全新AMD Ryzen™ PRO 7040系列行動處理器為HP與聯想等頂尖PC廠商的特定Windows 11商用筆電挹注先進“Zen 4”效能與專屬Ryzen™ AI引擎
AMD Ryzen PRO 7000系列桌上型處理器為未來工作帶來領先效能與效率
台北 2023年6月15日 -- AMD（NASDAQ: AMD）發表全新Ryzen™ PRO 7040系列行動處理器，將最先進與最具功耗效率的x86處理器帶至更多高階Windows 11商用筆記型電腦與行動工作站註1。Ryzen PRO 7040系列處理器採用“Zen 4”架構、內建AMD RDNA™ 3繪圖核心、AMD PRO技術並於特定型號搭載Ryzen™ AI，設計旨在因應現代工作力的需求。AMD也發表Ryzen PRO 7000系列桌上型處理器，以進一步擴展商用產品線，為專業桌上型使用者提供“Zen 4”與AMD RDNA™ 2繪圖核心的卓越效能。
AMD商用客戶與工作站事業群資深總監Matthew Unangst表示，超過半數（52%）的受訪IT主管表示他們目前沒有適合的技術基礎架構來處理AI工作負載註2。全新Ryzen PRO 7040系列結合優異效能與電池續航力，不僅滿足現今工作力的需求，也在特定型號搭載全新專屬AI引擎，協助滿足AI轉型的需求。
搭載Ryzen AI的AMD Ryzen PRO 7040系列行動處理器
AMD Ryzen PRO 7040系列處理器採用領先業界的4奈米製程技術，搭載高達8個“Zen 4”核心並內建RDNA™ 3繪圖核心，為商業應用帶來卓越效能與效率，Ryzen 7 PRO 7840U處理器相較對手x86處理器提供17%的平均效能提升註3。在執行視訊會議方面，AMD Ryzen™ 7 PRO 7840U處理器相較Apple M2 Pro處理器註5提供高達18%的CPU效能提升註4以及高達15%的電池續航力提升。
AMD Ryzen PRO 7040系列處理器在特定型號搭載Ryzen AI，是全球首款整合AI引擎的x86處理器註6。此AI引擎以卓越AI體驗顛覆商用筆記型電腦，能在Microsoft Teams以及其他各大視訊會議應用平台中提供沉浸式協作體驗。Ryzen AI預計將在新一代協作、創作、生產力、預測式使用者介面以及由AI助力的安全功能中發揮獨特優勢，協助搭載AI引擎的筆記型電腦以AI進行未來工作。
微軟Windows晶片與系統整合副總裁Pavan Davuluri表示，微軟與AMD緊密合作，在Windows Studio Effects等Windows功能中啟用Ryzen AI。我們深信AI將重塑客戶使用Windows的方式，而推出這些搭載Ryzen AI技術的商用筆記型電腦是朝向卓越體驗邁出的下一步。
型號 |
核心/ 執行緒 |
提升 頻率註7 |
基礎頻率 |
總快取 |
熱設計 功耗 |
GPU型號 |
Ryzen™ AI Engine |
AMD Ryzen™ 9 PRO 7940HS |
8/16 |
高達5.2 GHz |
4.0 GHz |
24MB |
35-54瓦 |
AMD Radeon™ 780M |
ü |
AMD Ryzen™ 7 PRO 7840HS |
8/16 |
高達5.1 GHz |
3.8 GHz |
24MB |
35-54瓦 |
AMD Radeon™ 780M |
ü |
AMD Ryzen™ 5 PRO 7640HS |
6/12 |
高達5.0 GHz |
4.3 GHz |
22MB |
35-54瓦 |
AMD Radeon™ 760M |
ü |
AMD Ryzen™ 7 PRO 7840U |
8/16 |
高達5.1 GHz |
3.3 GHz |
24MB |
15-28瓦 |
AMD Radeon™ 780M |
ü |
AMD Ryzen™ 5 PRO 7640U |
6/12 |
高達4.9 GHz |
3.5 GHz |
22MB |
15-28瓦 |
AMD Radeon™ 760M |
ü |
AMD Ryzen™ 5 PRO 7540U |
6/12 |
高達4.9 GHz |
3.2 GHz |
22MB |
15-28瓦 |
AMD Radeon™ 740M |
|
AMD Ryzen 7 PRO 7840U處理器完美契合當前混合與行動工作力的需求，提供頂尖生產力與虛擬協作功能，在同時執行Procyon Overall基準測試與Microsoft Teams時，相較對手帶來高達29%的每瓦效能提升註8。此外，在Microsoft Teams開視訊會議時，Ryzen 7 PRO 7840U相較對手提供高達70%的電池續航力提升註9。
AMD Ryzen PRO 7000系列桌上型處理器
全新Ryzen PRO 7000系列處理器搭載高達12個高效率的“Zen 4”核心與高達5.4 GHz的提升頻率註10，並且內建RDNA 2繪圖核心，為專業工作負載帶來領先效能，包括在PCMark® 10生產力與創作工作負載測試中，Ryzen 5 PRO 7645處理器相較對手提供高達48%的效能提升註11。此系列處理器採用AMD Socket AM5插槽平台，支援DDR5記憶體、高達PCIe® 5.0的儲存頻寬以及超高速WiFi® 6E等最新技術，為專業人士提供全新等級的反應速度與效率。具備PRO技術的AMD Ryzen處理器配備全套企業級管理性和安全功能，協助確保PC的可靠性，同時配備安全功能以加速生產力與增強協作力。
型號 |
核心/ 執行緒 |
提升頻率註9 |
基礎頻率 |
總快取 |
熱設計功耗 |
GPU型號 |
AMD Ryzen™ 9 PRO 7945 |
12/24 |
高達5.4 GHz |
3.7 GHz |
76MB |
65瓦 |
Radeon繪圖核心 |
AMD Ryzen™ 7 PRO 7745 |
8/16 |
