AMD Instinct™ MI400 系列顯示卡

領先的尖端 AI、主權 AI 與 HPC

AMD Instinct™ MI400 系列顯示卡提供以開放式 AMD ROCm™ 軟體為基礎的平台，可從超大規模部署擴充至 HPC、主權 AI 與研究環境。AMD Instinct MI400 系列顯示卡採用開放標準，並支援用於資源配置的虛擬化與分割功能，讓模型、工具與作業在大規模環境中維持一致。

此產品組合涵蓋採用 72 張 AMD Instinct MI455X 顯示卡、適用於尖端 AI 的 AMD Helios™ 機架規模解決方案，以及適用於主權 AI 與 HPC 的 AMD Instinct MI430X 顯示卡，讓客戶可依需求選擇合適的平台，同時兼顧一致性、靈活性與可擴充性。

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AMD Instinct™ MI430X, MI440X, MI455X die

背後的秘密

AMD Instinct 顯示卡採用 AMD CDNA™ 架構，整合先進的小晶片、HBM 記憶體與快取，以及 AMD Infinity Fabric™ 技術。AMD CDNA 架構提供矩陣與向量核心技術，可支援廣泛的資料類型能力，從高效率的 OCP MXFP 8/6/4（包括 INT8，以及適用於 AI 的 FP16/BF16 稀疏性支援），到 HPC 所需的高要求 FP64。

深入瞭解 CDNA
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優勢

機架設計

適用於大規模環境的完整整合式 AI 基礎架構解決方案

AMD Helios 機架規模解決方案採用完整整合式 AI 基礎架構設計，結合最新 AMD Instinct™ 顯示卡、AMD EPYC™ 伺服器處理器與 AMD Pensando™ 網路技術，並採用業界開放標準設計，可支援大規模推論、尖端模型訓練與微調。

領先業界的效能

領先的顯示卡與機架效能

AMD Helios 機架規模解決方案可提供強大的機架層級 AI 工廠產出，具備 exaFLOP 級效能，專為超大規模推論、訓練與微調而打造。在機架規模下，AMD Helios 可提供最高 2.9 exaFLOPS OCP MXFP4 峰值效能、1.4 exaFLOPS OCP MXFP8 峰值效能、31 TB HBM4 記憶體，以及 1.67 PB/s 記憶體頻寬。

顯示卡技術進展

先進顯示卡封裝技術實現新一代 AI 擴充

AMD Instinct™ MI455X 顯示卡導入多項關鍵創新，實現新一代 AI 擴充。小晶片架構可分別最佳化運算、記憶體、快取與 I/O 功能，進而增強效能、功耗與製造效率。AMD Instinct MI455X 顯示卡採用堆疊式 3D 混合鍵合運算裸晶，並透過高密度互連提升運算密度與效能。

整合式 432 GB（12 組堆疊）新一代 HBM4 記憶體提供 23.3 TB/s 頻寬，讓更大型的模型、KV 快取與啟用值能常駐於本機記憶體中。

所有元件皆透過高頻寬 AMD Infinity Fabric™ 互連技術整合，搭配先進 CoWoS-L 封裝實現低延遲通訊，進而支援新一代 AI 擴充。

軟體與生態系統

開放軟體自由，專為大規模擴充而打造

AMD ROCm™ 軟體支援採用 AMD Instinct MI455X 平台的 AMD Helios 機架規模解決方案，將內核層級的顯示卡創新轉化為推論、訓練與微調所需的可靠生產級成果。ROCm 軟體透過通訊基元 (RCCL)、KV 快取最佳化，以及針對 exaFLOP 級規模調校的運算與通訊重疊機制，實現可預期的分散式執行。

AMD ROCm 軟體已通過百億億次級環境驗證並具備營運就緒能力，可協助客戶加速部署，從機架可靠擴充至百億億次級系統，並在採用 AMD Instinct MI455X 與 MI430X 顯示卡的 AMD Helios 機架規模解決方案及各種平台部署之間維持可攜性。

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AMD Helios Rackscale

最強大的機架規模 AI 基礎架構1

為超大規模 AI 提供領先的機架效能

AMD Helios 機架規模解決方案採用完整整合式 AI 基礎架構設計，結合最新 AMD Instinct™ 顯示卡、AMD EPYC™ 伺服器處理器與 AMD Pensando™ 網路技術，並採用業界開放標準設計，可支援大規模推論、尖端模型訓練與微調。

