Die Zuverlässigkeit von AMD Produkten übertrifft die Standardanforderungen der Branche, da wissensbasierte Qualifizierungsmethoden angewendet und erstklassige Zuverlässigkeitsergebnisse auf führenden Technologieknoten demonstriert werden. Alle Produkte müssen einzigartige und strenge Abschlusskriterien für Qualität und Zuverlässigkeit (standardbasierte JEDEC, IPC, IEC, AEC, MIL-STD, wissensbasierte Methodik) vor der Produktionsfreigabe erfüllen.
Qualifizierte Zuverlässigkeit
Jedes Produkt wird von AMD eingehend bewertet, um die Leistung und lange Betriebsdauer zu gewährleisten, die unsere Kunden erwarten. Um stabile Einsatzfähigkeit zu gewährleisten, setzt AMD beschleunigte Belastungsmodelle ein.
Typische Zuverlässigkeits- und Belastungstests sind unter anderem:
- Hochtemperatur-Betriebsdauertest (HTOL – High Temperature Operating Life)
- Test zur Vorkonditionierung
- Temperaturwechseltest (TCT)
- Hochbeschleunigungs-Belastungstest (HAST – Highly Accelerated Stress Test)
- Temperatur- und Luftfeuchtigkeits-Einwirkung (THB – Temperature and Humidity Bias)
- Hochtemperatur-Lagerung (HTS – High Temperature Storage)
- Mechanische Stöße und Schwingungen (MSV)
- Elektrostatische Entladung (ESD – Electrostatic Discharge)
- Verriegelung
- Auswertung der Soft-Fehlerrate (SER – Soft Error Rate Evaluations)
- Charakterisierung der Platinenzuverlässigkeit
Auf Grundlage dieser Erkenntnisse verbessern wir kontinuierlich unsere Entwicklungs- und Testverfahren, um die höchsten Erwartungen zu erfüllen, die von der Branche und Kunden an AMD gestellt werden.