功能
- 重命名 Xilinx Simulator Interface (XSI) 的内核共享库
AMD Vivado 2024.2 包括一系列重大功能增强,助力开展 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计。了解更多。
Vivado 2024.2 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado 2024.2 的新特性和增强功能。
- 适用于所有 Versal 器件的全新高级流程,支持基于分区的布局和并行布局布线,以减少拥塞和提高可布线性,从而快速实现设计收敛
- 能够首先启动处理子系统,同时延迟配置可编程逻辑,从而快速启动操作系统和各种启动顺序流
- Pblock 在布局规划期间的 GUI 增强功能,包括工具提示、“对齐模式”布局和快速访问属性设置
- 支持 MicroBlaze V IP 的实时预设
- 能够从顶层 RTL 配置 Versal 器件中硬 IP 的关键组件,例如 CIPS、NoC 和收发器
- 实用程序 IP 的内嵌 HDL 可加快 IP 加载和配置速度
- 增强的 DFX 布局规划可视化以加快实施
- 关键指标的 DFX 摘要报告,可指导用户进行优化
- 用于 PDI 调试的新实用程序(解码和分析启动配置错误)
- 重命名 Xilinx Simulator Interface (XSI) 的内核共享库
Vivado 2024.1 版本亮点
MicroBlaze™ V 软核处理器(基于 RISC V 开源 ISA)的一般访问权限
增强了 Versal™ 器件的 QoR (FMAX)
- 跨 SLR 边界优化时钟设置和 P&R(针对含多个 SLR 的 Versal 器件)
- 物理优化期间,由用户控制重定时
- 由用户控制时钟树选择,更大程度减小时钟偏差
Dynamic Function eXchange (DFX) 增强功能
- 增强 DFX 设计的报告功能以协助实现设计收敛
- 增加了对目标 Versal SSIT 器件的串联配置和 DFX 支持,可满足 PCIe® 时序要求
Power Design Manager
- 添加了对 Zynq™ RFSoC 系列的支持
- 内置了用于假设分析和功耗类别可视化的图形
- 能够将 PDM 内容导出到电子表格,以便快速分享信息
Vivado 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado 2024.1 的新特性和增强功能。
综合与实现
- 针对跨 SLR 边界的设计优化时钟和 P&R(含多个 SLR 的 Versal 器件)
- 物理优化过程中由用户控制的重定时
- 由用户控制时钟树选择,更大程度减小时钟偏差
- 针对具有许多低扇出时钟的设计增强时钟布局和分区
IP Integrator
- 提高了从 TCL 脚本重新创建项目的一致性,以帮助对基于 IPI 的设计进行版本控制
- MicroBlaze V 软核处理器(基于 RISC V 开源 ISA)的一般访问权限
Dynamic Function eXchange
- 增强 DFX 设计的报告功能以协助实现时序收敛
- 串联配置可满足 PCIe® 时序要求(Versal Premium 和 Versal HBM 系列)
- 用于降低功耗的 NoC 时钟门控
新增功能 - 2023.2 版本亮点
达到 Fmax 目标
- 通过 SLR 交叉的自动布局布线提高 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的设计性能
- 通过多线程支持加速生成器件镜像
IPI、DFX、调试和仿真中简单易用的增强功能
- 新增了 GUI 窗口,用于在 IPI 中可视化 Versal 器件的宿源地址路径
- BD (IPI) 中的手动分配地址锁定功能
- 改进了 Versal 器件中 DFX 布局规划的可视化效果
- 在同一设计中为 Versal 单片器件增加了对 Tandem+DFX 的支持
- 针对 UltraScale+™ 器件中的 Queue DMA IP 扩展了对串联配置的支持
- 为 SystemC 用户提供了 Vivado 仿真器 VCD 支持
Vivado ML 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado™ ML 2023.2 的新特性和增强功能
器件支持
符合量产条件的器件:
- Versal HBM:XCVH1742 和 XCVH1782
- Versal Premium:XQVP1502、XQVP1202 和 XQVP1402
综合与实现
