AMD Virtex UltraScale+ XQ in der Übersicht
Mehr über UltraScale+-Chips erfahren.
Bewährt. Zuverlässig. Langlebig.
Mit einer typischen Laufzeit von weit über 15 Jahren können Sie sich in puncto Lebensdauer Ihres Designs auf AMD Chips verlassen – AMD 7-Serie FPGAs und adaptive SoCs halten bis 2040 und AMD UltraScale+™ FPGAs und adaptive SoCs bis 2045.
AMD präsentiert das erste Virtex™ UltraScale+™ FPGA mit HBM-Unterstützung
Dieses Video zeigt den weltweit größten und schnellsten HBM-fähigen FPGA, der bereits am ersten Tag des Silocon-Bring-ups fehlerfrei lief. Dieses Virtex™ UltraScale+™ HBM-fähige FPGA bietet 460 GB/s integrierte Speicherbandbreite und drei Millionen Logikzellen.
AMD Virtex™ UltraScale+™ XQ FPGA – Produktvorteile
Die AMD Virtex UltraScale+ FPGAs für Verteidigungsanwendungen ermöglichen es Entwicklern, mithilfe einer breiten Auswahl an Chips, modernste integrierte Lösungen für die Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung voranzutreiben. Sie bieten flexible und dynamisch rekonfigurierbare Hochleistungslogik und DSP, 28-Gb/s-Transceiver sowie robusten Gehäuse, die einen Betrieb im Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C unterstützen.
Virtex UltraScale+ XQ FPGA – Chipfunktionen
- Robustes Gehäuse, vollständig < 97 % Zinn an allen Lötstellen
- Volle Sperrschichttemperaturunterstützung von -55 °C bis +125 °C
- Umweltprüfung gemäß MIL-STD 883 Gruppe D
- Maskensatzsteuerung
- Fälschungssicherheitsmarkierung
- 862.000–2.835.000 Systemlogikzellen
- 2280–9216 DSP-Schichten
- ECC für alle Speicher
- Bis zu 4X PCIe® Gen4x8/3x16
- Bis zu 96X GTY 28,2 Gb/s
Vorteile von Virtex UltraScale+ XQ FPGA
- Robuste Verpackung, die selbst extremen Umweltbedingungen standhält
- Entlastung bei der Erfüllung der Anforderungen des DOD zur Bekämpfung von Fälschungen
- Erhöhte Bandbreite für Hochgeschwindigkeitskonnektivität
- Geringere Größe, geringeres Gewicht und geringerer Energieverbrauch im Vergleich zu früheren Generationen
- Höhere Rechendichte und Effizienz im Vergleich zu früheren Generationen
Produkttabelle
Programmierbare Logik (PL)
| VU3P | VU7P | VU11P | |
|---|---|---|---|
| Systemlogikzellen (K) | 862 | 1724 | 2835 |
| Speicher (Mb) | 115 | 230 | 341 |
| DSP-Schichten | 2280 | 4560 | 9216 |
| GTY 28,2 Gb/s Transceiver | 40 | 76 |
96 |
| Maximale I/O-Pins | 520 | 832 | 416 |
| Erweiterter Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C | Ja | Nein | Nein |
Unterstützung und Ressourcen
Defense-Grade UltraScale XQ-Architektur – Produktübersicht
AMD UltraScale XQ-Chips bieten einen erweiterten Temperaturbereich und ein Gehäusedesign, das die Überlebensfähigkeit unter schwierigen Bedingungen gewährleistet.
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