宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Razer等大廠推出搭載AMD Ryzen™ 8040系列行動處理器的筆電，為工作、娛樂以及AI體驗挹注先進運算力
Ryzen™ AI 1.0軟體讓使用者更輕鬆地在Ryzen AI PC上部署模型
台北，2023年12月7日 -- AMD（NASDAQ: AMD）發表全新AMD Ryzen™ 8040系列行動處理器，擴大AMD在行動方案的領先優勢，帶來最頂尖的x86處理器效能註1。憑藉在特定型號的晶片上整合Ryzen AI NPU，AMD為市場帶來更多最先進的AI PC註1，提供比先前AMD型號提升高達1.6倍的AI處理效能註2，提供嶄新優質體驗以及各種AI就緒功能。為了進一步實現出色的AI體驗，AMD更廣泛提供Ryzen AI軟體註3，讓使用者在其AI PC上輕鬆建構和部署機器學習模型。
AMD Ryzen 8040系列處理器是強大的Ryzen™處理器陣容之最新成員，宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Razer等OEM大廠搭載Ryzen 8040系列的新機預計將從2024年第1季開始上市。
AMD資深副總裁暨運算與繪圖技術事業群總經理Jack Huynh表示，憑藉Ryzen AI技術，我們將持續提供高效能、具功耗效率的NPU，重新定義PC效能。Ryzen 8040系列增強的AI功能將處理更大的模型，實現新一階段的AI使用者體驗。
AMD Ryzen™ 8040系列處理器
AMD Ryzen™ 8040系列處理器從日常生產力到內容創作方面皆提供全新等級的效能，其中Ryzen 9 8945HS比對手在影片編輯方面速度高出高達64%，3D渲染速度高出高達37%註4，而遊戲玩家可享受快達77%的遊戲效能註5。
Ryzen 9 8945HS處理器在AMD “Zen 4”處理器架構的基礎上進行設計，結合多達8個核心，能提供多達16執行緒的處理效能，帶來領先業界的單核心與多核心效能註6。新款處理器基於AMD RDNA™ 3架構的Radeon™顯示核心，特定系統更搭載為AMD Ryzen™ AI打造的AMD XDNA™架構，為專業創意人士、遊戲玩家以及主流使用者打造強大筆電，不僅擁有符合現今需求的可信賴效能，更能運行各種先進的AI體驗。
最新Ryzen™處理器不僅為超薄PC筆電提供最高效能，更透過各種創新電源管理功能帶來持久的電池續航力，使其成為現代專業人士、狂熱級遊戲玩家以及創作者在追求更快、更省電運算的完美選擇。此外，AMD Ryzen 8040系列處理器支援先進的LPDDR5記憶體。透過新款處理器，使用者能享受沉浸式虛擬體驗、遊戲以及串流等功能，並能信任其裝置支援各種要求嚴苛的AI使用情境，同時維持功耗效率。
型號 |
核心／執行緒 |
提升註7／基礎頻率 |
總快取記憶體 |
TDP |
NPU |
AMD Ryzen™ 9 8945HS |
8/16 |
高達5.2 GHz / 4.0 GHz |
24MB |
45瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 7 8845HS |
8/16 |
高達5.1 GHz / 3.8 GHz |
24MB |
45瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 7 8840HS |
8/16 |
高達5.1 GHz / 3.3 GHz |
24MB |
28瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 7 8840U |
8/16 |
高達5.1 GHz / 3.3 GHz |
24MB |
28瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 5 8645HS |
6/12 |
高達5.0 GHz / 4.3 GHz |
22MB |
45瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 5 8640HS |
6/12 |
高達4.9 GHz / 3.5 GHz |
22MB |
28瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 5 8640U |
6/12 |
高達4.9 GHz / 3.5 GHz |
22MB |
28瓦 |
是 |
AMD Ryzen™ 5 8540U |
6/12 |
高達4.9 GHz / 3.2 GHz |
22MB |
28瓦 |
不適用 |
AMD Ryzen™ 3 8440U |
4/8 |
高達4.7 GHz / 3.0 GHz |
12MB |
28瓦 |
不適用 |
AMD Ryzen 8040處理器運用完整的Windows 11產業體系著手最佳化效能，包括完全支援Windows 11安全功能。搭載AMD Ryzen 8040系列處理器的特定系統能以開箱即用的方式使用Window Studio Effects Pack的AI功能，不論在家或外出都能隨時隨地維護隱私，安心運行背景模糊、視線追蹤以及雜訊消除等功能。
微軟Windows與裝置部門副總裁Pavan Davuluri表示，很高興AMD和微軟的長期合作關係進入新一波技術浪潮，為我們共同的客戶帶來AI創新技術。我們非常高興看到搭載Ryzen 8040系列處理器的系統成為Windows產業體系的成員，很期待見證開發人員及客戶如何實現創新。
推出為Ryzen AI打造的開發者軟體
Ryzen AI軟體現已全面釋出，讓開發者組建與部署以PyTorch或TensorFlow框架進行訓練的機器學習模型，並在搭載Ryzen AI的特定筆電上運行這些模型。