- 通过 SLR 交叉的自动布局布线提高 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的设计性能
- 通过多线程支持加速生成器件镜像
IP Integrator
- 新增了 GUI 窗口,用于在 IPI 中可视化 Versal 器件的宿源地址路径
- BD (IPI) 中的手动分配地址锁定功能
Dynamic Function eXchange
- 改进了 Versal 器件中 DFX 布局规划的可视化效果
- 在同一设计中为 Versal 单片器件增加了对 Tandem+DFX 的支持
- 针对 UltraScale+ 器件中的 Queue DMA IP 扩展了对串联配置的支持
调试和仿真
- 为 SystemC 用户提供了 Vivado XSIM VCD 支持
- 为 UltraScale+ 器件添加 STAPL 文件支持
- 第三方模拟器支持更新
2023.1 新增功能主要亮点
- 使用 Intelligent Design Runs*,Versal™ 自适应 SoC 的 QoR 平均提高了 8%,UltraScale+ FPGA 的 QoR 平均提高了 13%
- Power Design Manager (PDM) 现已成为 Unified Installer 的一部分
- 在 PDM 中添加了对 Versal HBM 器件的支持
- 为 Versal 器件的比特流生成扩展多线程支持
- 改善了报告 QoR 评估 (RQA)
Vivado ML 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado™ ML 2023.1 的新特性和增强功能。
准备量产的器件
- Versal AI Core 器件:XQVC1702
- 支持代码覆盖
- 为第三方工具更新了仿真工具
- 增强了对导出仿真流程的支持
- 通过多线程生成比特流:扩展对 Versal 的支持
- PnR 期间灵活的 MARK_DEBUG 处理
- 全新的布局后物理优化
- 支持 VHDL-2019
- 针对 Versal 和 UltraScale+ 设计改进了 Intelligent Design Runs (IDR)
- 改善了报告 QoR 评估 (RQA) 功能
- 针对 Versal 器件的 AXI Debug Hub,增加了 BSCAN 回退功能
- 针对 Versal 器件的“插入”流程提供 DFX 调试支持
PCIE 子系统
- 适用于 Linux 和 DPDK 的 CPM5 x86 主机驱动程序
- 改进了 QDMA v5.0 的性能
有线
- 针对 Versal Premium 器件提供了 DCMAC、HSC、QSGMII 的生产支持
- Versal 器件中支持硬核 Interlaken 的 400G RS-FEC,具有 MRMAC FEC 功能
无线
- RFSoC DFE IP - 新增 FT PRACH IP、更新了多频段 PRACH IP、评估工具的易用性增强
- 针对宏蜂窝/小型蜂窝基站的 ORAN-PL 资源优化
- 增强多频段支持
内存
- Versal HBMZE 公共访问
- HBM2E System C 仿真
基础设施,嵌入式,GT 向导
- 在软核 CAN 和 AXI Stream FIFO 中启用 ECC
多媒体
- DisplayPort 2.1 Tx
- ZU+ 符合 HDMI 2.1 规范
- MPI CSI RX IP 和 DSP IP 增强功能
- 在 VEK280 上新增了 MIPI CSI -2 RX 示例设计
- VDU 一般访问权限
附注:
* 截至 2023 年 3 月 26 日,Vivado 工程团队完成了对 45 项 Versal 客户设计的测试,测试时使用了 Vivado ML 软件工具版本 2023.1,分别以 IDR (Intelligent Design Runs) 模式和默认模式运行。结果反映了所有设计的单轮测试,差异经过计算和平均。实际结果会因具体设计、系统配置和软件版本等因素而有所不同。VIV-003
* 截至 2023 年 4 月 14 日,Vivado 工程团队完成了对 50 项 UltraScale+ 客户设计的测试,测试时使用了 Vivado ML 软件 2023.1,分别以 IDR 模式和默认模式运行。 结果反映了所有设计的单轮测试,差异经过计算和平均。实际结果会因具体设计、系统配置和软件版本等因素而有所不同。VIV-004
2022.2 新增功能主要亮点
- 推出面向 Versal™ 自适应 SoC 和 Kria™ SOM 的 Power Design Manager
- Versal 器件现在支持 Intelligent Design Runs,与探索策略 (Explore Strateg) *相比,可使 QoR 平均提升 5%
