- 2026.1
- 2025.2
- 2025.1
- 2024.2
- 2024.1
- 2023.2
- 2023.1
- 2022.2
- 2022.1
- 2021.2
- 2021.1
AMD Vivado™ Design Suite 2026.1 軟體版本重點:
全新訂閱制授權模式,提供更具彈性的授權選項
AMD Versal™ 器件的 NoC 與 QoR 增強功能
- 多頂層 NoC 模擬、全新文字式報告,以及邏輯 NoC 檢視器
- 透過重定時更新、XPM 記憶體最佳化與混合 RAM 指令強化 QoR
PL 中支援 DFX + 分段配置
- 在第 2 代 Versal 器件的可程式化邏輯中啟用動態功能交換 (Dynamic Function eXchange, DFX) 流程,並以分段配置作為預設流程
進階配置編輯器 (Advanced Configuration Editor, ACE)
- 一款獨立設計感知公用程式,可協助定義及管理由處理器、記憶體與周邊設備組成的子系統
- 將安全與資安要求套用至子系統
易用性增強功能
- 強化的 HDL 支援
- Processing System Wizard 改善
- GUI 改善
按類別列出 AMD Vivado™ Design Suite 2026.1 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado 2026.1 新功能和增強功能的資訊。
支援新器件:
- 第 2 代 AMD Versal™ AI Edge 系列:XC2VE3358、XC2VE3504、XC2VE3558、XC2VE3804 與 XC2VE3858,提供新封裝與速度等級
- 第 2 代 AMD Versal Prime 系列:XC2VM3558 與 XC2VM3858,提供新封裝與速度等級
- 第 2 代 AMD Versal Premium 系列:XC2VP3602
- AMD Versal RF:XCVR1602 和 XCVR1652
- AMD Spartan™ UltraScale+™:XCSU45P、XCSU60P 和 XCSU200P
- 多頂層 NoC 模擬:自動為 NoC 模擬建立新的平行頂層執行個體,提供更簡潔的解決方案,不干擾使用者的頂層模擬結構
- 全新文字式 NoC 報告:針對設計中的所有 NoC 元素提供統一報告,以便更深入瞭解 QoS 要求
- 邏輯 NoC 檢視器:全新且獨立的圖形化檢視器,可顯示整個設計中的所有 NoC 主端 (NoC master, NMU) 與 NoC 從端 (NoC slave, NSU),包括虛擬 NoC 介面/INI 執行個體
- Versal QoR 增強功能,包含重定時更新、XPM 記憶體最佳化與混合 RAM 指令
- 一款獨立設計感知公用程式,可協助定義及管理由處理器、記憶體與周邊設備組成的子系統
- 將安全與資安要求套用至子系統
- Versal 器件的 Processing System Wizard 改善
- 支援以個別 I/O bank 為單位的 MIO 電壓配置,以及叢集感知功耗分析
- 透過 Processing System Wizard 支援安全性與器件完整性功能
- 支援在不完整重新啟動系統的情況下更新 PLM
- 新增 Versal RF 器件的互動式方塊圖支援
- 支援在第 2 代 Versal 器件的可程式化邏輯中進行動態功能交換 (Dynamic Function eXchange, DFX) 流程,並以分段配置作為預設流程
- 更新 lock_design 層級佈線命令:從初始配置完成實作後,可鎖住 DFX 設計的靜態部分
- 強化 HDL 支援,在合成與模擬中支援 VHDL 2008 與 VHDL 2019 的新結構
- Vivado IDE 採用全新外觀與風格,讓介面更直覺且更具視覺吸引力
- 以開發板基礎架構為基礎的篩選功能,可用來查看範例設計清單
AMD Vivado™ 2025.2 軟體版本重點:
Versal QoR 增強功能
- 縮短實體最佳化 (PhysOpt) 編譯時間
- 提供全域或模組層級的最佳化控制,並更新重定時功能
- 可為高扇出係數網進行每 SLR 欄柱和每 VNoC 欄柱的 BUFG_FABRIC 複製
SystemVerilog 介面支援
- 針對所有 AMD IP 及 BD,簡化 SV 實體之間的 AXI 連線,以及自動包裝函式建立和管理
易用性增強功能
- 新增並改善 SLR 跨區的報告,以提供更良好的 QoR 分析
- 新增適用於 DRC 檢查的 ECO 合法化程式,以及對 ECO 佈局程式時序驅動模式的支援
- 針對直接程式設計和間接(快閃記憶體)程式設計流程,在 Vivado Hardware Manager 中新增啟用分段配置的選項
可在使用模組參照之區塊設計中使用 NoC XPM
- 支援在使用模組參照之頂層區塊設計 (BD) 中新增含 NoC XPM 的 RTL
按類別列出 Vivado 2025.2 軟體的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado 2025.2 軟體新功能和增強功能的資訊。
- 支援新器件:
- 第 2 代 Versal AI Edge 系列:XC2VE3504、XC2VE3558、XC2VE3804、XC2VE3858
- 第 2 代 Versal Prime 系列:XC2VM3558、XC2VM3858
- 縮短實體最佳化 (PhysOpt) 編譯時間
- 提供全域或模組層級的最佳化控制,並更新重定時功能
- 支援在使用模組參照之頂層區塊設計 (BD) 中新增含 NoC XPM 的 RTL
- 針對所有 AMD IP 及 BD,簡化 SV 實體之間的 AXI 連線,以及自動包裝函式建立和管理
- 可為高扇出係數網進行每 SLR 欄柱和每 VNoC 欄柱的 BUFG_FABRIC 複製
