OEM與系統整合廠商（SI）將於2020年第3季推出多款融入創新設計的全新小型企業級PC、直立式與遊戲桌機
台北 07/22/2020 -- AMD（NASDAQ: AMD）發表全球首款內建顯示核心的7奈米製程x86桌上型處理器，為瞄準消費與商務PC市場的最先進處理器註2。內建Radeon™顯示核心的AMD Ryzen™ 4000系列桌上型處理器，以及內建Radeon™顯示核心的AMD Athlon™ 3000系列桌上型處理器，將市場上最先進的處理器核心技術註1以及最優秀的顯示效能註2結合在桌上型處理器中。
全新AMD Ryzen™ 4000 G系列桌上型處理器為消費者、遊戲玩家、直播主以及內容創作者帶來大幅躍升的效能註3以及令人驚豔的功耗效率。搭載PRO技術的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器專為現代商務PC量身打造，帶來企業級解決方案、先進技術以及多層安全功能。Ryzen 4000系列桌上型處理器採用領先業界的7奈米製程以及「Zen 2」核心架構，透過最先進的AMD AM4插槽平台帶來最頂尖的使用者體驗與功耗效率。
AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD致力於不斷突破運算與繪圖效能的極限，為主流PC使用者、遊戲玩家、網路直播主以及企業使用者等所有客戶提供卓越的PC體驗。我們很高興攜手長期合作的PC合作夥伴推出內建顯示核心的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器，將為工作與娛樂帶來極致效能。
內建AMD Radeon顯示核心的AMD Ryzen 4000 G系列桌上型處理器
憑藉Radeon顯示核心帶來的極速效能以及完美視覺效果，消費者無須使用獨立顯示卡即可在搭載AMD Ryzen 4000 G系列處理器的桌上型電腦上，享受最頂尖的遊戲與內容創作效能。此外，全新AMD Athlon™ 3000 G系列桌上型處理器採用與高效能AMD Ryzen桌上型處理器相同的「Zen」核心架構，並同樣內建Radeon顯示核心，為入門級PC提供出色效能與各種先進功能。
AMD Ryzen™ 4700G桌上型處理器帶來：
- 多執行緒效能為前一代的高達2.5倍註5
- 單執行緒效能比Intel Core i7-9700提升高達5%註6
- 多執行緒效能比Intel Core i7-9700提升高達31%註7
- 顯示效能比Intel Core i7-9700提升高達202%註8
型號 |
核心數/ 執行緒 |
熱設計功耗 (瓦) |
提升頻率註9/ 基礎頻率(GHz) |
GPU核心 |
快取 (MB) |
AMD Ryzen™ 7 4700G |
8C/16T |
65瓦 |
高達4.4 / 3.6 GHz |
8 |
12 MB |
AMD Ryzen™ 7 4700GE |
8C/16T |
35瓦 |
高達4.3 / 3.1 GHz |
8 |
12 MB |
AMD Ryzen™ 5 4600G |
6C/12T |
65瓦 |
高達4.2 / 3.7 GHz |
7 |
11 MB |
AMD Ryzen™ 5 4600GE |
6C/12T |
35瓦 |
高達4.2 / 3.3 GHz |
7 |
11 MB |
AMD Ryzen™ 3 4300G |
4C/8T |
65瓦 |
高達4.0 / 3.8 GHz |
6 |
6 MB |
AMD Ryzen™ 3 4300GE |
4C/8T |
35瓦 |
高達4.0 / 3.5 GHz |
6 |
6 MB |
Athlon™ Gold 3150G |
4C/4T |
65瓦 |
3.9 GHz |
3 |
6 MB |
Athlon™ Gold 3150GE |
4C/4T |
35瓦 |
3.8 GHz |
3 |
6 MB |
Athlon™ Silver 3050GE |
2C/4T |
35瓦 |
3.4 GHz |
3 |
5 MB |
搭載PRO技術的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器
全新AMD Ryzen PRO 4000系列與AMD Athlon PRO 3000系列桌上型處理器專為現代商務環境打造，為現代商務PC樹立全新標準。結合先進效能與現代化安全功能，提供多層防護，迎合現今快步調的遠端工作商務環境。結合AMD Memory Guard以及AMD Secure Processor等安全功能，搭配無縫銜接的管理功能，企業能藉由配備AMD核心的系統，確保企業級規模的簡易管理，並提供可靠的安全功能。
AMD Ryzen PRO 4000系列桌上型處理器帶來：
- 效能比對手產品提升快達31%註10
- 每瓦效能比對手產品提升高達43%註11
型號 |
核心數/ 執行緒 |
熱設計功耗 (瓦) |
提升頻率註9/ 基礎頻率(GHz) |
繪圖核心 |
L2/L3快取 (MB) |
AMD Ryzen™ 7 PRO 4750G |
8C/16T |
65瓦 |
高達4.4/3.6 GHz |
8 |
12MB |
AMD Ryzen™ 7 PRO 4750GE |
8C/16T |
35瓦 |
高達4.3/3.1 GHz |
8 |
12MB |
AMD Ryzen™ 5 PRO 4650G |
6C/12T |
65瓦 |
高達4.2/3.7 GHz |
7 |
11MB |
AMD Ryzen™ 5 PRO 4650GE |
6C/12T |
35瓦 |
高達4.2/3.3 GHz |
7 |
11MB |
AMD Ryzen™ 3 PRO 4350G |
4C/8T |
65瓦 |
高達4.0/3.8 GHz |
6 |
6MB |
AMD Ryzen™ 3 PRO 4350GE |
4C/8T |
35瓦 |
高達4.0/3.5 GHz |
6 |
6MB |
AMD Athlon™ Gold PRO 3150G |
4C/4T |
65瓦 |
高達3.9/3.5 GHz |
3 |
6MB |
AMD Athlon™ Gold PRO 3150GE |
4C/4T |
35瓦 |
高達3.8/3.3 GHz |
3 |
6MB |
AMD Athlon™ Silver PRO 3125GE |
2C/4T |
35瓦 |
高達3.4/3.4 GHz |
3 |
5MB |
合作夥伴引言
惠普技術長暨客戶體驗與產品陣容策略部門負責人Mike Nash表示，我們的消費級與商務客戶都希望PC能兼具頂尖效能與價值。惠普旗下有陣容齊備的AMD產品線，在消費級與遊戲PC中提供令人驚豔的運算效能以及最頂尖的內建顯示效能，同時在商務PC提供靈活的功能以及企業級的安全防護，讓商務使用者在任何地方都能發揮生產力。
