実証と実績を長期にわたりお届け。
通常の製品寿命が 15 年を大きく超える AMD デバイスは、設計したシステムのライフサイクル全体にわたって安心してお使いいただけます。AMD 7 シリーズ FPGA およびアダプティブ SoC は 2040 年まで、AMD UltraScale+™ FPGA およびアダプティブ SoC は 2045 年まで対応しています。
AMD、Virtex™ UltraScale+™ HBM 搭載の FPGA のデモを初公開
このビデオでは、世界最大かつ最速の HBM FPGA の最初の製品が到着した初日に達成したエラー フリー動作のデモを紹介します。この Virtex UltraScale+ HBM FPGA は、460GB/s のメモリ帯域幅と 300 万個のロジック セルを提供します。
AMD Virtex™ UltraScale+™ XQ FPGA 製品の特長
防衛グレードの AMD Virtex UltraScale+ XQ FPGA は、幅広いデバイス群で提供され、柔軟かつ動的に再構成可能な高性能プログラマブル ロジックと DSP、28 Gb/s トランシーバーを搭載しています。また、-55°C ～ +125°C の動作温度範囲に対応した高耐久性パッケージで、最先端の航空宇宙/防衛ソリューションの実現を支援します。
Virtex UltraScale+ XQ FPGA デバイスの特長
- 高耐久性パッケージで、すべてのはんだ接合部のスズ含有量 <97%
- –55°C ～ +125°C の広範なジャンクション温度をサポート
- Mil Std 883 Group D 環境特性評価
- マスク セット コントロール
- 偽造防止マーク
- システム ロジック セル数: 862K ～ 2835K
- DSP スライス数: 2280 ～ 9216
- すべて ECC 対応メモリ
- 最大 4X PCIe® Gen4x8/3x16
- 最大 96X GTY 28.2 Gb/s
Virtex UltraScale+ XQ FPGA の利点
- 過酷な環境に耐えることができる堅牢なパッケージ
- 米国国防総省 (DoD) の偽造防止要件に対応
- 帯域幅の増加で高速コネクティビティに対応
- 前世代と比較してサイズ、重量、消費電力が削減
- 前世代と比較して計算密度と効率性が向上
製品一覧
プログラマブル ロジック (PL)
| VU3P | VU7P | VU11P | |
|---|---|---|---|
| システム ロジック セル (K) | 862 | 1724 | 2835 |
| メモリ (Mb) | 115 | 230 | 341 |
| DSP スライス | 2319 | 4560 | 9216 |
| GTY 28.2Gb/s トランシーバー | 40 | 76 |
96 |
| 最大 I/O ピン数 | 520 | 832 | 416 |
| M 温度範囲 (-55°C ～ +125°C) での提供 | 〇 | X | X |
サポートとリソース
防衛グレード UltraScale XQ アーキテクチャ製品概要
AMD UltraScale XQ デバイスは、過酷な環境下でも動作可能な広範な温度範囲と優れたパッケージ設計を提供します。
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