- 增量编译流程**将 UltraScale+™ 架构设计的编译时间缩短 1.4 倍
- Versal 器件现已支持 DFX 的 Abstract Shell,且可在项目模式下使用
- 在 Versal Premium SSI 器件上启用 DFX 支持
Vivado ML 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado™ ML 2022.2 的新特性和增强功能。
- 在企业版 Vivado ML 中启用的器件
- Versal™ Premium 系列:XCVP1702、XCVP1802、XCVP1102
- 在标准版和企业版中启用的器件
- Kria™ SOM:XCK24
- 准备量产的器件
- Versal Premium 系列:XCVP1202
- Versal Prime 系列:XCVM1502
- Versal AI Core 系列:XCVC1702、XCVC1502
- 安装占用的峰值磁盘空间减少 25%
基础设施和嵌入式
- 软端点保护单元 (EPU) IP,可用于保护驻留在 PL 中的 AXI 代理
存储
- 嵌入式 RDMA 支持的 NIC (ERNIC) 现在支持多达 2000 个队列对 (QP)
千兆位收发器 (GT) 向导
- Versal GTM 现在支持半密度和全密度之间的速率切换
- Versal GTY/GTYP 的 16 种配置(限于内部 BRAM 容量)
有线
- 100G 多速率以太网 MAC 子系统 (MRMAC)
- 已启用 100G 以太网 106g 串行信道支持
- 600G 多速率以太网 MAC 子系统 (DCMAC)
- 已启用 100GE、200GE、400GE 106G 串行/信道支持
- Aurora 64B/66B
- 在 Versal Premium 上增加了对 16 信道 GTYP 或千兆收发器模块 (GTM) 的支持
无线
- Zynq™ RFSoC DFE IP 更新:通道滤波器和 DUC-DDC UL/DL 共享
- Zynq RFSoC DFE DPD 更新:PL 资源优化
- Zynq RFSoC DFE O-RU TRD:更新为仅支持低 PHY 处理
PCIe® 子系统
- 面向 Linux 和 DPDK 的 CPM5 x86 主机驱动程序在 GitHub 上公开发布
- Versal CPM5 PCIe BMD 仿真设计(来自 CED 商店)
- Versal CPM Tandem PCIe 设计(来自 CED 商店)
- QDMA v5.0 提高了性能/资源利用率
多媒体
- Versal AI Edge 支持软 IP 和视频解码器单元 (VDU)
- Warp Processor IP 正式量产
- 支持超高清 8K 多媒体解决方案
- HDMI2.1
- Video Mixer IP
- IP Integrator 支持 AXI 数据流 NoC MxN
- 新的地址重映射功能
- Vivado 可用于默认语法检查
- 地址路径可视化
- 将 XCI 文件从 XML 格式转换为 JSON 格式
- 支持系统 Verilog“接口类”
- 通过 tcl 命令和对象窗口对参考类型的系统 Verilog 对象提供调试支持
- 支持 VHDL-2008
- 全新 Versal 架构可支持 PCIe 调试器
- VP1502
- VP1702
- VP1802
- Versal HBM 器件可支持 HBM2E 调试器
- 全新 Versal 架构支持 Integrated Bit Error Ratio Tester (IBERT)
- VP1502
- VP1702
- VP1802
- 针对高扇出网的 QoR 优化
- 针对硬 IP 块的布局器复制
- 为 SSI 设计新增了两个分区约束
- LUT 分解选项可减少拥塞
- 为单片 Versal 器件启用增量实现
- 支持 Versal 器件的 ECO 流程
- 在 QoR 评估报告中添加了新内容
- 启用 Intelligent Design Runs 后,Versal 设计的 QoR 平均提高 5%
- 针对 SSI 器件的 DFX 支持
- 针对 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的 Abstract Shell 支持
- 针对基于项目的模式提供 Abstract Shell 支持
附注:
* 截至 2022 年 10 月 1 日,Vivado 工程团队完成了对 48 项 Versal 客户设计的测量。使用 2022.2 Vivado ML 软件工具对探索策略 (Explore Strategy) 和 Intelligent Design 的最差负时序裕量 (WNS) 进行了比较。商业系统的实际改进提升可能会因系统硬件、软件、驱动程序版本和 BIOS 设置等多种因素而有所不同。