Lenovo客戶體驗長Dilip Bhatia表示，Lenovo™一向傾聽客戶的需求，發掘改善他們對桌上型PC體驗感受的機會。我們旗下IdeaCentre™與ThinkCentre™系列產品覆蓋最廣泛的消費與商務客層，背後的原因就是每位桌機使用者都希望在家辦公或在辦公室工作時能夠獲得更流暢的效能、更多儲存容量、以及可靠的繪圖功能，同時兼具時尚的電腦外型。我們運用效能更上一層樓的AMD Ryzen桌上型處理器打造眾多規格的獨特微型機種，提供更多元的選擇，營造更好的體驗，同時兼顧設計外型。升級後的Lenovo IdeaCentre 5採用柔軟減震材質滑蓋設計，搭載內建Radeon顯示核心的AMD Ryzen 4700G桌上型處理器，提供客戶需要的處理速度，在執行高運算負載的娛樂與生產力任務時仍能保持低溫與靜音。配備Ryzen PRO 4000系列桌上型處理器的Lenovo ThinkCentre M75t、M75s、以及M75q商務PC將在今年秋季稍後推出新機種。新款桌上型電腦提供配置不同規格的彈性，並融入多層現代化安全功能以及管理解決方案，帶來更簡化的部署與IT管理流程。
供應時程
Lenovo與惠普等OEM合作夥伴將推出搭載Ryzen 4000 G系列桌上型處理器的新款系統，預計將從2020年第3季開始陸續問市。多家系統整合廠商搭載Ryzen PRO 4000系列桌上型處理器的產品將在7月21日上市，各OEM合作夥伴的新系統則預計在今年秋季稍後問市。Ryzen 4000 G系列、Athlon 3000 G系列、Ryzen PRO 4000系列、以及Athlon PRO 3000系列桌上型處理器將由SI與OEM合作夥伴獨家銷售。
相關資源
- 更多關於：內建Radeon顯示核心的AMD Ryzen桌上型處理器
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關於AMD
50年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。
免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包含Ryzen 4000 G系列、Athlon 3000 G系列、Ryzen PRO 4000系列與Athlon PRO 3000系列桌上型處理器以及OEM廠商夥伴關係，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「期望」、「可能」、「將會」、「應該」、「尋求」、「打算」、「計劃」、「備考」、「估計」、「預期」，或這些字詞和短語的否定字詞，這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括持續發生的COVID-19疫情可能會造成業務、財務狀況與營運結果影響；Intel公司佔據微處理器市場，其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力； AMD目前依賴多家協力廠商廠商製造其產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是用到競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的製造良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，並支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量客戶可能對AMD帶來嚴重的負面衝擊；AMD由半客製化SoC產品獲得的收益仰賴於為協力廠商產品設計的技術，及產品的成功；AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險，以及各種天然災害，這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響，如政府對出口管理與法規、關稅以及貿易保護措施可能會限制AMD向某些客戶出口產品的能力；AMD產品實際或察覺的安全漏洞可能會對AMD造成不利的影響，如IT中斷、數據遺失、資料外洩和網路攻擊可能會損害AMD的智慧財產權或其他敏感資訊，其修復成本高昂且對其業務、聲譽和營運受損；2026年可轉換的2.125%可轉換高級票據可能稀釋現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格；AMD產品的訂購與出貨狀況面臨的不確定性可能帶來嚴重的負面衝擊；AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中，AMD產品需求的波動或市場衰退，可能對AMD的營運結果產生負面影響；AMD及時設計與推出新產品的能力，有賴於協力廠商業者的智慧財產權；AMD目前依賴許多協力廠商業者進行設計、製造，以及供應包括主機板、軟體和其他電腦平臺零組件以支持其業務；若AMD失去微軟公司對其產品的支援，或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體，那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊；AMD對協力廠商經銷商與AIB夥伴廠商的依賴，使AMD須承受特定風險；AMD無法繼續吸引或留住優質人才，可能使業務受阻；AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求；AMD債務負擔過重，可能對其財務狀況產生負面影響而無法執行策略或實現合約義務；在發生控制權變動的情況下，AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定，購回所有在外流通債，可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況；半導體產業具有高度循環性，過去曾經歷嚴重的景氣衰退，對業界造成嚴重的負面衝擊，可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。