- 改善互斥 Pblock 屬性設定的訊息
- 透過 STRATEGY 參數,為 AXI Switch 和 AXI SmartConnect IP 支援新超低面積模式
- 在 PS Wizard IP 中為第 2 代 Versal Prime 系列和第 2 代 Versal AI Edge 系列提供新的方塊圖和泳道視景
- 全新的 IDE 外觀與風格,透過現代化的版面配置、最新加入的明亮和深色主題,以及重新設計的歡迎頁面,讓介面具有視覺吸引力。
- 在現有時序報告中增添新的 SLR 跨區報告和新的 SLR 跨區選項,以提供更良好的 QoR 分析
- 新增適用於 DRC 檢查的 ECO 合法化程式,以及對 ECO 佈局程式時序驅動模式的支援
- 針對直接程式設計和間接(快閃記憶體)程式設計流程,在 Vivado Hardware Manager 中新增啟用分段配置的選項
- 在現有的 get_dfx_footprint 指令中增添新的參數「is_reconfigurable」,以找出無法重配置的磚
- 在可重配置的 Pblock 新增唯讀的「IS_DFX」屬性
- 針對模擬階段,擴大對 VHDL 2019 結構的語言支援,例如連接埠宣告中的參考連接埠元素、正規化元件宣告、列舉類型的屬性、範圍表示式(「range」記錄、「range」值)、從初始值推論子類型、從內容推論的函數傳回子類型、介面清單結尾處無須使用分號。
AMD Vivado™ 2025.1 軟體版本重點:
適用於所有 Versal 器件的統一選擇性器件安裝程式
- 相較於先前版本,大幅減少 Vivado 下載大小
- 讓使用者可以在安裝 Vivado Design Suite 時,選取一或多種器件,而非整個系列
Versal QoR 增強功能
- 校準誤差校正:可啟用校準誤差補償的選項,用於盡可能減少器件本地及全域誤差,此選項僅適用於 Versal SSIT 器件。
- 多相位 NoC 支援:按 QoS 目標和頻寬要求進行時間切片,以發揮最高 NoC 效能
在 Versal 器件中彈性啟動處理系統
- 先啟動處理系統,然後即時動態載入 PL
- 公開釋出對於所有量產品 Versal 器件的軟體支援
- 第 2 代 Versal Prime 系列和第 2 代 Versal AI Edge 系列器件的預設流程
繼續充實 RTL 流程
- 全新 AXI 交換器 IP:可完全自訂的 RTL 式 IP,功能是當作不同 AXI 介面類型與寬度之間的橋接器
易用性增強
- IP Integrator 中有兩個專屬的「時脈與重置」和「中斷與 AXI-4 Lite」視景,可提供更多資訊
- 全新 Pblock 規劃工具;單一窗口,提供與建立 Pblock 有關的所有項目
- 全新定址 GUI,為第 2 代 Versal Prime 系列和第 2 代 Versal AI Edge 系列,自動將同等位址空間歸成一組
- 對 report_dfx_summary 的 GUI 支援,可提供 DFX 專屬資料的直接存取,而有利於除錯工作之進行
按類別列出 Vivado 2025.1 軟體的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado 2025.1 軟體新功能和增強功能的資訊。
- 可立即投入運作的器件:
- Spartan UltraScale+:XCSU10P、XCSU25P、XCSU35P
- Spartan UltraScale+:XCSU10P、XCSU25P、XCSU35P
- 獲得正式普遍釋出 (GA) 級支援的器件:
- 第 2 代 Versal AI Edge 系列:XC2VE3558、XC2VE3504、XC2VE3858、XC2VE3804
- 第 2 代 Versal Prime 系列:XC2VM3558、XC2VM3858
- 可先啟動處理系統,然後即時動態載入 PL,實現快速啟動作業系統和多樣化啟動順序流程
- 可啟用校準誤差補償的選項,用於盡可能減少器件本地及全域誤差,此選項僅適用於 Versal SSIT 器件。
- 按 QoS 目標和頻寬要求進行時間切片,以發揮最高 NoC 效能
- 全新 Pblock 規劃工具;單一窗口,提供與建立 Pblock 有關的所有項目
- 提供可自動將標準流程中之預設指示,對應到進階流程中之新指示/子指示的 Tcl 腳本,以此改善指示/子指示的支援性,而有助於 QoR 的提升
- 可完全自訂的 RTL 式 AXI 交換器 IP,功能是當作不同 AXI 介面類型與寬度之間的橋接器
- IP Integrator 中有兩個專屬的「時脈與重置」和「中斷與 AXI-4 Lite」視景,可提供更多資訊
- 全新定址 GUI,為第 2 代 Versal Prime 系列和第 2 代 Versal AI Edge 系列,自動將同等位址空間歸成一組
- 對 report_dfx_summary 的 GUI 支援,可提供 DFX 專屬資料的直接存取,而有利於除錯工作之進行
- 新增對用於模擬之 VHDL 2019 結構的支援,例如條件運算式、條件式傳回、空白紀錄,以及適用於介面與程式碼涵蓋範圍排除的模式視景等。
AMD Vivado™ 2024.2 版本重點:
適用於所有 Versal™ 器件的快速佈局與繞線
- 提供進階流程,包括以分區為基礎的自動佈局,以及平行佈局和繞線 (P&R)
- 減少壅塞並提高佈線可行性,以實現快速設計收斂
- 適用於所有 Versal 器件的預設流程
啟用最高層級的 RTL 流程
- 可由最高層級的暫存器傳輸層 (Register Transfer Level ,RTL) 使用 Versal 可程式化晶片上網路 (NoC) 與收發器。
可在 Versal 器件中快速啟動處理系統 (PS) 的分段配置
- 先啟動 PS,並推遲可程式化邏輯 (PL) 的配置
- 透過雙倍資料速率 (Double Data Rate, DDR) 快速啟動作業系統