高達5.3 GHz |
3.8 GHz |
40MB |
65瓦 |
Radeon繪圖核心 |
AMD Ryzen™ 5 PRO 7645 |
6/12 |
高達5.1 GHz |
3.8 GHz |
38MB |
65瓦 |
Radeon繪圖核心 |
AMD PRO技術
憑藉AMD PRO技術，Ryzen PRO 7000系列的每款處理器都能為IT管理的商業環境提供一系列關鍵技術。全新處理器為現今混合工作力而設計，提供企業級多層式安全功能，包括AMD Memory Guard註12、安全核心PC、Microsoft Pluton的晶片對雲端安全性技術（chip-to-cloud security technology）註13，以簡化部署與管理工作，並提供企業與IT決策者需求的品質保證。
各大OEM合作夥伴的商用系統即將上市
企業客戶從本月起可透過HP與聯想等PC廠商購買搭載Ryzen PRO處理器的系統。
HP全球商用系統與顯示器解決方案負責人Guayente Sanmartin表示，現今的混合型態工作者需要透過適切的設備以擺脫傳統工作場所的束縛，隨時隨地自信地創作、協作與聯繫。HP與AMD聯手重新定義工作場所的混合靈活性。藉由提供效能與功耗效率的優異組合，我們讓混合型專業人士無縫轉型，無拘無束地處理工作，並體驗相較以往高達22%的系統效能提升註14。
聯想全球商用產品組合與產品管理執行總監Tom Butler表示，為企業客戶提供頂尖行動技術並帶來領先效能與革命性功能是聯想深厚的傳統。AMD Ryzen PRO 7040系列處理器將為多款最新ThinkPad筆記型電腦挹注效能，以令人驚艷的快速且高效率的效能以及Ryzen AI技術等新一代功能帶來打破商用筆電界限的卓越運算體驗。
相關資源
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關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。
©2023年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、Ryzen、RDNA及上述名稱的組合為AMD公司的商標。Microsoft、Microsoft Pluton及Windows是Microsoft Corporation在美國和/或其他國家/地區的註冊商標。PCIe是PCI-SIG Corporation的註冊商標。Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的註冊商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。
此處包含的訊息僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、路線圖和/或產品發布日期僅供參考，可能會有所變更。“Zen 4”是AMD架構的代號，而不是產品名稱。GD-122
註1：根據AMD處理器為x86平台組建較小規模的節點，2023年5月。GD-203
註2：由Edelman Data & Intelligence在2023年5月3日至5月25日進行網路調查，訪問美、英、法、日本等地2500位IT決策者。
註3：AMD委託BOXX Technologies在2023年5月31日進行測試，受測系統組態：HP EliteBook 845 G10，配備Ryzen PRO 7840U處理器；內建Radeon顯示核心；16GB的RAM記憶體；1TB的NVMe固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統，對比相近組態的Dell Latitude 5440，配備Intel Core i7-1365U處理器；英特爾顯示核心；16GB的RAM記憶體；512GB的NVMe固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統，使用以下量測程式算出平均跑分的幾何平均數：包括Geekbench v5 Single Core、Passmark 11 CPU Mark以及PCMark 10 Benchmark。各家筆電製造商產品組態各異，故測得結果也可能有差異。PCMark®是Futuremark公司的註冊商標。PHXP-28
註4：HP EliteBook 845 G10配備AMD Ryzen™ 7 PRO 7840U處理器，在Passmark 11 CPU Mark量測程式中測得跑分比搭載M2 Pro（10核心）處理器的Apple MacBook Pro 14高出18%。PHXP-30
註5：在運用Microsoft Teams執行視訊會議方面，對比搭載10核心M2 Pro處理器與69.6 WH電池的Apple MacBook Pro 14筆電，配備AMD Ryzen™ 7 7840U處理器與65WH電池的HP EliteBook 845 G10其電池續航力要高出15%。PHXP-29
註6：截至2023年5月，AMD擁有第一且是唯一內嵌專屬AI引擎的x86 Windows處理器，其中專屬AI引擎的定義是AI引擎在x86處理器晶粒中的唯一功能只有負責處理AI推論模型。最新第13代英特爾Windows x86處理器的成員包括Core i9、Core i7、Core i5以及Core i3，產品清單可參閱官網：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/processors/core.html。這些x86處理器都沒有專屬AI引擎，第12代英特爾Windows x86處理器同樣也沒有。PHX-3
