AMD擴大專業產品陣容 發表AMD Radeon Pro VII工作站繪圖卡 同步釋出新版AMD Radeon Pro Software繪圖驅動軟體

AMD Radeon™ Pro VII在Blackmagic Design DaVinci Resolve效能超越對手高達26%註1，針對要求嚴苛的廣播工作負載、複雜CAE模擬以及HPC程式研發進行優化

全新AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體為AMD Radeon™ Pro繪圖卡帶來效能提升；新釋出的外掛程式讓Radeon™ ProRender軟體能整合到SideFX® Houdini™以及Unreal® Engine等

台北 05/14/2020 -- AMD（NASDAQ: AMD）發表AMD Radeon™ Pro VII工作站繪圖卡，為廣播與工程界專業人士提供卓越的繪圖與運算效能，以及眾多創新功能。新款繪圖卡設計旨在執行當前要求最嚴苛的廣播與媒體專案、複雜的電腦輔助工程（CAE）模擬、以及高效能運算（HPC）程式開發，協助使用者在搭載AMD核心的超級電腦上開拓科學新發現。

AMD Radeon Pro VII繪圖卡提供16GB的超高速HBM2（高頻寬記憶體），能同時驅動6x同步顯示器，並支援高頻寬PCIe® 4.0互連技術。新款繪圖卡和對手產品相比，除了在Blackmagic Design DaVinci Resolve註1軟體中編輯8K解析度影像時效能高出對手高達26%，在每元雙精度（FP64）運算效能更超越對手高達5.6倍註2。同時，新款繪圖卡將AMD Infinity Fabric™ Link技術註3引入工作站市場。AMD Infinity Fabric Link能加快程式資料的吞吐量，在多重GPU的系統組態中建立GPU與GPU之間的高速傳輸通道。

全新工作站繪圖卡提供卓越效能以及眾多先進功能，協助後製團隊與廣播業者不論在廣播室、製作公司或媒體伺服器等工作環境，都能對8K解析度的內容進行視覺化、檢視以及互動操作。此外，新款繪圖卡讓工程師與資料科學家能處理更大型且更複雜的模型與資料集，同時縮短執行工程模擬與科學運算工作負載的時間。

AMD全球副總裁暨繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman表示，現今專業人士不僅需要在持續緊縮的預算下應付更吃緊的作業時程，還必須製作出世界級的作品，因此他們對繪圖卡的要求越來越高，而AMD Radeon Pro VII正能符合這樣的需求。新款繪圖卡提供許多創新的高效能技術，讓使用者輕易管理更大型、更複雜的模擬運算，製作與管理超高解析度的數位媒體與數位電子看板內容，以及開發先進的HPC程式，在大規模超級電腦部署環境中帶動新一波科學探索與發現。

AMD Radeon Pro VII繪圖卡的主要功能與特色包括：

• 領先業界的雙精度運算效能－針對要求嚴苛的工程與科學工作負載提供高達6.5 TFLOPS (FP64)的雙精度運算效能，在AMD內部執行Altair® EDEM “Screw Auger”量測項目中，Radeon Pro VII繪圖卡的每元效能比對手高出5.6倍註1。
• 高速記憶體－16GB的HBM2記憶體結合1TB/s的記憶體頻寬，加上完整ECC錯誤校正碼功能，讓系統能在低延遲狀態下流暢處理大型且複雜的模型以及資料集。
• AMD Infinity Fabric Link－這種高頻寬、低延遲的互連技術讓兩張AMD Radeon Pro VII繪圖卡能共用記憶體資源，使用者則能增加專案工作負載的容量與規模、開發更複雜的設計、以及執行更大型的模擬專案，推動科學探索與發現。AMD Infinity Fabric Link提供高達5.25x PCIe® 3.0 x16傳輸頻寬，在GPU之間提供高達168 GB/s的對等模式傳輸速度。
• 遠端工作－透過內建在AMD Radeon Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體的遠端工作站IP，使用者能從幾乎任何地點連上實體工作站，發揮不受拘束的生產力註4。
• 支援高頻寬PCIe 4.0－PCIe 4.0提供PCIe 3.0加倍的頻寬，針對8K解析度的多頻道影像操作提供流暢的效能。
• Frame Lock/Genlock－為螢幕展示牆、數位電子看板以及其他視覺顯示器提供精準同步化的輸出影像（需使用AMD FirePro™ S400同步化模組）。
• 高解析度／多重螢幕支援－支援高達6x同步顯示器，full HDR與8K螢幕解析度（單螢幕），加上超高速編碼與解碼支援功能，強化各種多重串流的作業流程。
• 專業應用程式認證－針對各大專業應用程式進行優化與通過認證，藉以發揮穩定性與可靠度。Radeon Pro Software認證ISV廠商程式的清單請參閱此連結。
• ROCm™ Open Ecosystem－加速運算的開放軟體平台提供簡易的GPU編程模型，結合OpenMP、HIP以及OpenCL™等規格的支援能力，同時支援各大機器學習與HPC框架，其中包括TensorFlow™、PyTorch™、Kokkos以及RAJA。