- 符合多種開機順序要求
易於使用的功能
- AMD MicroBlaze™ V 處理器的新即時預設定
- 工具 IP 的內嵌硬體描述語言 (Hardware Description Language, HDL),允許更快的 IP 載入和配置
- 增強的動態功能交換 (Dynamic Function eXchange, DFX) 布局視覺化和 DFX 摘要報告
- 全新 PDI 除錯工具(解碼和分析開機設定錯誤)
- Pblock 在布局規劃期間的 GUI 增強功能
- 對賽靈思模擬器介面 (XSI) 內核共用程式庫的檔案重新命名
AMD Vivado 2024.2 在使用 AMD Versal™ 自適應 SoC 進行設計方面,推出重要增強功能。瞭解更多。
按類別列出 Vivado 2024.2 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado 2024.2 新功能和增強功能的資訊。
- 適用於所有 Versal 器件的全新進階流程,支援以分區為基礎的佈局和平行 P&R,有利於減少壅塞並提升佈線可行性,以達成快速設計收斂
- 能夠先啟動處理子系統,並推遲可程式化邏輯的配置,進而實現作業系統的快速啟動和不同的啟動順序流程
- Pblock 在布局規劃期間的 GUI 增強功能,包括工具提示、「自動貼齊模式」佈局,以及屬性設定的快速存取方式
- 支援 MicroBlaze V IP 即時預設定
- 能夠經由最高層級 RTL,配置 Versal 器件中的硬核 IP 關鍵元件,例如 CIPS、NoC 和收發器
- 工具 IP 的內嵌 HDL,可加快 IP 載入和配置
- 增強的 DFX 布局視覺化功能,可促進實作能力
- 關鍵指標的 DFX 摘要報告,可指引使用者進行最佳化
- 全新 PDI 除錯工具(解碼和分析開機設定錯誤)
- 對賽靈思模擬器介面 (XSI) 內核共用程式庫的檔案重新命名
Vivado 2024.1 版本重點
將 MicroBlaze™ V 軟式處理器(以 RISC V 開放原始碼 ISA 為基礎)普遍釋出予使用者
增強 Versal™ 器件的結果品質 (quality of results, QoR) (FMAX)
- 將跨超級邏輯區域 (Super Logic Region, SLR) 邊界(適用於多 SLR Versal 器件)的時脈和 P&R 最佳化
- 實體最佳化期間由使用者控制的重定時功能
- 由使用者所控制的時脈樹選項,以利最小化時脈偏斜
動態功能交換 (DFX) 增強功能
- 增強的 DFX 設計報告功能,有助於設計收斂
- 針對 Versal SSIT 器件,新增有關串接配置和 DFX 的支援,以滿足 PCIe® 時序要求
Power Design Manager
- 新增 Zynq™ RFSoC 系列支援
- 假設分析的內建圖表與功耗類別視覺化
- 能夠將 PDM 內容匯出為試算表,以快速分享資訊
按類別列出 Vivado 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado 2024.1 新功能和增強功能的資訊。
合成與實作
- 針對跨 SLR 邊界的設計(多 SLR Versal 器件),將時脈和 P&R 最佳化
- 實體最佳化期間由使用者控制的重定時功能
- 由使用者所控制的時脈樹選項,以利最小化時脈偏斜
- 增強的時脈佈局和分區功能,適用於擁有多個低扇出係數時脈的設計
IP Integrator
- 提升透過工具命令語言 (Tool Command Language, TCL) 腳本進行專案重建的一致性,有利於開發人員針對運用 IP Integrator (IPI) 的設計進行修訂版控制
- 將 MicroBlaze V 軟式處理器(以 RISC V 開放原始碼 ISA 為基礎)普遍釋出予使用者
動態功能交換
- 增強的 DFX 設計報告功能,有助於時序收斂
- 可滿足 PCIe® 時序要求的串接配置(Versal Premium 和 Versal HBM 系列)
- NoC 時脈閘控,用於降低功耗
最新功能 - 2023.2 版本重點
達成 Fmax 目標
- 利用跨 SLR 的自動佈局與繞線,提高 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的設計效能
- 透過多執行緒支援,更快地生成器件映像
增強 IPI、DFX、除錯和模擬的易用性
- 新增 GUI 視窗,可用於在 IPI 中,為 Versal 器件視覺化發送源及接收端的位址路徑
- BD 中手動指派的位址鎖定功能 (IPI)
- Versal 器件中 DFX 布局的視覺化改善
- 增加在同一 Versal 單體器件設計中同時使用串接 + DFX 的支援
- 擴大 UltraScale+™ 器件佇列直接記憶體存取 (Direct Memory Access, DMA) IP 的串接配置支援
- 為 SystemC 使用者提供 Vivado 模擬器 VCD 支援
按類別列出 Vivado ML 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado™ ML 2023.2 新功能和增強功能的資訊
器件支援
可隨時投入運作環境的器件:
- Versal HBM:XCVH1742 和 XCVH1782
- Versal Premium:XQVP1502、XQVP1202 和 XQVP1402
合成與實作
- 利用跨 SLR 的自動佈局與繞線,提高 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的設計效能
- 透過多執行緒支援,更快地生成器件映像
IP Integrator
- 新增 GUI 視窗,可用於在 IPI 中,為 Versal 器件視覺化發送源及接收端的位址路徑
- BD 中手動指派的位址鎖定功能 (IPI)