** 截至 2022 年 10 月 1 日,Vivado 工程团队完成了对 68 项设计的测量,比较了在 Vivado ML 软件工具 2022.2 中使用默认编译与增量编译的性能。 放弃了超过 6 倍的六个离群值比较,以提供更具代表性的平均表现。5% 的设计经过增量编译以进行比较。商业系统的实际改进提升可能会因系统硬件、软件、驱动程序版本和 BIOS 设置等多种因素而有所不同。
Vivado ML 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado™ ML 2022.1 的新特性和增强功能。
以下器件均已在企业版 Vivado ML 中启用
- Versal AI Core 系列:XQVC1902
- 宇航级 Versal AI Core 系列:XQRVC1902
- Versal AI Core 系列:XCVC1702、XCVC1502
- Versal AI Edge 系列:XCVE1752
- Versal Prime 系列:XQVM1802
- Versal Prime 系列:XCVM1402、XCVM1302、XCVM1502
- Versal Premium 系列:XCVP1202
以下器件均已在企业版和标准版中启用
- Artix UltraScale+:XCAU15P、XCAU10P
- Zynq UltraScale+ MPSoC:XAZU1EG
有线
- Versal Premium 支持:
- 600G 以太网子系统
- 带 RS-FEC 子系统的 600G Interlaken
- 高速加密引擎 (HSC) 子系统
- Aurora 64B/66B NRZ GTM
- JESD204C 64B/66B GTM
- Artix UltraScale+ GTH 支持 Aurora 8B/10B
- 可用的 GTM 64G 以太网 PAM4 预设
- 可用的 GTM XSR(极短距离)预设
- 基于 ML 进行资源估算
- 简化格式以支持用户版本控制
- 块参考增强
- 将块设计作为模块参考添加到另一个 BD 中
- CIPS 块自动化现在可同时支持 DDR 和 LPDDR
- Versal Hardblock 规划器在 2022.1 版本中正式量产
- 聚合 slice – VHDL 2008
- 范围窗口中的 SystemC 设计单元名称
- 设计方法违规感知
- 打开违规设计时弹出警告
- 交互式 QoR 评估报告
- Design Runs 中显示报告 QoR 评估 (RQA) 得分
- 轻松访问项目中的时序收敛功能
- 对于 Versal,我们现在提供 ML 策略和 Intelligent Design Runs
- 自动 QoR 建议流程
- 在难以按照时序要求对设计进行迭代时使用
- 在 Vivado 中整体提升 QoR
- QoR 平均提升 5-8%
- 针对 Versal H10 的 IBERT 和 PCIe 调试器支持
- 使用 Versal ILA 和存储认证支持启动时触发
- Chipscopy 增强功能
Vivado ML 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado™ ML 2021.2 的新特性和增强功能。
以下器件均已在 Vivado ML 企业版及标准版中启用
- Artix UltraScale+ 器件:XCAU20P 和 XCAU25P
时序与 QoR 增强:
- 为用户提供输入高层次吞吐量限制方面的支持
- 提高了 HLS 时序估算精度:当 HLS 报告时序收敛时,Vivado 的 RTL 综合也应预期满足时序要求
易用性提升
在 C 语言综合报告中添加接口适配器报告:
- 用户需要知道接口适配器对其设计的资源影响
- 接口适配器具有可影响设计 QoR 的可变属性
- 其中一些属性的相关用户控件应该向用户报告
- 提供 bind_op 和 bind_storage 报告的文字版本
分析和报告
函数调用图查看器有一些新特性:
- 全新鼠标拖动式缩放功能
- 全新概述特性,不仅可显示全图,而且用户还可放大整体图形的各部位
- 所有函数及环路都与它们的仿真数据一起显示
现已提供可在仿真后使用的全新时间轴跟踪查看器。该查看器可显示设计的运行时概况,并允许用户保留在 Vitis HLS GUI 中。
- Versal Premium GTM 支持 600G Interlaken 预设
- Versal Premium GTM 支持 100GE 预设
- 全新 Versal Premium 集成了 600G Interlaken 仿真支持
- Versal 器件现在支持 EPC IP
