概述
高達 10 倍純量運算的跨世代提升2
增強的處理系統，可為複雜的決策與類似的工作負載提供高達 20 萬組的運算 DMIP，擴展嵌入式系統的可能性。
世界級 Versal 可程式化邏輯
AMD 可程式化邏輯造就差異化，讓設計師能連接任何類型的感測器，建立低延遲的專屬處理功能。
優異的系統整合，提高系統效率
硬式視訊處理 IP、100G 乙太網路、PCIe® Gen5 和 DDR5/LPDDR5X 記憶體控制器，讓您在有限的面積和電力條件下，順利實現新一代的應用。
實現極致效能
您可以期待更強的運算能力2、更快的記憶體3，以及更高的解析度
第 2 代 Versal Prime 系列自適應 SoC 為視訊、控制與軟體定義應用提供所需之效能與效率，有多種器件可供選擇。
支援嵌入式系統
達成今日與未來的系統目標
第 2 代 Versal Prime 系列自適應 SoC 提供世界級的可程式化邏輯，具持續適應能力，有助於確保即使在固定面積與電力有限的條件下，依然能滿足效能要求。
產品優勢
正式推出第 2 代 Versal Prime 系列
第 2 代 Versal Prime 系列自適應 SoC 結合世界級 Versal 可程式化邏輯與整合式 Arm® 處理器的全新高效能處理系統、增強的功能安全與安全性功能，以及擴充的硬核 IP 套件，為嵌入式系統提供突破性的效能。
請參閱資料表概覽，瞭解每個器件/封裝的功能組合。
主要功能
請參閱資料表概覽，瞭解每個器件/封裝的功能組合。
處理系統
最高 8 個 Arm Cortex®-A78AE 應用處理器和最高 10 個 Cortex-R52 即時處理器，可提供超過 20 萬 DMIP 的總運算能力，並支援 USB 3.2、DisplayPort™ 1.4、10 GbE、PCIe Gen5 和其他周邊設備。
可程式化邏輯與 I/O
世界級 Versal 可程式化邏輯，以及具有 MIPI C-PHY 支援的全新高效能 X5IO，可提供靈活彈性與即時處理能力，並能適應未來需求。
硬式視訊編碼與解碼
增強的視訊編解碼器單元 (VCU) 磚支援 4K60、4:4:4、12 位元 HEVC 及 AVC 編碼與解碼。第 2 代 Versal Prime 系列具有最多配備 2 個 VCU 磚的器件，與前一代產品相比，1080p60 串流數量增加了一倍，且單一器件最高可支援 8K30。
DDR5 與 LPDDR5X
硬式 DDR 記憶體控制器用全新內嵌加密功能支援 DDR5-6400 與 LPDDR5X-8533，可提供高達 170 GB/s 的記憶體頻寬。
整合式顯示卡
Arm Mali™-G78AE 顯示卡能以高達 268 GFLOPS 的運算能力，實現解析度高達 4K60 的顯示/HMI 應用。請參閱白皮書瞭解更多資訊。
探索其他 Versal 自適應 SoC 功能
第 2 代 Versal Prime 系列產品簡介
瞭解第 2 代 Versal Prime 系列器件如何以最小佔用空間提供極致效能，並具備彈性的即時感測器處理能力，輕鬆處理複雜的嵌入式運算工作負載，同時避免多晶片解決方案的高成本。
應用與產業
廣播與專業影音
從擷取內容到實現虛擬創作與建立直播活動，第 2 代 Versal Prime 系列器件具備增強的視訊和圖形功能，讓廣播與專業影音 (Audio and Video, AV) 設備供應商能夠提供更具吸引力的體驗。
航太與國防
第 2 代 Versal Prime 系列器件適合相當多種 A&D 應用，舉凡任務運算到顯示系統、板載網路、軟體定義無線電、飛行控制系統、位置時序和導航，乃至於最先進的偵測與追蹤以及感測器融合系統都在其列。
醫療造影
對今日的醫療診斷造影設備而言，可實現高品質影像、達到掃描深度和顯示即時結果都是重要特性。如第 2 代 Versal Prime 系列這般的晶片上系統平台具備目標式運算與記憶體效能、可程式化邏輯、數位訊號處理能力、整合式功能區塊，以及新一代高速連線能力，故能成為醫療造影設備的理想選擇。
產品規格
處理系統
| 2VM3104 | 2VM3254 | 2VM3454 | 2VM3654 | 2VM3358 | 2VM3558 | 2VM3858 | ||
| 應用核心數/即時核心數 | 4/6 | 8/10 | ||||||
| 應用核心 | 核心詳情 | Arm® Cortex®-A78AE，64 KB I 具備同位位元，D 具備 ECC L1 快取記憶體、512 KB L2 快取記憶體 | ||||||
| 每個叢集的核心數/叢集數 | 4/1 | 2/4 | ||||||
| 每個叢集的 L3 快取記憶體 (MB) | 2 | 1 | ||||||
| 系統層級快取記憶體 (MB) | - | 4 | ||||||
| 即時核心 | 核心詳情 | Arm Cortex-R52，32 KB L1 快取記憶體具備 ECC、128 KB TCM 具備 ECC | ||||||