併購、拆分、與/或合資可能對業務產生幹擾，損及財務狀況與營收業績或稀釋利潤，或是對普通股股價產生負面影響；AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行，這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程，以及內部控管；資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊，且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害；AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響；若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品，AMD就可能遭受嚴重的負面影響；倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟體與硬體，AMD可能遭受嚴重的負面影響；瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響；若AMD無法維持其供應鏈的效率，以應付客戶客對AMD產品的需求變化，AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響；AMD將特定供應鏈物流業務外包給協力廠商廠商，包括部分的產品分發、運輸管理，以及資訊科技支援服務；AMD可能因此面臨商譽受損；AMD股價波動；全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響；不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響；AMD無法針對遊走法律邊緣的灰市控制其產品的銷售，可能對AMD造成實質的負面影響；若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施，對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護，AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出；AMD可能被捲入法律訴訟，以及成為其他訴訟案件的一方，導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償金，或被當局禁止AMD銷售產品；AMD受到各種環保法律、《Dodd-Frank華爾街改革與消費者保護法》（Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act）裡衝突礦產相關的規定及其他各種法律條款所規範，這些法令可能導致額外的成本與責任；呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2020年3月28日提出的Form 10-Q季報。
「Zen 2」是AMD架構的代號，不是產品名稱。GD-122
註1：截至2020年4月7日，「先進」被定義為7奈米製程技術和AMD「Zen 2」核心。RZG2-1
註2：測試由AMD效能實驗室於2020年5月執行，採用3D Mark TimeSpy基準測試。比較Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G和Ryzen 3 4300G桌上型處理器與Core i7-9700、Core i5-9400和Core i3-9100 Intel桌上型處理器顯示卡的繪圖效能。實際量測結果可能有所差異。3DMark是Futuremark Corporation的註冊商標。RZG2-2
註3：測試由AMD效能實驗室於2020年5月執行，採用Cinebench R20 nT基準測試，以衡量Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G和Ryzen 3 4300G桌上型處理器與Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G的多執行緒效能。實際量測結果可能有所差異。RGZ2-3
註4：測試由AMD效能實驗室於2020年6月執行，採用Cinebench R20 nT和R20 1T基準測試，比較Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G和Ryzen 3 4300G與Core i7-9700、Core i5-9500和Core i3-9100的處理器效能，而3DMark Timespy基準用於測量GPU效能。實際量測結果可能有所差異。3DMark是Futuremark Corporation的註冊商標。RZG2-56
註5：測試由AMD效能實驗室於2020年5月執行，採用Cinebench R20 nT基準測試，比較Ryzen 7 4700G，Ryzen 5 4600G和Ryzen 3 4300G桌上型處理器與Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G的多執行緒效能。實際量測結果可能有所差異。RZG2-3
註6：測試由AMD效能實驗室於6.9.20執行，採用Cinebench R20 1T基準測試，實際量測結果可能有所差異。RZG2-6。
註7：測試由AMD效能實驗室於6.9.20執行，採用Cinebench R20 nT基準測試，實際量測結果可能有所差異。RZG2-6。
註8：測試由AMD效能實驗室於6.9.20執行，採用3DMark Time Spy基準測試。實際量測結果可能有所差異。3DMark是Futuremark Corporation的商標。RZG2-9。
註9：AMD Ryzen處理器的最大提升頻率是運行突發的單執行緒工作負載的處理器上的單核可達到的最大頻率。最大提升頻率將基於多種因素而變化，包括但不限於：散熱膏、系統冷卻、主板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式，以及最新的作業系統更新。GD-150
註10：截至2020年4月9日。AMD效能實驗室採用Cinebench R20 nT基準測試，以測試Ryzen 7 Pro 4750G與Core i7-9700 vPro的多執行緒效能。實際量測結果可能有所差異。RPD-06
註11：截至2020年5月8日。AMD效能實驗室採用Cinebench R20nT基準測試，比較Ryzen 7 PRO 4750G與Intel Core i7-9700 vPro：測試期間，基於Cinebench R20nT的每瓦效能可提供每瓦系統功耗的輸出。實際量測結果可能有所差異。RPD-07
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