AMD Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q2版繪圖驅動軟體

AMD Radeon Pro工作站繪圖卡由Radeon Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體全力支援，提供企業級穩定度、效能、安全性、影像品質以及其他創新功能，其中包括高解析度螢幕擷取、錄影以及影片串流等。最新版本的驅動軟體為AMD Radeon Pro繪圖卡帶來較去年同期版本程式高達14%的效能提升註5。新版驅動軟體現可透過AMD.com下載。

AMD Rendering Software軟體更新

AMD也釋出AMD Radeon™ ProRender軟體更新，這個依循相關業界標準打造的物理渲染引擎能在任何GPU、任何CPU以及任何作業系統上加快渲染運算的速度註6。釋出的更新內容包括針對SideFX® Houdini™與Unreal® Engine開發的全新外掛程式，以及Autodesk® Maya®與Blender®外掛程式的更新版本。此外，開發者可至全新設計的GPUOopen.com官網下載更新版AMD Radeon™ ProRender SDK，可以更容易運用Apache License 2.0進行實作。AMD還釋出新一代Radeon ProRender 2.0渲染引擎的公測版SDK，透過開源版外掛程式強化對CPU與GPU的渲染支援功能。

供應時程

AMD Radeon Pro VII繪圖卡預計從2020年6月中起透過各大網路／實體零售通路銷售，建議零售價為1,899美元。搭載AMD Radeon Pro VII的工作站預計於2020年下半年由各大OEM合作夥伴陸續釋出。

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50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。

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免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包含AMD Radeon™ Pro VII工作站繪圖卡，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」，以及其他含有貶意之詞及意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括持續發生的COVID-19疫情可能會造成業務、財務狀況與營運結果影響；Intel公司佔據微處理器市場，其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力； AMD目前依賴多家協力廠商廠商製造其產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是用到競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的製造良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，並支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量客戶可能對AMD帶來嚴重的負面衝擊；AMD由半客製化SoC產品獲得的收益仰賴於為協力廠商產品設計的技術，及產品的成功；AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險，以及各種天然災害，這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響，如政府對出口管理與法規、關稅以及貿易保護措施可能會限制AMD向某些客戶出口產品的能力；AMD產品實際或察覺的安全漏洞可能會對AMD造成不利的影響，如IT中斷、數據遺失、資料外洩和網路攻擊可能會損害AMD的智慧財產權或其他敏感資訊，其修復成本高昂且對其業務、聲譽和營運受損；AMD與GLOBALFOUNDRIES Inc.（GF）簽訂供應協議，GF需購買所有微處理器與APU產品以及大於7奈米的節點的特定GPU產品，僅有少部分例外，倘若GF無法滿足製造方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響。2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能稀釋現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格；AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊；AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中，AMD產品需求的波動或市場衰退，可能對AMD的營運結果產生負面影響；AMD及時設計與推出新產品的能力，有賴於協力廠商業者的智慧財產權；AMD目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造，以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務；若AMD失去微軟公司對其產品的支援，或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體，那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊；AMD對協力廠商經銷商與AIB夥伴廠商的依賴，使AMD須承受特定風險；AMD無法繼續吸引或留住優質人才，可能使業務受阻；AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求；AMD債務負擔過重，可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務；在發生控制權變動的情況下，AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定，購回所有在外流通債，可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況；半導體產業具有高度循環性，過去曾經歷嚴重的景氣衰退，對業界造成嚴重的負面衝擊，可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。併購、拆分、與/或合資可能對業務產生幹擾，損及財務狀況與營收業績或稀釋利潤，或是對普通股股價產生負面影響；AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行，這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程，以及內部控管；資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊，且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害；AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響；若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品，AMD就可能遭受嚴重的負面影響；倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟體與硬體，AMD可能遭受嚴重的負面影響；瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響；若AMD無法維持其供應鏈的效率，以應付客戶客對AMD產品的需求變化，AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響；AMD將特定供應鏈物流業務外包給協力廠商廠商，包括部分的產品分發、運輸管理，以及資訊科技支援服務；AMD可能因此面臨商譽受損；AMD股價波動；全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響；不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響；AMD無法針對遊走法律邊緣的灰市控制其產品的銷售，可能對AMD造成實質的負面影響；若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施，對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護，AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出；AMD可能被捲入法律訴訟，以及成為其他訴訟案件的一方，導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償金，或被當局禁止AMD銷售產品；AMD受到各種環保法律、《Dodd-Frank華爾街改革與消費者保護法》（Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act）裡衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範，這些法令可能導致額外的成本與責任；呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2020年3月28日提出的Form 10-Q季報。 