1.0版的Ryzen AI軟體支援ONNX Runtime應用，並對Hugging Face平台提供預先最佳化的zoo模型，讓使用者在數分鐘內就能開始運行AI模型。搭載Ryzen AI的筆電能以NPU分擔AI模型的處理工作，騰出CPU的處理資源，降低耗電註8並延長電池續航力註9。透過Ryzen AI軟體的釋出，開發者可憑藉Ryzen AI組建各種AI應用，包括先進手勢辨識、生物特徵驗證以及其他存取功能。開發者更能獲得自動語音識別模型的初期支援，包括Whisper以及OPT和Llama-2等大型語言模型（Large Language Model，LLM），為其應用打造自然語言操作介面，更能開發文件內容摘要與電子郵件助理等其他自然語言處理功能。
AMD最近更宣布舉辦全方位AI開發人員競賽，旨在激發開發人員在資料中心、工作站與筆電、遊戲、機器人等領域的使用案例創造出創新與令人振奮的AI應用。其中一個競賽項目是讓開發人員運用視覺、語音或領域最佳化的LLM為PC創建應用，將AI PC帶入現實生活，凸顯其增進使用者體驗與效率的潛力。申請免費硬體期限至2024年1月31日止。
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關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。
©2023年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、RDNA、Ryzen、XDNA及上述名稱的組合是AMD公司的商標。Dell是Dell Inc.或其子公司的註冊商標。HP®和HP標誌是Hewlett-Packard Development Company的註冊商標，L.P. Lenovo®是Lenovo在美國和/或其他國家/地區的商標。Microsoft和Windows是Microsoft Corporation在美國和/或其他國家/地區的註冊商標。PyTorch、PyTorch標誌和任何相關標誌是Linux基金會的商標。TensorFlow、TensorFlow標誌和任何相關標誌均為Google Inc.的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。
免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，AMD Ryzen™ 8040系列行動處理器的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；經濟局勢不確定性；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；AMD對合併公司資產的任何損害可能產生的的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
註1：測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行，使用Cinebench nT量測多執行緒CPU效能，並以3DMark量測繪圖效能，比較AMD Ryzen 8040系列處理器以及2023年10月市面上同等級的對手（Intel）x86處理器。受測產品組態AMD處理器：AMD Mayan公版主機板；16GB RAM 7500MHz；1TB固態硬碟；Radeon 700M內顯；Windows 11 Pro作業系統。Core i7-1360P受測產品組態：Dell Inspiron筆電，內建Iris Xe顯示核心；16GB 4800MHz RAM； 1TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。Core i9-13900H受測系統組態：ASUS Vivobook筆電，內建Iris Xe顯示核心；16GB 4800MHz RAM；1TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。i7-13700H受測系統組態：HP Spectre筆電，內建Iris Xe顯示核心；16GB 3200MHz RAM；2TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統；Core i5-1340P受測系統組態：Samsung Galaxy Book筆電，內建Iris Xe顯示核心；16GB 6000MHz RAM；1TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。3DMARK是UL Solutions公司的註冊商標。各家PC製造商產品組態各異，故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-18
註2：根據AMD內部分析，針對搭載AI引擎的AMD Ryzen 8040系列處理器量測TOPS效能數據，對比前一代搭載AI引擎的Ryzen 7040系列處理器量測的TOPS數據。HWK-17
註3：Ryzen™ AI為專用AI引擎、AMD Radeon™繪圖引擎和支援AI功能的Ryzen處理器核心的組合。需要由OEM和ISV啟用，並且某些AI功能可能尚未針對Ryzen AI處理器進行最佳化。Ryzen AI相容於AMD Ryzen 7040和8040系列處理器，Ryzen 5 7540U、Ryzen 5 8540U、Ryzen 3 7440U和Ryzen 3 8440U處理器除外。請在購買前諮詢您的系統製造商，瞭解功能可用性。GD-220a