動態功能交換
- Versal 器件中 DFX 布局的視覺化改善
- 增加在同一 Versal 單體器件設計中同時使用串接 + DFX 的支援
- 擴大 UltraScale+ 器件佇列 DMA IP 的串接配置支援
除錯與模擬
- 為 SystemC 使用者提供 Vivado XSIM VCD 支援
- 為 UltraScale+ 器件新增標準測試與程式化語言 (Standard Test and Programming Language, STAPL) 檔案支援
- 第三方模擬器支援更新
2023.1 最新功能的主要重點
- 使用 Intelligent Design Runs 時,Versal™ 自適應 SoC 的 QoR 平均改善 8%,而 UltraScale+ FPGA 的 QoR 則平均改善 13%*
- Power Design Manager (PDM) 現在已納入整合式安裝程式
- 新增 Versal HBM 器件的 PDM 支援
- 擴大對 Versal 器件位元流生成的多執行緒支援
- 增強報告 QoR 評估 (RQA)
按類別列出 Vivado ML 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado™ ML 2023.1 新功能和增強功能的資訊。
可隨時投入運作環境的器件
- Versal AI Core 器件:XQVC1702
- 程式碼覆蓋率支援
- 更新第三方工具的模擬工具
- 增強對匯出模擬流程的支援
- 透過多執行緒生成位元流 – 擴大對 Versal 的支援
- P&R 期間的彈性 MARK_DEBUG 處理
- 全新的佈局後實體最佳化
- VHDL-2019 支援
- Intelligent Design Run (IDR) 功能改善 – 適用於 Versal 和 UltraScale+ 設計
- 增強報告 QoR 評估 (RQA)
- 適用於 Versal 的 AXI Debug Hub 故障 BSCAN 後援
- 「插入」流程的 DFX 除錯支援 – Versal
PCIE 子系統
- 適用於 Linux 和 DPDK 的 CPM5 x86 主機驅動程式
- 改善 QDMA v5.0 中的效能
有線
- 供 Versal Premium 使用的 DCMAC、HSC、QSGMII 量產品
- Versal 400G RS-FEC,搭配 MRMAC FEC 上的硬式 Interlaken
無線
- RFSoC DFE IP - 全新 FT PRACH IP、針對多頻段更新的 PRACH IP、評估工具 EoU 增強功能
- 縮減巨集/小型基地台的 ORAN-PL 所用資源
- 增強多頻段支援
記憶體
- Versal HBMZE 公開釋出
- HBM2E SystemC 模擬
基礎架構、嵌入式、GT 精靈
- 啟用在軟式控制器區域網路 (Controller Area Network, CAN) 和 AXI 串流先進先出 (First-In First-Out, FIFO) 上使用錯誤更正碼 (Error-Correcting Code, ECC)
多媒體
- DisplayPort 2.1 Tx
- ZU+ 上的 HDMI 2.1 相容性
- MPI CSI RX IP 和 DSP IP 增強功能
- 供 VEK280 使用的全新 MIPI CSI -2 RX 範例設計
- 將 VDU 普遍釋出予使用者
註腳:
* Vivado 工程團隊在 2023 年 3 月 26 日,針對 Versal 的 45 個客戶設計所進行的測試,該測試使用 Vivado ML 軟體工具 2023.1 版,比較執行 IDR (Intelligent Design Runs) 模式與不執行該模式(預設模式)的差別。每個設計都只執行一次測試,計算出差值後取其平均,即得出結果。實際結果將因具體設計、系統配置和軟體版本等因素而異。VIV-003
* Vivado 工程團隊在 2023 年 4 月 14 日,針對 UltraScale+ 的 50 個客戶設計所進行的測試,該測試使用 Vivado ML 軟體 2023.1 版,比較執行 IDR 模式與不執行該模式(預設模式)的差別。 每個設計都只執行一次測試,計算出差值後取其平均,即得出結果。實際結果將因具體設計、系統配置和軟體版本等因素而異。VIV-004
2022.2 最新功能的主要重點
- 引進適用於 Versal™ 自適應 SoC 和 Kria™ SOM 的 Power Design Manager
- 現在支援 Versal 器件的 Intelligent Design Run 顯示,在探索策略施行期間,QoR 平均提高 5% *
- UltraScale+™ 架構設計採用漸進式編譯流程時,編譯時間加快 1.4 倍 **
- DFX 適用的 Abstract Shell 現在支援 Versal 器件和專案模式
- 針對 Versal Premium SSI 器件新增 DFX 啟用
按類別列出 Vivado ML 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado™ ML 2022.2 新功能和增強功能的資訊。
- Vivado ML 企業版中新啟用的器件
- Versal™ Premium 系列:XCVP1702、XCVP1802、XCVP1102
- 標準版和企業版中新啟用的器件
- Kria™ SOM:XCK24
- 可隨時投入運作環境的器件
- Versal Premium 系列:XCVP1202
- Versal Prime 系列:XCVM1502
- Versal AI Core 系列:XCVC1702、XCVC1502
- 安裝所佔用之峰值磁碟空間減少 25%
基礎架構和嵌入式
- 軟式端點保護單元 (EPU) IP,用於保護駐留在 PL 的 AXI 代理
儲存
