테스트를 거치고 신뢰할 수 있는 긴 수명.
일반적인 수명이 15년 이상 길어졌기 때문에 AMD 7 시리즈 FPGA 및 Adaptive SoC는 2040년까지, AMD UltraScale+™ FPGA 및 Adaptive SoC는 2045년까지 연장된 설계 수명의 AMD 디바이스를 사용할 수 있습니다.
AMD, 최초의 Virtex™ UltraScale+™ HBM 지원 FPGA 출시
이 동영상에서는 가장 속도가 빠른 세계 최대 HBM 지원 FPGA를 실행하여 오류가 발생하지 않은 실리콘 가동 시작 1일차 성과를 확인할 수 있습니다. 이 Virtex™ UltraScale+™ HBM 지원 FPGA는 460GB/s 통합 메모리 대역폭과 300만 개의 로직 셀을 제공합니다.
AMD Virtex™ UltraScale+™ XQ FPGA 제품의 장점
국방용 AMD Virtex UltraScale+ XQ FPGA는 다양한 디바이스를 사용하는 설계자가 유연하고 동적으로 재구성 가능한 고성능 프로그래밍 가능 로직 및 DSP, 28Gb/s 트랜시버, -55°C~+125°C 작동을 지원하는 견고한 패키지를 통해 첨단 통합 항공우주 및 국방 솔루션을 발전시킬 수 있도록 지원합니다.
Virtex UltraScale+ XQ FPGA 디바이스의 특징
- 견고한 패키지, 모든 납땜 지점에 97% 미만의 주석 사용
- 완전한 접합점 온도 지원 - 55°C~+125°C
- MIL Std 883 Group D 환경 특성화
- 마스크 세트 컨트롤
- 위조 방지 표시
- 86만 2천~283만 5천 개의 시스템 로직 셀
- 2,280~9,216개의 DSP 슬라이스
- 모든 메모리에 ECC 적용
- 최대 4X PCIe® Gen4x8/3x16
- 최대 96X GTY 28.2Gb/s
Virtex UltraScale+ XQ FPGA의 장점
- 혹독한 환경 요구 사항을 충족하는 견고한 패키징
- DOD 위조 방지 요구 사항 충족에 대한 부담 완화
- 고속 연결을 위한 향상된 대역폭
- 이전 세대에 비해 크기, 무게, 전력 감소
- 이전 세대에 비해 향상된 컴퓨팅 밀도 및 효율성
제품 표
프로그래밍 가능 로직(PL)
| VU3P | VU7P | VU11P | |
|---|---|---|---|
| 시스템 로직 셀(K) | 862 | 1724 | 2835 |
| 메모리(Mb) | 115 | 230 | 341 |
| DSP 슬라이스 | 2280 | 4560 | 9216 |
| GTY 28.2Gb/s 트랜시버 | 40 | 76 |
96 |
| 최대 I/O 핀 | 520 | 832 | 416 |
| 가용 M-temp -55°C~+125°C | 지원 | 미지원 | 미지원 |
지원 및 리소스
국방용 UltraScale XQ 아키텍처 제품 개요
AMD UltraScale XQ 디바이스는 확장된 온도 범위와 패키지 설계를 채택하여 혹독한 환경에서도 정상적으로 작동이 가능합니다.
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AMD 영업 팀은 귀하가 특정한 조건에 기반한 최고의 기술 결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.