AMD推出第6代AMD EPYC處理器，引領AI與企業級運算新時代

新聞重點：

• 搭載第6代AMD EPYC SP7 CPU的平台現已透過各大伺服器OEM與ODM合作夥伴出貨。
• 第6代EPYC CPU預計將為全球主要雲端服務供應商的雲端執行個體提供運算支援，微軟Azure與OCI近期亦宣布採用該處理器，在代理編排（agent orchestration）、並行代理沙盒（concurrent agent sandboxes）以及Web與企業級應用方面展現領先優勢。
• 第6代EPYC CPU採用全新AMD “Zen 6”架構，提供廣泛且針對工作負載最佳化的伺服器CPU產品組合，涵蓋代理式AI、企業級應用、雲端運算、高效能運算（HPC）及通用型運算。

台北，2026年11月11日 -- AMD（NASDAQ: AMD）宣布採用全新“Zen 6”架構的第6代AMD EPYC™伺服器SP7處理器正式上市。隨著AI為資料中心帶來全新需求，AMD進一步鞏固其長期以來在伺服器CPU效能上的領先地位。搭載全新CPU的系統現已由各大伺服器廠商出貨，微軟Azure及OCI的雲端執行個體也即將上線。

歷經五代發展，AMD EPYC處理器不斷提升伺服器CPU在效能、能源效率與平台選擇上的標準，其中第5代AMD EPYC處理器更創下紀錄，成為AMD歷史上產能提升最快、出貨量最高的EPYC世代。如今，第6代AMD EPYC伺服器CPU將擴大AMD CPU的領先優勢，運行AI代理、加速基礎設施及關鍵企業級應用的運作，協助客戶擴大運算能力以支援核心業務運作。

AMD資深副總裁暨運算與企業級AI事業群總經理Dan McNamara表示：「AI正大幅擴展CPU在資料中心各層級中所扮演的角色。透過第6代AMD EPYC，客戶能以經過驗證的x86架構進行標準化部署，同時能選擇針對工作負載最佳化的解決方案，從而運行更多代理程式、持續供應加速基礎設施的所需的資料，並支援企業所依賴的業務關鍵應用穩定運作。」

專為現代資料中心打造的全球最佳伺服器CPU產品組合

第6代AMD EPYC為全球最佳伺服器CPU產品組合^註1，提供針對不同工作負載最佳化的產品堆疊，除了在各類應用中展現領先效能，更能提升基礎設施的經濟效益，並保留廣泛x86產業體系的靈活性。

代理式AI為資料中心帶來更具多樣性的工作負載，單一工作流程可能同時涉及運行代理程式、呼叫模型、擷取資料、執行程式碼，並與企業既有的資料庫及應用進行互動。第6代AMD EPYC產品組合專為此現實需求所設計，在保有統一軟體、安全性與運行基礎的前提下，精準匹配各項任務所需的CPU密度、頻率、頻寬與效率。這種針對工作負載最佳化的策略，在代理式AI、企業級服務以及機櫃級解決方案等多項關鍵領域展現顯著優勢。

• 為更多企業級與雲端服務提供運算支援：第6代AMD EPYC™ 9996 CPU為全球最佳通用型處理器，在整體效能、每瓦效能、每元效能及每插槽效能均取得領先地位。基於AMD EPYC 9996 CPU的系統，效能較基於NVIDIA Vera CPU的系統帶來高達3.7倍的優勢，且效能與每元效能分別為Intel® Xeon® 6980P系統的高達2.2倍與2倍^註2。對客戶而言，這代表每台伺服器能支援更多應用、資料處理量與使用者數量，協助在現有資料中心的電力與空間限制下，為新工作負載創造更多運算容量。
• 在代理式AI各個層級展現領先優勢：代理式AI基礎設施涵蓋三種明確的CPU角色，包括通用型服務、GPU主機節點以及代理沙盒，而第6代AMD EPYC為每種角色皆提供針對工作負載最佳化的處理器。具備高達5.3 GHz的高頻率主機節點處理器，其大型語言模型（LLM）輸出吞吐量為前代EPYC處理器的高達1.8倍^註3；而在託管代理沙盒方面，高密度AMD EPYC處理器的每瓦代理程式承載能力（Agents-per-CPU-watt），相較於NVIDIA Vera可帶來高達約3.3倍的優勢，相較於Intel Xeon 6980P亦有約2.5倍的優勢^註4。此外針對代理沙盒應用，在相同的35 KW功耗限制及採用預設電源管理設定的系統相比下，基於AMD EPYC 9996 CPU的伺服器預估每機櫃可支援約1.18倍的代理程式數量^註5。