註7：AMD Ryzen與Athlon處理器的最高提升頻率（Max boost）是指在執行忙碌單執行緒工作負載時處理器內任一核心能達到的最高時脈。最高升頻會受許多因素影響而出現差異，包括但不限於：散熱膏；系統冷卻配備；主機板設計與BIOS；安裝最新AMD晶片組驅動程式；以及最新作業系統更新檔。GD-150
註8：測試由AMD效能實驗室於2023年6月2日執行。受測系統組態：AMD Ryzen PRO 7840U：聯想ThinkPad T14s Gen 4；32GB的RAM記憶體；2TB的NVMe固態硬碟；內建Radeon顯示核心；Windows 11 Pro作業系統執行“Power Efficiency”省電模式。Intel Core i7 1370P的系統組態：Dell Latitude 5440；16GB的RAM記憶體；512GB的NVMe固態硬碟；英特爾顯示核心；Windows 11 Pro作業系統執行“Power Efficiency”省電模式。執行以下量測項目： Teams + Procyon Overall； Teams + Procyon Word； Teams + Procyon Excel； Teams + Procyon Powerpoint； Microsoft Teams + Procyon Wall耗電（瓦）。每次Microsoft Teams會議有9位參與者（3X3），會議同時還會各自執行量測程式。實際電池續航力的量測結果會受許多因素影響。各家筆電製造商產品組態各異，故測得結果可能不同。PHXP-24
註9：根據AMD於2023年6月3日執行的內部測試。電池續航力的量測，由9位參與者運用Microsoft Teams進行視訊會議並量測筆電的電池續航力。兩個系統的組態皆是觀察蓄電量從100%到5%時的狀況；螢幕亮度調至150nits；電源模式設為“Power Efficiency”。Ryzen 7 PRO 7840U的受測系統組態：HP EliteBook 845 G10；AMD Radeon Graphics顯示核心；16GB的RAM記憶體；1TB的NVMe固態硬碟；Windows 11 Pro作業系統；51.3Wh電池。Intel Core i7-1370P的受測系統組態：Dell Latitude 5440；16GB的RAM記憶體；1TB的NVMe固態硬碟；Intel顯示核心；Windows 11 Pro作業系統；54 Wh電池。實際電池續航力受許多因素影響。各家製造商產品組態各異，故測得結果也可能不同。PHXP-32
註10：AMD Ryzen與Athlon處理器的最高提升頻率（Max boost）是指在執行忙碌單執行緒工作負載時處理器內任一核心能達到的最高時脈。最高提升頻率會受許多因素影響而出現差異，包括但不限於：散熱膏；系統冷卻配備；主機板設計與BIOS；安裝最新AMD晶片組驅動程式；以及最新作業系統更新檔。GD-150
註11：測試由AMD效能實驗室於2023年5月31日執行，使用以下量測程式：PassMark 10 CPU Mark、3DMark Fire Strike Graphics、PCMark 10 Digital Content Creation、Procyon Office Productivity、Kraken、PCMark 10 App Start Up、Puget Adobe Photoshop以及PCMark 10 Productivity。AMD Ryzen 5 PRO 7645的受測系統組態：AMD AM5公板主機板；32 GB（2個16GB）DDR5-6000記憶體；1TB的NVMe固態硬碟；AMD Radeon顯示核心（驅動程式版本：31.0.14040.3）；AMD Wraith Spire Cooler散熱器；Windows 11 Pro作業系統。Intel Core i5-13400的受測系統組態：微星MS-7D30主機板；32 GB（2個16GB）DDR5-6000記憶體；1TB的NVMe固態硬碟；Intel(R) UHD Graphics 770（驅動程式版本：31.0.101.4314）；Windows 11 Pro作業系統；Intel Laminar RH1散熱器（原裝）。各家系統製造商產品組態各異，故測得結果可能會有差異。PCMark 10是UL Solutions的註冊商標。RPL-52
註12：運用AMD Memory Guard執行全系統記憶體加密的功能，已內建於AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper PRO以及AMD Athlon PRO處理器。需要OEM廠商啟用此功能。在購買之前請先洽詢系統製造商。GD-206
註13：Microsoft Pluton是微軟公司授權給AMD的技術。Microsoft Pluton是微軟公司在美國與/或其他國家的註冊商標。如欲瞭解詳情，敬請參閱官網https://www.microsoft.com/security/blog/2020/11/17/meet-the-microsoft-pluton-processor-the-security-chip-designed-for-the-future-of-windows-pcs/。Microsoft Pluton安全處理器需要OEM廠商支援才能使用。在購買產品之前請先洽詢OEM廠商。AMD並未核實第三方宣稱的數據。GD-202
註14：資料來源惠普內部測試實驗室。受測系統組態：Unit 1，HP EliteBook 845 G9；AMD Ryzen 6850U Pro處理器；32GB記憶體。Unit 2，HP EliteBook 845 G10；AMD Ryzen 7040 Pro處理器；32GB記憶體。AMD並未獨立核實第三方宣稱的數據。
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