| 每個叢集的核心數/叢集數 | 2/3 | 2/5 | ||||||
| 支援 ECC 的晶片上記憶體(MB) | 1 | 2 | ||||||
| 高速連線能力 | PCI Express® Gen5 x4 ，USB 3.2，DisplayPort™ 1.4，10G 乙太網路，1G 乙太網路，UFS 3.1 | |||||||
| 一般連線能力 | CAN/CAN-FD、SPI、UART、USB 2.0、I2C/I3C、GPIO | |||||||
可程式化邏輯
| 2VM3104 | 2VM3254 | 2VM3454 | 2VM3654 | 2VM3358 | 2VM3558 | 2VM3858 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系統邏輯單元數 | 225,400 | 302,680 | 564,760 | 695,800 | 206,920 | 492,188 | 1,188,040 |
| LUT | 103,040 | 138,368 | 258,176 | 318,080 | 94,592 | 225,000 | 543,104 |
| DSP 引擎 | 420 | 564 | 1,140 | 1,428 | 184 | 700 | 2,064 |
記憶體、介面、I/O 及收發器
| 2VM3104 | 2VM3254 | 2VM3454 | 2VM3654 | 2VM3358 | 2VM3558 | 2VM3858 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PL 記憶體總計 (Mb) | 19.1 | 25.7 | 45.4 | 55.2 | 21.1 | 23.9 | 97.0 |
| 最大記憶體頻寬 (LPDDR5X) | 102 GB/s | 102 GB/s | 102 GB/s | 136 GB/s | 102 GB/s | 136 GB/s | 170 GB/s |
| 100G 多速率乙太網路 MAC | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 3 |
| PL PCIe (Gen5 x4) | - | 1 | 1 | 2 | 1 | 3 | 4 |
| 高速加密引擎 (HSC) | - | - | 1 | 1 | - | - | - |
| 高效能 I/O | 224 | 224 | 224 | 260 | 288 | 384 | 512 |
| GTYP 收發器（僅限 PL） | 4 | 8 | 16 | 24 | 4 | 12 | 20 |
影像/視訊處理
| 2VM3104 | 2VM3254 | 2VM3454 | 2VM3654 | 2VM3358 | 2VM3558 | 2VM3858 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 視訊編解碼器單元 (VCU) 磚 | - | 1 | 1 | 2 | 1 | 1 | 1 |
| 顯示卡核心數 (Arm Mali-G78AE) | 1 | 1 | 1 | 1 | 4 | 4 | 4 |
適用於所有開發人員
AMD 提供領先業界的軟硬體開發環境，專為使用自適應 SoC 和現場可程式化閘陣列 (Field-Programmable Gate Arrays, FPGAs) 進行設計而打造，提供一系列熟悉且功能強大的工具、程式庫和方法。
在這當中的主力產品為 Vivado™ Design Suite，協助硬體設計人員減少編譯時間和設計迭代，同時準確地預估功耗。此外，設計人員亦可透過 AMD Vitis™ 統一軟體平台，用 AMD 自適應 SoC 和 FPGAs 打造出先進、效能最佳化的系統設計（包括使用 AI 引擎技術的高效能數位訊號處理 (Digital Signal Processing, DSP)），當然還有其他工具（編譯器、模擬器等）、IP 及解決方案。
這些環境可縮短開發時間，同時讓開發人員達成高每瓦效能的目標，同時也讓 AI 科學家、應用程式與演算法工程師、嵌入式軟體開發人員，以及傳統硬體開發人員等所有類型的開發人員，都能實現自動化與使用者控制。
前往 Versal 專用工具 Vivado 網頁，瞭解更多 Vivado Design Suite 的重大改善。
資源
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尾註