- XPM 内存和 XPM FIFO 现在支持混合 RAM 模式,
使用“ram_style = "mixed"” - 无损压缩 IP 增加了对增强解压缩模式的支持,在增加少量 LUT 成本的情况下,将吞吐量提高了一倍
- 发布了对 Artix UltraScale+ FPGA 的 PCIe 子系统支持
- 扩展了对 Versal 自适应 SoC 的 PCIe 子系统器件支持
Intelligent Design Runs (IDR)
- 改进了报告内容:
- 删除了不相关的表条目和非活动链接
- 为所有阶段添加了设计统计数据
- 右键点击菜单进行选择,可生成比特流
- 右键点击菜单进行选择,可终止运行
基于 ML 的布局器指令预测
- 在 place_design 运行时位置,最多可以预测 3 个性能超过的布局器指令
- 将 place_design -directive 选项与以下值搭配使用:Auto_1、Auto_2 和 Auto_3
Vivado ML 新增功能(按类别划分)
展开以下部分,进一步了解 Vivado™ ML 2021.1 的新特性和增强功能
- Versal™ AI Core 系列:- XCVC1902 和 XCVC1802
- Versal Prime 系列:- XCVM1802
- Virtex™ UltraScale+™ HBM 器件:XCVU57P
- Flexlm 版本已升级到 11.17.2.0
- 仅支持 64 位版本的 Linux 和 Windows
- 使用浮动许可的客户必须将许可实用程序升级到 Flexlm 11.17.2.0
- 块设计容器
- 2021.1 是块设计容器的正式版本。
- 支持模块化设计,以实现可重复使用
- 允许团队设计
- 在项目模式下启用 DFX 流
- 能够为仿真和综合指定变体
- 针对顶层 BD 的 BDC 进行地址管理
- Vivado 商店
- 从 GitHub 下载板卡和示例设计
- 第三方板卡合作伙伴可以异步方式向这些存储库贡献内容,而不受 Vivado 发布周期的限制
- IP/IPI 版本控制方面的改进
- 将旧的 Vivado 项目迁移到新的目录结构
- 将旧的 Vivado 项目迁移到新的目录结构
- CIPS 3.0
- 将 CIPS 的 IP 重新架构为分层模型
- 全新模块化用户界面
- Vivado 文本编辑器 – Sigasi 后端
- 语言协议服务器支持:
- 自动填写
- 进入定义/查找用法
- 工具提示
- 缩进(仅限 VHDL 中的范围)
- 键入时显示语法错误和警告
- 代码折叠
- 语义突显
- 语言协议服务器支持:
- 为 CIPS 和 NoC 提供 IPI 设计辅助
- 为 NoC 和 CIPS 连接启用直观的块自动化
- 允许更轻松地创建设计,以访问连接到器件或板卡上的所有可用内存(例如 DDR 和 LPDDR)
- 通过互连实现非 2 次幂 DDR 分配
- IPI 现在支持使用一个或多个 SmartConnect IP 跨地址路径分配非 2 次幂 (NPOT) 地址
- IP 封装器增强功能
- 改进了封装器客户体验
- 在 IPI/定制 IP 中连接自定义接口
- 封装器中的 XPM 内存
- 从目录打包 IP 时,能够在封装器中将文件标记为 SV 或 VHDL-2008
- 将打包好的 RTL IP 作为 Vitis 内核的正式版本发布
- IP 封装器内的内核特定 DRC
- 易于使用
- 将元数据保留在这些打包好的 IP 中,以供 Vitis 内核使用
- 改进了封装器客户体验
- IP 增强功能;– 数据中心
- PCIe 子系统
- Versal Premium 中提供对 CPM5、PL PCIE5 和 GTYP 的抢先体验支持
- 在 Versal CIPS 验证 IP (VIP) 中提供 CPM4 支持,以便进行仿真
- 推出算法 CAM IP
- 针对 US+ 器件的抢先体验支持
- AXI IIC 动态读取模式功能的改进
- SmartConnect 支持非二次幂地址范围
- XilSEM 库 API 发布和 UG643 文档
- 针对 US+ 器件新增的 SEM IP 核器件支持
- PCIe 子系统
- IP 增强功能 – 视频和成像
- 视频和图像接口 IP
- CSI TX 子系统增加了对 YUV422 10 位的支持
- DisplayPort 子系统新增了对 HDCP2.2/2.3 中继器特性的支持
- HDMI2.1(受控访问)不仅新增了动态 HDR 支持,而且还增强了游戏特性(VRR、FVA、QMS 和 ALLM)
- 新 IP:用于以数字方式处理图像的 Warp Processor
- 支持梯形失真、桶形和枕形失真以及任意失真
- 缩放:0.5x、1x、2x;旋转:-90 至 +90 度
- 分辨率从 320x240 到 3840x2160,支持多通道