認識 AMD Helios

為尖端 AI 提供領先效能

高達
2.9 ExaFLOPS
2.9 ExaFLOPS OCP MXFP4 AI 運算效能
高達
260 TB/s
每張顯示卡的垂直擴充頻寬
高達
31 TB
31 TB HBM4 記憶體，理論峰值記憶體頻寬最高可達 1.7 PB/s
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認識 AMD Instinct™ MI400 系列顯示卡

AMD Instinct™ MI455X 顯示卡

AMD Instinct™ MI455X 顯示卡採用第 5 代 AMD CDNA™ 架構，專為 AMD Helios 機架規模解決方案而設計，為尖端 AI 提供領先的 AI 效能，並支援推論、訓練與微調所需的現代 AI 功能。

檢視 MI455X 規格
AMD Instinct™ MI455X die
高達
256 WGP
256 個工作群組處理器，支援 Wave32 執行
高達
3.6 TB/s
每張顯示卡的垂直擴充頻寬
高達
432 GB
432 GB 整合式 HBM4 記憶體，理論峰值記憶體頻寬最高可達 23.3 TB/s

AMD Instinct MI455X 顯示卡規格比較

相較於競爭對手顯示卡，AI 效能最高可提升 26%2

AI 效能

（峰值 PFLOPS）

FP4
40
35
FP4/OCP MXFP4
FP4 Tensor
FP8 | FP6
20
18
MI455X 432GB
FP8/FP6 Tensor
FP16 | BF16
5
4
FP16/BF16 矩陣
FP16/BF16 矩陣

AMD Instinct MI455X

NVIDIA Vera Rubin

記憶體

記憶體容量
432 GB
288 GB
MI455X 432GB
Vera Rubin 288GB
記憶體頻寬
23.3 TB/s
22.0 TB/s
MI455X 432GB
Vera Rubin 288GB

AMD Instinct MI455X

NVIDIA Vera Rubin

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AMD Instinct™ MI430X 顯示卡

全面加速 AI 在科學領域與 HPC 的應用

AMD Instinct™ MI430X 顯示卡專為科學 HPC 與主權 AI 而設計，兼具模擬與建模所需的 FP64 精準度，以及推論、訓練與微調所需的現代 AI 功能。

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AMD Instinct™ MI430X GPU
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以開放式軟體生態系統為基礎

AMD ROCm™ 軟體

AMD ROCm™ 軟體包含豐富的程式設計模型、工具、編譯器、程式庫及執行階段，適用於針對 AMD Instinct 顯示卡所設計的 AI 模型和 HPC 工作負載。

關於 ROCm AMD ROCm™ 開發者中心
AMD Enterprise AI Suite

AMD Enterprise AI Reference Stack

透過使用企業級 Kubernetes 平台連結主要開放原始碼 AI 架構與生成式 AI 模型，企業只需幾分鐘即可從裸機運算邁向生產級 AI，盡可能縮短在 AMD 運算平台上從 AI 實驗到大規模生產的時間。

深入瞭解 AMD Enterprise AI Reference Stack
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案例研究

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AMD Instinct 部署選項

AMD Instinct™ MI350 Series Accelerator Platform

雲端服務供應商

透過 AMD Instinct 雲端合作夥伴，加速拓展 AI 規模

透過不斷成長的雲端合作夥伴網絡存取 AMD Instinct 顯示卡，體驗為 AI 和 HPC 工作負載最佳化的環境。這些平台以開放軟體和彈性的基礎架構為基礎，讓開發人員能順利從實驗階段推向生產環境。

檢視雲端合作夥伴

常見問答

AMD Helios 機櫃規模解決方案

AMD Helios 機架規模解決方案是 AMD 首款機架規模 AI 參考設計，完全以 Meta 提交至 Open Compute Project (OCP) 的全新 Open Rack Wide (ORW) 標準打造。它在開放式雙寬 ORW 機架中整合 72 張 AMD Instinct MI455X 顯示卡、AMD EPYC™ 處理器、AMD Pensando™ DPU 與其他領先元件，專為現今 AI 規模資料中心而設計。