- 啟用嵌入式 RDMA 的 NIC (ERNIC) 現在支援多達 2k 的佇列配對組 (QP)
Gb 收發器 (GT) 精靈
- Versal GTM 現在支援半密度和全密度之間的速率切換
- Versal GTY/GTYP 的 16 種配置(受限於內部 BRAM 容量)
有線
- 100G 多速率乙太網路 MAC 子系統 (MRMAC)
- 新增 100G 乙太網路 106G 序列通道支援
- 600G 多速率乙太網路 MAC 子系統 (DCMAC)
- 新增 100GE、200GE、400GE 每通道 106G 的序列支援
- Aurora 64B/66B
- 在 Versal Premium 上新增對於 GTYP 或 Gb 收發器模組 (GTM) 的 16 通道支援
無線
- Zynq™ RFSoC DFE IP 更新:頻道濾波器和 DUC-DDC UL/DL 分享
- Zynq RFSoC DFE DPD 更新:PL 資源減量
- Zynq RFSoC DFE O-RU TRD:更新僅針對低 PHY 處理
PCIe® 子系統
- GitHub 上公開發布的 CPM5 x86 主機驅動程式,適用於 Linux 和 DPDK
- Versal CPM5 PCIe BMD 模擬設計(可至 CED Store 取得)
- Versal CPM 串接 PCIe 設計(可至 CED Store 取得)
- QDMA v5.0 提高了效能/資源使用率
多媒體
- 針對 Versal AI Edge 新增軟核 IP 和視訊解碼器單元 (VDU)
- Warp Processor IP 正式投產
- 超高清 8K 多媒體解決方案啟用
- HDMI2.1
- Video Mixer IP
- IP Integrator 中的 AXI 串流 NoC MxN 支援
- 全新位址重對映功能
- 用於預設語法檢查的 Vivado
- 位址路徑視覺化
- 適用於 XCI 檔案的 XML 轉 JSON 格式
- 支援 System Verilog「介面等級」
- 支援透過 TCL 指令和物件視窗進行參考類型 System Verilog 物件的除錯程序
- VHDL-2008 支援
- 全新 Versal 架構的 PCIe 除錯器支援
- VP1502
- VP1702
- VP1802
- Versal HBM 器件的 HBM2E 除錯器支援
- 全新 Versal 架構的整合式位元錯誤率測試器 (IBERT) 支援
- VP1502
- VP1702
- VP1802
- 針對高扇出係數網的 QoR 最佳化
- 硬核 IP 區塊的佈局程式複製
- SSI 設計的兩個新分區限制
- 查找表 (Look-Up Table, LUT) 分解選項,可減少壅塞
- 為單體 Versal 器件新增漸進式實作啟用
- 支援 Versal 器件的 ECO 流程
- 新增內容至 QoR 評估報告
- 啟用 Intelligent Design Runs 時,Versal 設計的 QoR 平均提高 5%
- SSI 器件的 DFX 支援
- 針對 Versal Premium 和 Versal HBM 器件的 Abstract Shell 支援
- 針對專案型模式的 Abstract Shell 支援
註腳:
* Vivado 工程團隊於 2022 年 10 月 1 日,針對 Versal 的 48 項客戶設計所進行的測量。目的是為了比較探索策略與 Intelligent Design 兩者在 2022.2 Vivado ML 軟體工具上的最差負時序餘量 (WNS)。商用系統的實際改善成效可能會因系統硬體、軟體、驅動程式版本以及 BIOS 設定等因素而有所不同。
** Vivado 工程團隊於 2022 年 10 月 1 日,針對 68 項設計所進行的測量,比較預設編譯與漸進式編譯在 Vivado ML 軟體工具 2022.2 上的表現。 已捨棄六個超過 6 倍異常值的比較結果,以提供更具代表性的效能平均值。5% 的設計已進行漸進式編譯,以供比較。商用系統的實際改善成效可能會因系統硬體、軟體、驅動程式版本以及 BIOS 設定等因素而有所不同。
按類別列出 Vivado ML 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado™ ML 2022.1 新功能和增強功能的資訊。
在 Vivado ML 企業版中新增對以下器件的啟用
- 軍用級 Versal AI Core 系列:XQVC1902
- 航太級 Versal AI Core 系列:XQRVC1902
- Versal AI Core 系列:XCVC1702、XCVC1502
- Versal AI Edge 系列:XCVE1752
- 軍用級 Versal Prime 系列:XQVM1802
- Versal Prime 系列:XCVM1402、XCVM1302、XCVM1502
- Versal Premium 系列:XCVP1202
在標準版和企業版中新增對以下器件的啟用
- Artix UltraScale+:XCAU15P、XCAU10P
- Zynq UltraScale+ MPSoC:XAZU1EG
有線
- Versal Premium 支援:
- 600G 乙太網路子系統
- 600G Interlaken,搭配 RS-FEC 子系統
- 高速加密引擎 (HSC) 子系統
- Aurora 64B/66B NRZ GTM
- JESD204C 64B/66B GTM
- Artix UltraScale+ GTH 現支援 Aurora 8B/10B
- 提供 GTM 64G 乙太網路 PAM4 預設定
- 提供 GTM XSR(超短距)預設定
- ML 型資源估算
- 簡化使用者修訂版控制的格式
- 強化模組參照功能
- 將區塊設計以模組參照之形式,新增到另一個 BD 中
- CIPS 區塊自動化現在同時支援 DDR 和 LPDDR