- 输入和输出:18/10/12 bpc YUV,RGB
- 视频和图像接口 IP
- IP 增强功能 - 有线
- 100G 多速率以太网子系统 - MRMAC
- 10G/25G/40G/50G/100G 以太网 NRZ GTM
- MRMAC 25G 以太网 (-1LP)
- 100G 多速率以太网子系统 - MRMAC
- IP 增强功能 – 无线
- O-RAN
- IP 核中的静态/动态压缩/解压缩功能(BFP + 调制)
- 新接口支持 LTE Section Extension Type 3 信息,可通过单个接口提供外部 LTE 预编码块
- 支持按插槽映射波束 ID(除了按符号方法映射外)
- 支持 DL Section Type 3 消息
- 向 PDxCH BID 端口添加了 Section Type 0
- 以太网数据包大小上限增加到 16000 字节(支持 9600 字节巨型帧)
- O-RAN
- IP 增强功能 – 存储
- NVMeHA 现在支持 Versal 和 VU23P 器件
- NVMeTC 现在支持 Versal 和 VU23P 器件
- ERNIC 现在支持 Versal
- 与 MRMAC 的本机连接
- AES-XTS 只按特殊要求提供
- IP 增强功能 XPM
- XPM_Memory 和 EMG 现在支持所有 URAM 大小
- XPM_Memory 和EMG 现在支持混合 RAM 大小
- 使用 ram_style = "mixed"
- XPM_Memory 和 XPM_FIFO 允许禁用断言以实现更广泛的仿真支持
- 已添加 DISABLE_XPM_ASSERTIONS define
- IP 增强功能 - GT 向导
- Versal GTY 向导生产
- Versal GTYP 向导可作为 EA 提供
- Versal GTM 向导可作为 EA 提供
- Vitis HLS 2021.1 – 生产 Versal 支持
- Versal 时序校准以及 DSP 块原生浮点运算的全新控制
- 扇出逻辑较低的可刷新流水线选项(自由运行流水线又称 frp)
- 增强的自动内存分区算法和新的 config_array_partition 选项
- 在 GUI 和合并视图中新增了“Flow Navigator”,用于综合、分析与调试
- Vitis 流程“永不停止”数据流内核支持低运行时开销
- 带热图的函数调用图形查看器支持 II、延迟和 DSP/BRAM 利用率
- 为 BIND_OP 和 BIND_STORAGE 新增了综合报告部分
- 改进了数据驱动的 pragma 处理,可获得更高的一致性
- Vivado 报告和全新导出 IP 小部件,用于将选项传给 Vivado
- C 语言综合后的全新文本报告,可反映 GUI 信息
ML 模型集成
- 利用机器学习模型进行预测并选择优化
- Versal 设计的编译速度提高了 30%
全新综合功能
- XPM_MEMORY 支持异构 RAM 映射
- 使用所有器件资源类型映射的内存数组:UltraRAM、块 RAM 和 LUTRAM
- 充分利用所有资源
- 使用参数或泛型:MEMORY_PRIMITIVE(“mixed”)
- 不支持 WRITE_MODE = NO_CHANGE
- VHDL-2008:针对 to_string() 函数提供的全新支持
- 日志报告包含 IP 泛型和参数的 RTL 覆盖
实现方案中的机器学习模型
- 预测布线拥塞和布线延迟
- 基于布局的估算与实际布线之间的关联性更好,提高了 Fmax,缩短了编译时间
opt_design -resynth_remap
- 时序驱动的全新逻辑锥重新综合优化可减少逻辑层
使用 XDC 属性在布局的过程中手动重定时 LUT 和寄存器
- PSIP_RETIMING_BACKWARD
- PSIP_RETIMING_FORWARD
Versal 器件的新功能
- 校准去歪斜功能可在器件启动前调整时钟网络延迟抽头,以进一步减少歪斜
- 自动流水线插入通过优化路径提高了时钟速度……
- PL 和 NoC 之间以及 PL 和 AI 引擎之间
- 可以从 AXI Regslice IP 提供,也可以通过使用自动流水线属性提供
- 增加流水线路径的延迟
- 来自移位寄存器基元 (SRL) 的弹性流水线
- 围绕 SRL 构建流水线,该 SRL 包含多余的流水线阶段
- 布局器根据源布局和目标布局构建理想的流水线
- 阶段可以从 SRL 中取出,以扩大范围
- 阶段可由 SRL 吸入,以缩短流水线,从而缩小范围
- 保留流水线路径上的延迟
Intelligent Design Runs:
- Intelligent Design Runs (IDR) 可让用户通过按钮访问功能强大的全新自动时序收敛流程