在 OCP Global Summit 上，Meta 推出採用 ORW 外型規格的全新 AI 開放式機架。AMD 透過 AMD Helios 機架規模解決方案採用這項開放式設計，並展示首套以 ORW 標準打造的完整機架。這展現了 AMD 對開放性的承諾，從晶片、系統、機架，一路延伸至大規模叢集。

早期的 OCP 機架採用單寬設計，主要針對一般用途伺服器。ORW 推出針對高密度 AI 系統最佳化的雙寬機架，提供更高供電能力、液冷，以及更寬的托盤，以容納大型加速器節點。AMD Helios 機架規模解決方案利用 ORW，將顯示卡、處理器、DPU 與其他元件整合為統一、易於維修且便於部署的 AI 系統。

完整的 AMD Helios 機架規模解決方案可提供最高 1.4 exaFLOPS 的 FP8 運算效能、2.9 exaFLOPS 的 FP4 運算效能，以及 31 TB HBM4 記憶體，可支援兆參數級 AI 訓練與大規模 AI 推論。

每張 AMD Instinct MI455X 顯示卡皆採用新一代 AMD CDNA™ 架構，配備 432 GB HBM4 記憶體，頻寬最高可達 23.3 TB/s，非常適合尖端級 AI 模型的推論與訓練。每張顯示卡可提供最高 40 PFLOPS FP4 運算效能，而每套 AMD Helios 機架規模解決方案則可提供 2.9 EF FP4 運算效能。

AMD Helios 機架規模解決方案是首款專為實際營運打造的雙寬 ORW 機架解決方案，結合模組化托盤與易於維修的設計，即使在電力受限的資料中心中也能維持穩定效能。它以 OCP、UALink 與 UEC 等開放標準取代專有的一次性設計，降低架構分散問題，進而實現高效率、高效能的大規模 AI 叢集。

這是一項參考設計，而非銷售產品。AMD Helios 機架規模解決方案是一套藍圖，供 OEM 與 ODM 合作夥伴依據開放式 ORW 標準打造自有品牌系統。

此平台採用 AMD ROCm™，這是一套開放原始碼 AI 與 HPC 軟體堆疊，可為 PyTorch、TensorFlow、JAX、ONNX Runtime、vLLM 與 Triton 提供無延遲支援。它可從單張顯示卡擴充至多機架超級叢集，並避免供應商綁定。

AMD Helios 機架規模解決方案參考設計目前已提供給合作夥伴，預計於 2026 年下半年展開大規模部署。

AMD Instinct MI455X 顯示卡

AMD Helios 機架規模解決方案採用 AMD Instinct™ MI455X 顯示卡，提供領先的單一器件效能，並透過可重複配置的 4 顯示卡托盤，整合成搭載 72 張顯示卡的 AMD Helios，實現可預期、易於維修的 exaFLOP 級效能。

AMD Instinct™ MI455X 顯示卡提供：

  • 4 位元峰值效能最高可達 40 PFLOPs
  • 8 位元峰值效能最高可達 20 PFLOPs
  • 432 GB HBM4
  • 23.3 TB/s 記憶體頻寬

這些能力可透過可重複配置的 4 顯示卡托盤進行整合，組成採用 72 張顯示卡的 AMD Helios 機架規模解決方案。

隨著模型規模與複雜度持續提升，記憶體已成為 AI 基礎架構最重要的考量之一。每張 AMD Instinct MI455X 顯示卡提供 432 GB HBM4 記憶體，而完整的 Helios 機架則提供 31 TB HBM4 記憶體。搭配高記憶體頻寬，可讓客戶支援更大型的模型、降低基礎架構複雜性，並高效率擴充記憶體密集型推論與訓練工作負載。

AMD Instinct MI430X 顯示卡

AMD Instinct™ MI430X 顯示卡是一款全新顯示卡，專為主權 AI、科學運算與高效能運算 (high-performance computing, HPC) 而打造。AMD Instinct MI430X 顯示卡結合業界領先的 HBM4 記憶體、高效能 FP64 運算與開放式 AMD ROCm™ 軟體平台，專為支援融合式 AI 與 HPC 工作負載而設計。AMD Instinct MI430X 提供 288 TFLOPS 的硬體型 FP64 峰值效能，旨在協助政府、研究機構與國家實驗室因應全球最嚴苛的模擬與 AI 應用。

科學運算與主權 AI 越來越需要能同時支援傳統 HPC 與現代 AI 的基礎架構。AMD Instinct MI430X 可讓組織將這些工作負載整合至單一平台，同時提升效率、簡化基礎架構，並維持國家級部署所需的開放性與彈性。