- 根據 AMD 於 2026 年 4 月針對當時搭載硬式處理系統的市售類似器件所進行的內部分析，比較第 2 代 AMD Versal Prime 系列器件與特定 Altera Agilex 5 系列裝置、特定 Efinix Titanium FPGA 及 Microchip Polarfire SoC FPGA 的已發佈高效能核心及/或應用核心（若適用）數量、最高頻率和最高 DMIP。系統製造商可能改變配置，而產生不同的結果。結果可能會因多種因素而異，包括器件型號、器件配置以及運作條件。(VER-106)
- 根據 AMD 於 2025 年 8 月針對 AMD 第 2 代 Versal AI Edge 系列與第 2 代 Versal Prime 系列器件進行的測試，其配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 處理器應用核心 (2.2 GHz)與 10 個 Arm Cortex-R52 處理器即時核心 (1.05 GHz)，採用的基準測試為 Dhrystone Benchmarking 程式碼測試，比較對象則是第一代 AMD Versal AI Edge 系列與 Versal Prime 系列器件之已發佈合併總計 DMIP/純量運算規格。針對各系列的測試環境：最高可用速度等級、0.88V PS 操作電壓、分割模式操作以及支援的最高運作頻率。處理器製造商可能改變配置，而產生不同的結果。結果可能會因多種因素而異，包括器件型號、器件配置以及運作條件。(VER-104)
- 根據 AMD 對第 2 代 Versal AI Edge 系列和第 2 代 Versal Prime 系列預期支援的記憶體資料速率的內部分析，與前一代產品的發表支援記憶體速率相比。最終產品於市場推出時，第 2 代 Versal 產品的記憶體資料速率可能會有所不同。(VER-032)
- 根據 AMD 內部矽前功能安全目標與效能預估，當配置 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心 (@2.2 GHz) 時，第 2 代 Versal AI Edge 系列與第 2 代 Versal Prime 系列處理系統中應用處理單元 (Application Processing Unit, APU) 的總 DMIP。作業條件：最高可用速度等級，0.88 V PS 操作電壓，以及最大支援作業頻率，所有 APU 核心在鎖步模式下運作。最終產品上市時，實際效能會有所不同。(VER-028)
- 根據 AMD 於 2026 年 4 月針對當時搭載硬式處理系統的市售類似器件所進行的內部分析，比較第 2 代 AMD Versal Prime 系列器件與特定 Altera Agilex 5 系列裝置、特定 Efinix Titanium FPGA 及 Microchip Polarfire SoC FPGA 的已發佈高效能核心及/或應用核心（若適用）數量、最高頻率和最高 DMIP。系統製造商可能改變配置，而產生不同的結果。結果可能會因多種因素而異，包括器件型號、器件配置以及運作條件。(VER-106)
- 根據 AMD 於 2025 年 8 月針對 AMD 第 2 代 Versal AI Edge 系列與第 2 代 Versal Prime 系列器件進行的測試，其配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 處理器應用核心 (2.2 GHz)與 10 個 Arm Cortex-R52 處理器即時核心 (1.05 GHz)，採用的基準測試為 Dhrystone Benchmarking 程式碼測試，比較對象則是第一代 AMD Versal AI Edge 系列與 Versal Prime 系列器件之已發佈合併總計 DMIP/純量運算規格。針對各系列的測試環境：最高可用速度等級、0.88V PS 操作電壓、分割模式操作以及支援的最高運作頻率。處理器製造商可能改變配置，而產生不同的結果。結果可能會因多種因素而異，包括器件型號、器件配置以及運作條件。(VER-104)
- 根據 AMD 對第 2 代 Versal AI Edge 系列和第 2 代 Versal Prime 系列預期支援的記憶體資料速率的內部分析，與前一代產品的發表支援記憶體速率相比。最終產品於市場推出時，第 2 代 Versal 產品的記憶體資料速率可能會有所不同。(VER-032)
- 根據 AMD 內部矽前功能安全目標與效能預估，當配置 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心 (@2.2 GHz) 時，第 2 代 Versal AI Edge 系列與第 2 代 Versal Prime 系列處理系統中應用處理單元 (Application Processing Unit, APU) 的總 DMIP。作業條件：最高可用速度等級，0.88 V PS 操作電壓，以及最大支援作業頻率，所有 APU 核心在鎖步模式下運作。最終產品上市時，實際效能會有所不同。(VER-028)