- Versal Hard Block Planner 於 2022.1 版正式釋出
- 彙總中的 slice – VHDL 2008
- 範圍視窗中的 SystemC 設計單元名稱
- 設計方法違規感知
- 在開啟有違規的設計時,出現彈出式警告
- 互動式 QoR 評估報告
- 報告在 Design Runs 中顯示的 QoR 評估 (RQA) 分數
- 在專案中輕鬆存取時序收斂功能
- 針對 Versal,我們現在提供 ML 策略和 Intelligent Design Runs
- 自動 QoR 建議流程
- 可在進行迭代設計,卻難以達成時序目標時使用
- 改善 Vivado 整體的 Versal QoR
- QoR 平均改善 5-8%
- 適用於 Versal H10 的 IBERT 和 PCIe 除錯器支援
- 支援在啟動時觸發 Versal ILA 和儲存驗證
- ChipScoPy 增強功能
按類別列出 Vivado ML 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado™ ML 2021.2 新功能和增強功能的資訊。
Vivado ML 企業版和標準版新增對以下器件的支援
- Artix UltraScale+ 器件:XCAU20P 和 XCAU25P
時序和 QoR 增強功能:
- 為使用者提供輸入高階輸送量限制的支援
- 提高高階合成 (High-level synthesis, HLS) 時序估算準確度:當 HLS 報告時序收斂時,Vivado 中的 RTL 合成也應達成時序
易用性增強
在 C 語言合成報告中,新增介面配接器報告:
- 使用者需要瞭解介面配接器對其設計的資源影響
- 介面配接器具有可變屬性,可能影響到設計成果品質
- 其中一些屬性具有相關聯的使用者控制項,應向使用者報告這些控制項
- 提供 bind_op 和 bind_storage 報告的文字版本
分析和報告
Function Call Graph Viewer 新增了一些功能:
- 新增滑鼠拖曳縮放功能
- 全新「概覽」功能可呈現完整圖形,且支援使用者放大整體圖形的特定部分
- 所有函數和迴圈都會連同其模擬資料顯示
釋出新的 Timeline Trace Viewer,可在模擬後使用。此檢視器會顯示設計的執行時間設定檔,並可讓使用者在 Vitis HLS GUI 中保留該設定檔。
- Versal Premium GTM 支援 600G Interlaken 預設定
- Versal Premium GTM 支援 100GE 預設定
- 全新 Versal Premium 整合式 600G Interlaken 模擬支援
- Versal 器件現在支援 EPC IP
- XPM 記憶體和 XPM FIFO 現在支援混合 RAM 模式,
使用 'ram_style = "mixed"' - Lossless Compression IP 新增對增強解壓縮模式的支援,可將每增加單位 LUT 成本的輸送量提高一倍
- 釋出對 Artix UltraScale+ FPGA 的 PCIe 子系統支援
- 擴大對 Versal 自適應 SoC 的 PCIe 子系統器件支援
Intelligent Design Runs (IDR)
- 改善的報告內容:
- 移除不相關的表格項目和非作用中連結
- 新增所有階段的設計統計資料
- 新增位元流生成為滑鼠右鍵功能表選項
- 新增中止執行作業為滑鼠右鍵功能表選項
ML 佈局程式指示預測
- 在 place_design 執行時間,可預測多達 3 個效能最佳的佈局程式指示
- 請搭配以下值使用 place_design -directive 選項:Auto_1、Auto_2 和 Auto_3
按類別列出 Vivado ML 的最新功能
展開以下部分,瞭解更多有關 Vivado™ ML 2021.1 新功能和增強功能的資訊
- Versal™ AI Core 系列:- XCVC1902 和 XCVC1802
- Versal Prime 系列:- XCVM1802
- Virtex™ UltraScale+™ HBM 器件:XCVU57P
- Flexlm 升級至 11.17.2.0 版
- 僅支援 64 位元版本的 Linux 與 Windows
- 使用浮動授權的客戶必須將授權公用程式升級至 Flexlm 11.17.2.0
- Block Design Container
- Block Design Container 於 2021.1 版正式釋出 。
- 實現提升重複利用率的模組化設計
- 允許跨團隊協作式設計
- 支援在專案模式中使用 DFX 流程
- 能夠指定模擬和合成的變體
- 從最高層級的 BD 中管理 BDC 的位址
- Vivado Store
- 從 GitHub下載開發板和範例設計
- 第三方開發板合作夥伴可以與 Vivado 版本非同步地為這些儲存庫貢獻資源
- IP/IPI 修訂版控制改善
- 將舊的 Vivado 專案移轉到新的目錄結構
- 將舊的 Vivado 專案移轉到新的目錄結構
- CIPS 3.0
- 將 CIPS 的 IP 架構重新建立為階層式模型
- 全新模組化使用者介面
- Vivado 文字編輯器 – Sigasi 後端
- 語言協定伺服器支援:
- 自動完成
- 前往定義/尋找使用處
- 工具提示
- 縮排(僅 VHDL 支援縮排特定範圍)
- 輸入時的語法錯誤和警告
- 代碼摺疊
- 語意醒目標示
- 語言協定伺服器支援:
- 適用於 CIPS 和 NoC 的 IPI 設計者協助
- 為 NoC 和 CIPS 連線能力實現直覺式的區塊自動化
- 允許更輕鬆地建立設計,以存取連接到器件或板載的所有記憶體,例如 DDR 和 LPDDR
- 透過互連進行非 2 次方 DDR 指派
- IPI 現在支援透過一個或多個 SmartConnect IP,進行跨位址路徑的非 2 次方 (NPOT) 位址指派