對於 AI 超級工廠與高效能運算中心而言，AMD Instinct MI430X 專為提供最嚴苛工作負載所需的數值精確度與輸送量而設計。新一代 AI 模型越來越仰賴高精確度模擬所產生的訓練資料。AMD Instinct MI430X 可協助研究人員與機構以準確的科學資料建構 AI 系統，進而提升氣候科學、材料研究、核子工程與流體力學等領域對 AI 導向科學探索的信心。

AMD Instinct™ MI430X 顯示卡可在融合式 HPC 與 AI 工作流程中提供毫不妥協的精準度與輸送量，不僅為科學運算提供 288 TFLOPS 的硬體型 FP64 效能，也支援現代 AI 資料類型與軟體功能。AMD Instinct MI430X 配備業界領先的 432 GB HBM4 記憶體與 2.3 TB/s 記憶體頻寬，專為大型模擬與記憶體密集型模型而打造，可在擴充巨量資料集時減少伺服器數量、降低基礎架構複雜性，並提升效率。

是，下一代美國能源部 (DOE)/橡樹嶺國家實驗室 (ORNL) Discovery 系統，以及歐洲的 Alice Recoque 與 Herder 兩套系統，預計都將部署 AMD Instinct MI430X 顯示卡。

AMD Instinct MI430X 採用 AMD ROCm™ 軟體，為 HPC 與 AI 提供開放式基礎，涵蓋程式設計模型、編譯器、程式庫、執行階段與部署工具。這項對開放標準的承諾，可在各種軟體、系統與網路選擇之間支援互通性與長期可攜性，協助主權 AI 營運單位在不受供應商綁定的情況下持續創新。

AMD Instinct MI430X 的硬體型 FP64 峰值 FLOP 效能，預估較 Nvidia Vera Rubin 提升 8.7 倍。

尾註：AMD Instinct MI400-001A－根據 AMD 效能實驗室於 2026 年 7 月進行的工程預測，估算 AMD Instinct™ MI430X 顯示卡使用 FP64（向量）資料類型時的理論峰值精準度效能，並與 AMD Instinct MI300X 顯示卡及 Nvidia Rubin 顯示卡進行比較。產品正式上市後，結果可能有所變動。

AMD Instinct MI430X 顯示卡預計於 2027 年推出。未來將提供更多詳細資訊。

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尾註
  1. 根據 AMD 效能實驗室於 2026 年 6 月進行的計算，評估 AMD Helios 機架規模解決方案採用 Matrix FP16、BF16、INT8 資料類型，以及 Open Compute Project MXFP6、MXFP8、FP8 與 MXFP4 資料類型時的理論峰值精準度效能，並與採用 NVFP4 Dense 及 FP8/FP6 資料類型的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 進行比較。系統製造商可能改變配置，而產生不同的結果。MI400-005
  2. 根據 AMD 效能實驗室於 2026 年 6 月進行的計算，評估 AMD Instinct™ MI455X 顯示卡採用 Matrix FP16、BF16、INT8 資料類型，以及 Open Compute Project MXFP6、MXFP8、FP8 與 MXFP4 資料類型時的理論峰值精準度效能，並與已公布初步規格、採用 NVFP4 Dense 資料類型的 NVIDIA Vera Rubin 顯示卡進行比較。系統製造商可能改變配置，而產生不同的結果。MI400-003
  3. AMD 效能實驗室於 2026 年 6 月進行計算，依據 AMD Instinct™ MI455X 與 MI430X 顯示卡已公布的記憶體容量及記憶體頻寬，與 NVIDIA Vera Rubin 顯示卡已公布的記憶體容量及記憶體頻寬規格進行比較。 系統製造商可能改變配置，而產生不同的結果。MI400-004
  4. 根據 AMD 效能實驗室於 2026 年 6 月使用 AMD Instinct™ MI455X 顯示卡進行的計算，比較其理論峰值精準度效能（FP32、FP16、BF16、MXFP6、MXFP8、FP8、MXFP4 矩陣/向量）與 AMD Instinct™ MI355X、MI350X、MI325X、MI300X、MI250X 與 MI100 顯示卡的已公布規格。結果可能因系統配置與資料類型而異。MI400-006