註1： 測試於2020年4月2日由AMD 效能實驗室執行，受測的量產系統其組態為：Intel® Xeon® W-2125處理器、32GB的HBM2 RAM記憶體、 Windows® 10 Pro for Workstations作業系統64位元版、系統BIOS 1.11.1版、 AMD Radeon™ Pro VII、AMD Radeon™ Software for Enterprise 20.Q2 預覽版/NVIDIA Quadro® RTX、NVIDIA Quadro® Optimal Driver for Enterprise (ODE) R440 U6 (442.5) 版、使用PugetBenchfor DaVinci ResolveStudiov. 0.6 Beta公測版、Puget Systems公司的PugetBench量測程式。實際量測結果可能有所差異。RPW-310

註2：測試於2020年4月29日由AMD效能實驗室執行，受測的量產系統其組態為:Intel® Xeon® W-2125處理器、32GB 的HBM2 RAM記憶體、 Windows® 10 Pro for Workstations作業系統4096-bit版、系統BIOS 1.11.1版、AMD Radeon™ Pro VII、AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 20.Q1版/NVIDIA Quadro® RTX、NVIDIA Quadro® Optimal Driver for Enterprise (ODE) R440 U6 (442.5) 版、使用AMD Internal Benchmark for EDEM量測程式。RPW-320

註3：AMD Infinity Fabric™ Link 鏈路需用到兩個Radeon Pro VII GPU以及一個相容的橋接連結器(雙插槽或三插槽的橋接連結器，須另外加購)、 以及安裝Radeon Software for Enterprise 驅動程式20.Q2 以上版本。相容軟體目前僅限Radeon™ ProRender，未來釋出的第三方軟體還會增加軟體相容能力，可以用到兩片繪圖卡上的繪圖記憶體。GD-169

註4：相容於AMD Radeon™ Pro WX 2100、3100、3200、4100、5100、7100、8200、9100以及AMD Radeon™ Pro W5500、W5700、VII 等GPU。Remote Workstation遠端工作站功能需要安裝AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise驅動程式18.Q4 以上版本，以及購買與安裝Citrix Virtual Apps & Desktops™或Microsoft® Remote Desktop Services。RPS-50

註5：AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 20.Q2在SPECviewperf® 13量測項目中的幾何平均數快了14%，比較對象為AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 19.Q2與Radeon™ Pro WX 4100 GPU的組合。測試由AMD效能實驗室於2020年4月29日執行，受測系統組態Intel® Xeon® W-2125 4核心4.50 GHz CPU、32 GB 的RAM記憶體、Windows® 10 for Workstations 64-bit 版作業系統安裝2018年10月釋出更新程式、 系統BIOS 1.11.1 版調至出廠預設設定、Radeon™ Pro WX 4100、AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 20.Q2/AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 19.Q2驅動程式。量測程式：執行SPECviewperf® 13並計算所有viewsets項目的幾何平均值（越高代表越好）。AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 20.Q2：測得41.84分。AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 19.Q2：測得36.86分。效能差距：(41.84-36.86)/36.86*100 = 約高出13.51%，勝者為AMD Radeon™ Pro Software for Enterprise 20.Q2與Radeon™ Pro WX 4100繪圖卡的組合。上述數據係AMD內部實驗室的量測結果，實際量測結果可能有所差異。各家PC製造商產品組態各異，測得結果也會不同。測得效能可能因使用最新版驅動程式而有所差異。SPEC®、SPECapc™、以及SPECviewperf® 係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。有關SPEC量測程式的詳細資訊敬請參閱公司官網www.spec.org/gwpg。RPS-125

註6：GPU或CPU須支援OpenCL™或Apple® Metal® 。Radeon™ ProRender支援包括Windows®、macOS®、以及Linux®等作業系統。

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