透過應用知識基礎的驗證方法，並在領先技術節點上展示世界級的可靠性成果，AMD 產品的可靠性超越標準的業界要求。所有產品在投產前皆必須符合獨特且嚴格的品質與可靠性退出標準（標準式 JEDEC、IPC、IEC、AEC、MIL-STD，知識基礎方法）。

可靠性資格認定

AMD 產品會經過全面評估，以符合客戶對產品壽命與效能的期望。AMD 使用加速的壓力與生命週期建模，以提供健全的現場作業。

一般可靠性壓力測試包括但不限於：

  • 高溫作業壽命 (High Temperature Operating Life，HTOL) 測試
  • 預調節測試
  • 溫度循環測試 (Temperature Cycling Test，TCT)
  • 高度加速壓力測試 (Highly Accelerated Stress Test，HAST)
  • 溫度與濕度偏差 (Temperature and Humidity Bias，THB)
  • 高溫儲存 (High Temperature Storage，HTS)
  • 機械性衝擊與振動 (Mechanical Shock and Vibration，MSV)
  • 靜電放電 (Electrostatic Discharge，ESD)
  • 閂鎖效應
  • 軟錯誤率評估 (Soft Error Rate Evaluations，SER)
  • 電路板層級可靠性特性分析

我們會根據從中獲得的知識，持續改善設計及測試作業，並致力達到 AMD、業界及客戶所設定的最高標準。