- IP 打包工具增強功能
- 打包工具客戶體驗改善
- IPI/客製 IP 中的客製化介面連線能力
- 打包工具中的 XPM 記憶體
- 能夠從目錄封裝 IP,並在打包工具中,將檔案標記為 SV 或 VHDL-2008
- 將 RTL IP 封裝成 Vitis 內核,此一功能在此版本已達正式投產之水準
- IP 打包工具中的內核特定 DRC
- 易用性
- 在這些打包的 IP 中保留中繼資料以供 Vitis 內核使用
- 打包工具客戶體驗改善
- IP 增強功能 – 資料中心
- PCIe 子系統
- Versal Premium 中對 CPM5、PL PCIE5 和 GTYP 的搶先體驗支援
- Versal CIPS 驗證 IP (VIP) 中,對於模擬的 CPM4 支援
- 引入演算法 CAM IP
- 適用於 US+ 器件的 EA
- 改善動態讀取模式功能的 AXI IIC
- SmartConnect 支援非二次方位址範圍
- XilSEM 程式庫 API 版本和 UG643 中的文件
- SEM IP 核心器件新增對於 US+ 器件的支援
- PCIe 子系統
- IP 增強功能 – 視訊和影像
- 視訊和影像介面 IP
- CSI TX 子系統新增對 YUV422 10 位元的支援
- DisplayPort 子系統新增對 HDCP2.2/2.3 中繼器功能的支援
- HDMI2.1(受控存取)新增對動態 HDR 和所增強遊戲功能(VRR、FVA、QMS 和 ALLM)的支援
- 新 IP:Warp Processor,用於數位操作影像
- 支援梯形變形、筒型和枕狀變形以及任意變形
- 縮放:0.5 倍、1 倍、2 倍;旋轉:-90 度至 +90 度
- 解析度從 320 x 240 到 3840 x 2160,提供多通道支援
- 輸入和輸出:8/10/12 bpc YUV、RGB
- 視訊和影像介面 IP
- IP 增強功能 - 有線
- 100G 多速率乙太網路子系統 - MRMAC
- 10G/25G/40G/50G/100G 乙太網路 NRZ GTM
- MRMAC 25G 乙太網路 – 1LP
- 100G 多速率乙太網路子系統 - MRMAC
- IP 增強功能 – 無線
- O-RAN
- IP 核心中的靜態/動態壓縮/解壓縮功能(BFP + 調變)
- 新介面支援 LTE Section Extension Type 3 資訊,以及透過單一介面輸入外部 LTE 預先編碼區塊
- 支援以插槽為單位的波束 ID 對映(除了現有的以符號為單位之外)
- 支援 DL Section Type 3 訊息
- 新增 Section Type 0 到 PDxCH BID 埠
- 最大乙太網路封包大小增加為 16000 位元組(支援 9600 位元組巨型訊框)
- O-RAN
- IP 增強功能 – 儲存
- NVMeHA 現在支援 Versal 和 VU23P 器件
- NVMeTC 現在支援 Versal 和 VU23P 器件
- ERNIC 現在支援 Versal
- 與 MRMAC 的原生連線
- 僅在特殊請求下提供 AES-XTS
- IP 增強功能 XPM
- XPM_Memory 和 EMG 現在支援所有 URAM 大小
- XPM_Memory 和 EMG 現在支援混合 RAM 組合
- 使用 ram_style = "mixed"
- XPM_Memory 和 XPM_FIFO 允許停用判定,以實現更廣泛的模擬支援
- 已新增 DISABLE_XPM_ASSERTIONS 定義
- IP 增強功能 - GT 精靈
- Versal GTY 精靈量產版
- Versal GTYP 精靈以 EA 形式提供
- Versal GTM 精靈以 EA 形式提供
- Vitis HLS 2021.1 – 量產品 Versal 支援
- Versal 時序校準和 DSP 區塊原生浮點運算的新控制項
- 具有較低扇出係數邏輯的可沖式管道選項(自由執行管道,又稱 FRP)
- 增強的自動記憶體分區演算法和新的 config_array_partition 選項
- GUI 中新增 “Flow Navigator”,以及用於合成、分析和除錯的合併視圖
- Vitis 流程的「無止盡」串流內核支援,可降低執行時間負擔
- 函數呼叫圖形檢視器,附 II、延遲和 DSP/BRAM 使用率熱圖
- BIND_OP 和 BIND_STORAGE 的新合成報告部分
- 改善資料驅動的標註處理,以提高一致性
- Vivado 報告和新的匯出 IP 小工具,以便將選項傳遞給 Vivado
- C 語言合成後的新文字報告功能,以反映 GUI 資訊
ML 模型整合
- 機器學習模型可預測和選取最佳化項目
- Versal 設計的編譯速度提高 30%
新的合成功能
- XPM_MEMORY 支援異構 RAM 對映
- 使用所有器件資源類型對映的記憶體陣列:UltraRAM、區塊 RAM 和 LUTRAM
- 最有效率地使用所有資源
- 使用參數或泛型:MEMORY_PRIMITIVE(“mixed”)
- 不支援 WRITE_MODE = NO_CHANGE
- VHDL-2008:對 to_string() 函數的新支援
- 記錄報告=納入 IP 泛型和參數的 RTL 覆寫
實作中的機器學習模型
- 預測佈線壅塞和佈線延遲
- 佈局型估算與實際佈線之間的相關性更高,Fmax 也更佳,且編譯時間更短
opt_design -resynth_remap
- 新的時序驅動邏輯錐體再合成最佳化,可減少邏輯層級
在使用 XDC 屬性佈局期間,手動重定時 LUT 和暫存器
- PSIP_RETIMING_BACKWARD
- PSIP_RETIMING_FORWARD
Versal 器件的新功能
- 校準誤差校正可在器件啟動之前,調整時脈網路延遲分接頭,以進一步將偏斜最小化
- 自動管道插入可透過路徑提高時脈速度…
