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AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手微軟、HP、聯想、Magic Leap與Intuitive Surgical等合作夥伴，展示AMD領先技術如何推動AI、混合辦公模式、遊戲、醫療保健、航太和可持續運算的發展

AMD發表全新行動CPU和GPU，包括首款搭載專屬AI引擎的x86 PC CPU以及全新採用3D堆疊技術的桌上型處理器，帶來領先業界的遊戲效能，並預覽領先的AI推理加速器與資料中心APU

台北 01/05/2023 -- AMD（NASDAQ: AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於CES 2023闡述高效能與自行調適運算為全球最嚴峻的挑戰創造解決方案所扮演的重要角色。在開幕主題演講中，蘇姿丰博士展示AMD新一代的領先產品，重新定義AMD為廣泛市場所帶來的頂尖效能。

蘇姿丰博士表示，很榮幸能夠為CES 2023揭開序幕，並介紹AMD推動高效能和自行調適運算發展的解決方案，以協助解決世界上最嚴峻的挑戰。我們攜手合作夥伴分享了AMD的技術如何推動AI、混合辦公模式、遊戲、醫療保健、航太和可持續運算的發展。此外，我們也推出了多款全新行動、遊戲和AI晶片，2023年對AMD和整個產業來說將會是相當振奮人心的一年。

AMD於CES 2023發表的創新產品

  • 推動PC與遊戲的發展－ AMD發表全新行動和桌上型處理器，為休閒遊戲玩家、內容創作者、專業人士以及混合工作者等各類使用者提供領先效能，同時推出全新繪圖解決方案，將高效能遊戲的強大效能帶到行動設備上：
    • AMD Ryzen™ 7040系列行動處理器搭載全球最快速的PC處理器顯示核心，擁有高達8個"Zen 4"核心，並採用AMD RDNA 3顯示架構註1。
      • 作為新款Ryzen 7040系列行動處理器的一部分，AMD推出Ryzen AI技術，為X86處理器中首款專屬的AI硬體。
    • AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器搭載高達16個強大的"Zen 4"核心與32執行緒，基於先進的5奈米製程技術。
    • 搭載AMD 3D V-Cache™技術的AMD Ryzen 7000X3D系列處理器，為全球最快的遊戲處理器。
    • 專為筆電打造的AMD Radeon™ RX 7000系列顯示產品基於AMD RDNA™ 3架構，為新一代高階筆電提供卓越的能源效率與效能，不僅能在開啟超高畫質設定下執行1080p遊戲，也能運行進階的內容創作應用。
  • 推動AI的發展－蘇姿丰博士分享AMD在實現AI方面的最新進展，包括提供全新產品的預覽，將AI產品組合從終端擴展到雲端：
    • AMD Alveo™ V70 AI加速器帶來領先業界的效能和能效，適用於多種AI推理工作負載。
    • AMD Instinct™ MI300為全球首款資料中心整合式CPU與GPU，採用突破性的3D小晶片設計（chiplet），結合AMD CDNA™ 3 GPU架構、"Zen 4" CPU核心和HBM記憶體小晶片，帶來領先的HPC與AI效能。
  • 推動醫療保健的發展－AMD自行調適運算和AI技術為世界上最重要的醫療解決方案提供支援，從而實現更快的診斷、藥物研發以及更好的患者護理。在 CES 上，AMD發表AMD Vitis™醫學影像庫，藉由縮短開發時間將高階的醫學影像產品更快地推向市場。這些軟體庫可在配備AI引擎的AMD Versal™ SoC設備上加速優質醫學成像，為醫療保健供應商及其患者提供高品質、低延遲的成像。
  • 推動航太的發展－ AMD自行調適運算解決方案協助衛星和航天器運算數據，並運用AI獲得洞察。在主題演講中，蘇姿丰博士分享了AMD FPGA和自行調適SoC如何幫助塑造太空探索的未來，為火星好奇號（Mars Curiosity）、毅力號（Perseverance）、阿提米絲（Artemis）月球任務等最近的太空任務提供動能。

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關於AMD

50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。

 

©2023年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Ryzen、Radeon、RDNA、V-Cache、Alveo、Instinct、CDNA、Vitis、Versal及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD產品與技術的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括AMD Ryzen™ 7040系列處理器、AMD Ryzen™ AI、AMD Ryzen™ 7045 HX系列處理器、AMD Ryzen™ 9 7945 HX處理器、AMD Radeon™ RX 7000系列處理器、AMD Radeon™ RX 7600M XT處理器、Ryzen™ 7 5800X3D處理器、AMD Ryzen™ 7 7800X3D處理器、AMD Ryzen™ 9 7950X3D處理器、AMD Ryzen™ 9 7900X3D Series處理器、AMD Alveo™ V70 AI推論加速器、AMD Instinct™ MI300處理器以及2023年未來客戶推出的時間與數量。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；升級與操作AMD全新企業資源規劃系統的潛在困難；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，包含併購賽靈思與Pensando，以及整合收購事業的能力；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

註1：基於AMD截至2022年12月23日的測試。測試結果包括在《邊緣禁地3》、《電馭叛客2077》、《虹彩六號：圍攻行動》、《刺客教條：維京紀元》、《World of Tanks Encore》、《英雄聯盟》、《極地戰嚎6》、《俠盜獵車手V》、《古墓奇兵：暗影》、《F1 2021》、《異國探險隊》、《全軍破敵：三國》。Ryzen™ 9 7940HS系統：AMD 參考主板配置4x4GB LPDDR5、三星980 Pro 1TB固態硬碟、Radeon 780M顯卡、Windows® 11 64位。 Core i7-1280P系統：配置16GB DDR5-4800、1TB SSD、Intel Iris Xe、Windows 11 64位的 HP Elitebook 840 G9。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。PHX-9

註2：截至2022年12月15日，由AMD效能實驗室使用以下硬體進行測試：AMD Ryzen 7 7800X3D和 Ryzen 9 7950X3D系統：AM5參考主板、32GB DDR5-6000和Artic Liquid Freezer II散熱器。Intel Core i9-13900K系統：華碩Strix Z790-E遊戲主板、32GB DDR5-6000和Artic Liquid Freezer II散熱器。所有系統都配置空氣流通測試台、Windows 11、AMD Smart Access Memory技術、基於虛擬化的安全性 (VBS) 關閉。使用《刺客教條：維京紀元》、《邊緣禁地3》、《CS:GO》、《電馭叛客2077》、《駭客入侵：人類岐裂》、《DOTA 2》、《F1 2021》、《極地戰嚎6》、《極地戰嚎6》、《 Final Fantasy XIV 》、《火線獵殺：絕境》、《俠盜獵車手V》、《刺客任務3 Dubai CPU 》、《刺客任務3 Dubai GPU 》、《戰慄深隧：流亡》、《中土世界：戰爭之影》、《古墓奇兵：暗影》、《異國探險隊》、《全軍破敵：三國》、《戰錘：戰爭黎明III 》、《看門狗：自由軍團 》、《德軍總部：血氣方剛》、《World of Tanks Encore》、《銀河破裂者CPU》、《碧血狂殺2》、《極限競速 地平線5》、《星際異攻隊》、《小蒂娜的奇幻樂園》、《大地長征5》、《文明帝國VI 》、《地平線 期待黎明》、《Ashes of the Singularity GPU》、《全面戰爭：戰錘3》、《F1 2022》，全部採用 1080p 高設置。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。 RPL-39

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