屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。
有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。
AMD 重磅推出第一款支援 HBM 的 Virtex™ UltraScale+™ FPGA
這段影片呈現了全球最大且最快、搭載 HBM 的 FPGA，在晶片推出的首日就能正常運作，毫無錯誤。此款支援 HBM 的 Virtex™ UltraScale+™ FPGA，提供 460 GB/s 的整合式記憶體頻寬和 300 萬個邏輯單元。
AMD Virtex™ UltraScale+™ XQ FPGA 產品優勢
軍用級 AMD Virtex UltraScale+ XQ FPGA 提供各式各樣可推動最先進整合式航太與國防解決方案的器件，讓設計人員能夠完成更多工作，同時更搭載深具彈性且可動態重配置的高效能可程式化邏輯和 DSP、28Gb/s 收發器，以及支援在 -55°C 至 +125°C 下運作的堅固封裝。
Virtex UltraScale+ XQ FPGA 器件特點
- 加固封裝，所有焊接點的錫總含量小於 97%
- 全接面溫度支援 -55°C 至 +125°C
- 符合軍用標準 MIL STD 883 號 D 組的環境特性
- 掩模組控制
- 防偽造標記
- 862K–2835K 系統邏輯單元
- 2280–9216 個 DSP slice
- 所有記憶體採用錯誤更正碼 (Error-correcting codes, ECC)
- 最高達 4X PCIe® Gen4x8/3x16
- 最高達 96X GTY 28.2 Gb/s
Virtex UltraScale+ XQ FPGA 優勢
- 堅固耐用的封裝，可滿足嚴苛環境的需求
- 更易於達成美國國防部的防偽造要求
- 增加頻寬以達成高速連線
- 尺寸、重量和功耗較前幾代產品更小也更低
- 運算密度和效率較前幾代產品更高
產品表格
可程式化邏輯 (PL)
| VU3P | VU7P | VU11P | |
|---|---|---|---|
| 系統邏輯單元 (K) | 862 | 1724 | 2835 |
| 記憶體 (Mb) | 115 | 230 | 341 |
| DSP 配量 | 2280 | 4560 | 9216 |
| GTY 28.2 Gb/s 收發器 | 40 | 76 |
96 |
| 最大 I/O 針腳數 | 520 | 832 | 416 |
| 提供軍用溫度 -55°C 至 +125°C | 是 | 否 | 否 |
支援與資源
軍用級 UltraScale XQ 架構產品簡介
AMD UltraScale XQ 器件提供類寬溫範圍和封裝設計，在惡劣環境中也能展現優異的存活力。
聯絡銷售人員
我們的銷售團隊會根據您的特定需求，協助您做出最佳的技術決策。