- report_qor_suggestions
- ML 策略预测
- 增量编译
- 可在 Vivado 项目中使用,通过右键点击菜单选择时序失败的实现轮次来启动。IDR 报告仪表板详细说明流程进度并提供相关报告的超链接。非常适合面临时序收敛困扰的用户
- QoR 平均提升 >10%
报告 QoR 建议 (RQS) 方面的改进
- DFX 感知 QoR 建议
- 当静态为锁定时,仅在 DFX 模块上给出建议
- 没有扰乱 DFX 边界的建议
- 综合建议正确限定了全局或脱离环境运行的范围
- 包含在交互式 report_qor_suggestions (RQS) GUI 报告中的评估
时序报告中的方法违规
- 时序报告现在包含 Report Methodology 摘要
- 提请注意方法法违规
- 若方法违规被忽视,可能会导致时序故障
- 包含最新 report_methodology 轮次中的方法违规摘要
- 方法违规摘要与设计检查点一起存储
全新约束报告特性
- report_constant_path:用于标识在单元和管脚上观察到的常量逻辑值的来源的新命令
- report_constant_path <pins_or_cells_objects>
- report_constant_path -of_objects [get_constant_path <pins_or_cells_objects>]
Versal 的 DFX 支持
- 适用于生产状态的 Versal DFX 流
- 从块设计到器件镜像创建的 DFX 设计编译过程
- 使用 Vivado IPI 块设计容器 (BDC) 创建 Versal DFX 设计
- 就像 UltraScale、UltraScale+ 一样,在 Versal 中利用 DFX IP
- DFX Decoupler IP、DFX AXI Shutdown Manager IP,用于隔离非 NoC 接口
- 所有可编程逻辑均可部分重配置
- 从 NoC 到时钟再到硬块
- AIE 全阵列 Dynamic Function eXchange 支持
- 通过 Vitis 平台流提供支持
用于 DFX 的 BDC
- 用于 DFX 的块设计容器 (BDC) 已在 IP Integrator 中发布
- 支持所有架构,这对 Versal 至关重要
- 在块设计中放置块设计以创建和处理 DFX 设计
- UG947 显示了 Zynq UltraScale+ 和 Versal 器件的 IPI BDC 教程
- 更多 DFX 教程将在 GitHub 上发布
使用 DFX 的 Classic SoC Boot 流
- Classic SoC Boot 流可用于 Versal 设计
- 使用户能够在加载可编程逻辑之前快速启动基于 DDR 的处理子系统和内存以运行 Linux
- 在 Versal 中分离编程事件以模拟 Zynq 启动流程
- 自动生成该流程中使用的 Pblock
- 与 CPM 不兼容
面向 CPM4 的 Versal 串联配置
- 为 CPM4 提供串联 PROM 和串联 PCIe
- 需要 120 ms PCIe 端点配置的用户现在可在
CIPS 自定义 GUI 中选择串联配置模式- 串联 PROM – 从闪存加载两个阶段
- 串联 PCIe – 从闪存加载阶段 1,
通过 DMA 在 PCIe 链路上加载阶段 2 - 无 – 标准启动
在 UltraScale+ 中为嵌套 DFX 设计提供 Abstract Shell 支持
- 使用嵌套 DFX (pr_subdivide) 将可重新配置分区 (RP) 细分为多个嵌套 RPS
- 为每个嵌套 RP 创建 Abstract Shell (write_abstract_shell)
- 通过使用 Abstract Shell 加速每个嵌套 RP 的实现
- VHDL-2008 增强功能
- 无约束数组
- 条件运算符
- 一元归约运算符
- 支持代码覆盖
- write_xsim_coverage 命令支持写入中间覆盖数据库
SmartLynq+ 模块
- 针对 Versal 高速调试端口 (HSDP) 进行了优化
- 更快的器件编程和内存访问
- 高速数据上传和下载
- 数据存储:模块上的 14GB DDR 内存
- 高速调试端口 (HSDP) 支持
- 支持通过 USB-C 连接器连接到基于 Aurora 的 HSDP
- 基于 PC4 和 USB 的 JTAG
- 串行 UART 支持
ChipScopy
- 适用于 ChipScope 的开源 Python API
- 控制 Versal 器件和调试核并与之通信
- Vivado 不需要使用,只需一个 PDI/LTX
- 优点
- 构建自定义调试接口
- Python 生态系统接口