- PL 和 NoC 之間,以及 PL 和 AI 引擎之間
- 可從 AXI Regslice IP 和透過 auto-pipeline 屬性使用
- 將延遲新增至管道化路徑
- 移位暫存器基元 (SRL) 的彈性管道
- 管道是圍繞著 SRL 建立,而 SRL 容納了多餘的管道階段
- 佈局程式會根據來源和目的地佈局,建立理想的管道
- 可從 SRL 中拉出階段,以覆蓋更寬的距離
- 階段由 SRL 吸收,以縮小管道,進而縮短距離
- 保留管道路徑的延遲
Intelligent Design Runs:
- Intelligent Design Runs (IDR) 讓開發人員透過按鈕便可使用功能強大的新自動時序收斂流程
- report_qor_suggestions
- ML 策略預測
- 漸進式編譯
- 可在 Vivado 專案中啟動,只需對著時序失敗的實作執行按一下右鍵,即可在選單中找到此選項。IDR 報告儀表板會顯示詳細流程進度,並提供相關報告的超連結。對於遇到時序收斂難題的使用者來說,是很實用的選項。
- QoR 平均增益 > 10%
報告 QoR 建議 (RQS) 改善
- DFX 感知 QoR 建議
- 當靜態部分被鎖定時,只會對 DFX 模組提供建議
- 不會提出會中斷 DFX 邊界的建議
- 合成建議的適用範圍,正確劃分為是針對全域或是獨立執行
- 評估包含在互動式 report_qor_suggestions (RQS) GUI 報告中
時序報告的方法違規
- 時序報告現在納入了報告方法摘要
- 提升開發人員對於方法違規的留意程度
- 忽視方法違規可能會導致時序失敗
- 納入的是最後一次 report_methodology 執行中的方法違規摘要
- 方法違規摘要與設計檢查點一起儲存
新的限制報告功能
- report_constant_path:新指令,用於識別在單元和腳位上所觀察到之常數邏輯值的來源
- report_constant_path <pins_or_cells_objects>
- report_constant_path -of_objects [get_constant_path <pins_or_cells_objects>]
Versal 適用的 DFX
- Versal DFX 流程於此版本正式達到投產水準
- 編譯 DFX 設計,從區塊設計到器件映像建立皆含括在內
- 使用 Vivado IPI Block Design Container (BDC) 建立 Versal DFX 設計
- 與 UltraScale、UltraScale+一樣,可在 Versal 中利用 DFX IP
- DFX Decoupler IP、DFX AXI Shutdown Manager IP,可用於隔離非 NoC 介面
- 所有可程式化邏輯皆可設定部分內容
- 從 NoC 到時脈再到硬式區塊
- AIE 全陣列動態功能交換支援
- 透過 Vitis 平台流程提供支援
DFX 適用的 BDC
- 在 IP Integrator 中釋出 DFX 適用的 Block Design Container (BDC)
- 支援所有對 Versal 至關重要的架構
- 在區塊設計中佈局區塊設計,以建立和處理 DFX 設計
- 如需 Zynq UltraScale+ 和 Versal 器件的 IPI BDC 教學,請參閱 UG947
- 更多 DFX 教學,將在 GitHub 上發佈
使用 DFX 的傳統 SoC 啟動流程
- 適用於 Versal 設計的傳統 SoC 啟動流程
- 讓使用者能夠在載入可程式化邏輯之前,快速啟動 DDR 型的處理子系統和記憶體以執行 Linux
- 在 Versal 中分離程式設計事件,以模擬 Zynq 啟動流程
- 此流程會用到 Auto-Pblock 生成
- 與 CPM 不相容
適用 CPM4 的 Versal 串接配置
- 提供用於 CPM4 的串接 PROM 和串接 PCIe®
- 需要 PCIe 端點之 120 ms 配置的使用者現在可選擇在
CIPS 自訂 GUI 中選取串接配置模式- 串接 PROM – 從快閃記憶體載入兩個階段
- 串接 PCIe – 從快閃記憶體載入階段 1,
階段 2 則經由 DMA 透過 PCIe 連結載入 - 無 – 標準啟動
針對 UltraScale+ 中巢狀 DFX 設計的 Abstract Shell 支援
- 可使用巢狀 DFX (pr_subdivide),將重新配置分區 (RP) 細分為多個巢狀 RP
- 為每個巢狀 RP 建立 Abstract Shell (write_abstract_shell)
- 透過使用其 Abstract Shell,加速每個巢狀 RP 的實作
- VHDL-2008 增強功能
- 無限制陣列
- 條件運算子
- 一元約化運算子
- 程式碼覆蓋率支援
- write_xsim_coverage 指令現在支援在中階覆蓋率資料庫中寫入資料
SmartLynq+ 模組
- 針對 Versal 高速除錯埠 (HSDP) 進行最佳化
- 更快速的器件程式設計和記憶體存取
- 高速資料上傳和下載
- 資料儲存:模組上的 14 GB DDR 記憶體
- 高速除錯埠 (HSDP) 支援
- 支援透過 USB-C 連接埠,連接到以 Aurora 為基礎的 HSDP
- 以 PC4 和 USB 為基礎的聯合測試工作群組 (Joint Test Action Group, JTAG)
- 序列通用非同步收發傳輸器 (Universal Asynchronous Receiver-Transmitter, UART) 支援
ChipScoPy
- ChipScope 適用的開放原始碼 Python API
- 控制 Versal 器件和除錯核心,並與其進行通訊
- 使用時不必用到 Vivado,只需要 PDI/LTX
- 優勢
- 可建立客製除錯介面
- 可與 Python 生態系統銜接