全新聯發科技Filogic 330P Wi-Fi 6E晶片組帶來無縫銜接的連網與更長電池續航力
台北 11/19/2021 -- 聯發科技與AMD（NASDAQ：AMD）聯手開發推出領先業界的Wi-Fi®解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結。
為推動AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組的優化，進而為客戶提供無縫銜接的連接體驗，AMD與聯發科技著手開發各種PCIe®與USB介面並取得各方認證，支援現代睡眠模式與電源管理技術等營造現代客戶體驗的關鍵元素。此外，優化功能包括壓力測試與確保符合各項相容性標準，進而協助OEM客戶縮短研發時間。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科技已成為智慧電視、路由器以及語音助理等多個不同領域的Wi-Fi領導者。在我們持續開拓PC市場的版圖之際，新推出的Filogic 330P晶片組進一步擴充我們的連網產品陣容。這款高吞吐量與超低功耗的晶片組打造新一代AMD筆電，消費者在執行遊戲、串流、視訊聊天等應用時都能享受無縫銜接的連接功能以及更長的電池續航力。
AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，擁有高速可靠的無線網路連接至關重要，尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加，消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。我們相信結合強大的AMD Ryzen處理器以及聯發科技領先的先進連網技術，將提供全方位且令人讚嘆的運算體驗。
Filogic 330P支援最新2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz)與6E (6GHz頻段高達7.125GHz)的連接標準，以及藍芽Bluetooth® 5.2 (BT/BLE)。高吞吐量晶片組傳輸速率極高，支援高達2.4Gbps的傳輸速度，包括在160MHz通道頻寬下支援新的6GHz頻譜。新款晶片組更整合聯發科技的功率放大器（PA）與低雜訊放大器（LNA）技術，以幫助優化功耗並減少設計足跡，使Filogic 330P晶片組能嵌入到所有尺寸的筆電中。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組擴展了AMD的Wi-Fi能力，無論是在執行最新的互動遊戲、遠端工作或是完成大型項目，都能為OEM廠商與終端使用者帶來卓越的連網解決方案。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組規格
Wi-Fi模組 |
Wi-Fi規格 |
M.2插槽 |
AMD RZ616 Wi-Fi 6E模組 |
Wi-Fi 6E 2x2 160MHz Wi-Fi通道 PHY rate高達2.4Gbps |
M.2 2230和1216 |
AMD RZ608 Wi-Fi 6E模組 |
Wi-Fi 6E 2x2 80MHz Wi-Fi通道 PHY rate高達1.2Gbps |
M.2 2230 |
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本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD預估全年營收呈現成長以及多項帶動原因；AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，包含發布併購賽靈思公司以及整合併購事業的能力；AMD完成收購賽靈思的能力；發布併購賽靈思及其所帶來的不確定性對AMD業務造成的影響；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
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