註4：測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行，使用以下量測指標：Blender、POVRay、Handbrake、LAME、Puget Davinci Resolve、Puget Adobe Photoshop、PCMark 10。AMD參考系統組態：Ryzen 9 8945HS，內建Radeon 780M顯示核心；16GB RAM記憶體；Samsung 980 Pro 1TB NVMe固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。Intel系統組態：Core i9-13900H，內建Iris Xe顯示核心；16GB RAM記憶體；1TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。兩部系統皆開啟VBS安全功能。PCMark是Futuremark公司的註冊商標。各家PC製造商產品組態各異，故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-02
註5：測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行，以1080p低設定運行以下遊戲，並開啟VBS：《邊緣禁地3》、《F1 2022》、《極地戰嚎6》、《俠盜獵車手5》、《刺客任務3》、《英雄聯盟》、《古墓奇兵》、《小蒂娜的奇幻樂園》、《戰車世界》enCore光線追蹤版。AMD參考系統組態：Ryzen 9 8945HS處理器，內建Radeon 780M顯示核心；16GB RAM記憶體；Samsung 980 Pro 1TB NVMe固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。Intel系統組態：Core i9-13900H處理器，內建Iris Xe顯示核心；16GB RAM記憶體；1TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。兩部系統皆開啟VBS。各家PC製造商產品組態各異，故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-01
註6：測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行，使用以下量測指標：Cinebench R23與Geekbench 6。AMD參考系統組態：Ryzen 9 8945HS，內建Radeon 780M顯示核心；16GB RAM記憶體；Samsung 980 Pro 1TB NVMe固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。Intel系統的組態：Core i9-13900H處理器，內建Iris Xe顯示核心；16GB RAM記憶體；1TB固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統。兩部系統皆開啟VBS安全功能。各家PC製造商產品組態各異，故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-03
註7：提升頻率是在CPU運行突發工作負載時可實現的最大頻率。提升時脈的可實現性、頻率和可持續性將因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用和工作負載的變化。GD-150
註8：測試由AMD效能實驗室於2023年6月5日進行。通過使用Windows Studio Effects和Nvidia Broadcast操作模擬9人Microsoft Teams視訊會議評估功耗結果，使用各自的AI增強背景模糊和眼睛凝視校正功能。AMD參考系統組態：Razer Blade 14筆電，搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 9 7940HS處理器；內建AMD Radeon顯示核心（22.40.03.24驅動程式），16GB（8GBx2）LPDDR5，NVME SSD儲存，Windows 11 Home 22H2作業系統。NVIDIA系統組態：NVIDIA GeForce RTX 4070獨立顯示卡（528.92驅動程式）和NVIDIA Broadcast。系統製造商產品組態各異，故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。PHX-50
註9：測試由AMD效能實驗室於2023年6月5日進行。通過模擬9人參與的Microsoft Teams視訊會議評估電池續航力結果，該視訊會議使用搭載Ryzen AI和內建Radeon顯示核心的Ryzen 7940HS和Windows Studio Effects，對比NVIDIA GeForce RTX 4070獨立顯示卡與NVIDIA Broadcast進行 AI增強的背景模糊和眼睛凝視校正功能。AMD/NVIDIA系統在亮度150nits和電源模式設置為「電源效率」，從電量100%到約5%。AMD參考系統組態：Razer Blade 14筆電，搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 9 7940HS處理器；內建AMD Radeon顯示核心（22.40.03.24驅動程式），16GB（8GBx2）LPDDR5，NVME SSD儲存，Windows 11 Home 22H2作業系統。NVIDIA系統組態：NVIDIA GeForce RTX 4070獨立顯示卡（528.92驅動程式）和NVIDIA Broadcast。系統製造商產品組態各異，故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。PHX-51
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