在競爭選擇日益明確的情況下，面對架構極具差異化的現代資料中心，採用第6代AMD EPYC的客戶無須再妥協於單一尺寸的CPU規格。AMD EPYC提供卓越效能、豐富選擇與完善的產業體系支援，協助客戶將AI從單純解答推進至採取行動，並為下一階段的發展做好準備。

從伺服器節點延伸至機櫃級AI解決方案

第6代AMD EPYC將其領先優勢從單一伺服器延伸至AMD Helion™代理式AI機櫃，提供三種部署選項以精準配對客戶的營運模式與環境：AMD Helion Liquid可與大型代理式AI部署中的AMD Helios™ Rackscale機櫃級解決方案並排配置，提供最大的代理程式部署密度；AMD Helion Air適用於在現有空冷資料中心內擴充代理程式算力；AMD Helion Air Inference將CPU執行與本地GPU推論整合於單一機櫃中。AMD攜手整體伺服器產業體系，共同開發高密度AMD Helion機櫃，特定配置在單一機櫃中最高可達73,728執行緒，提供目前單一機櫃所能支援的最高代理程式數量。隨著代理程式需求增長，客戶可依據自身基礎設施靈活配置CPU與GPU算力、散熱及網路連線能力。

廣泛的產業體系支援與供貨資訊

搭載第6代AMD EPYC伺服器處理器的系統現已由各大伺服器廠商出貨：

• Meta作為目前AMD的重要客戶，目前正與AMD密切合作驗證基於第6代AMD EPYC CPU的平台，為大規模部署作準備。
• 微軟Azure正在將第6代AMD EPYC導入其AI基礎設施堆疊中，用於AI資料處理、代理式AI及HPC的Azure HDv2現已開放預覽；適用於EDA與技術運算的Azure HXv2，以及基於AMD Helios、專為規模AI推理所打造的Azure ND MI455X v7也已推出預覽版。
• AMD近期公布與OCI多代合作計畫的最新進展。OCI Compute E7雲端運算執行個體將採用第6代AMD EPYC伺服器處理器，支援企業級應用及圍繞AI模型運行的CPU服務。

憑藉第6代AMD EPYC，AMD將延續五代在伺服器CPU的領先優勢，進一步擴展至代理式AI時代；從單一伺服器到整體機櫃，提供更高的運算效能、更優異的經濟效益以及更多元的選擇。無論是在企業級、雲端、HPC或AI基礎設施領域，EPYC都能為客戶提供滿足當前與未來工作負載需求的完整產品組合。

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關於AMD

AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）的前瞻性聲明，例如第6代AMD EPYC™伺服器SP7處理器的功能、特性、效能、供貨情況、推出時程及預期效益等。上述前瞻性聲明係依據1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款提出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能導致實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能否及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他智慧財產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能否及時以足夠數量及具競爭力的技術製造AMD產品；基本設備、材料、零組件（例如記憶體供應）、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和AIB合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部產業標準軟體和硬體的相容性；缺陷產品所產生的有關費用；當客戶需求改變時，無法維持有效供應鏈的風險；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；AMD履行擔保、租賃及其他商業承諾之財務義務的能力；收購、合資和／或投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；未來技術授權購買所產生的減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。AMD敦促投資者詳細檢視AMD向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中所載的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

註1：「最適合雲端、企業與AI的CPU」之聲明，係基於AMD截至2026年7月23日，針對受評估之通用型企業伺服器CPU，就預估效能、執行緒密度、企業工作負載結果、AI基準測試效能、能源效率、記憶體子系統功能、I/O功能、製程技術及內建安全功能所進行之最佳整體組合評估。「最佳」係指在受評估之雲端、企業與AI標準中具備最強的整體組合，並不代表在每一項個別工作負載或指標上皆居領先。無法進行可比較測試或未定位為通用型企業伺服器CPU之產品，均未納入比較。(EPYC-029E)

註2：SPECrate®2017_int_base比較係根據截至2026年11月5日於www.spec.org公布之成績，以及AMD截至2026年10月10日針對2P NVIDIA Vera與2P Arm AGI之內部預估。效能最高之2P伺服器CPU係依據已公布之最高2P SPECrate®2017_int_base成績，以及已公布之最高每CPU（每插槽）成績。以下結果與配置格式為：[處理器]、[核心數]、[預設CPU功耗或TDP]、[千顆採購單價（美元）]、[成績]、[成績/CPU W]、[成績/千顆採購單價（美元）]、[成績/核心]、[成績連結]。(9xx6-004C)

• 2P AMD EPYC 9996、512C、600W、14,904美元、5470、9.117、0.367、10.68、https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q4/cpu2017-20261020-52013.html
• 2P AMD EPYC 9965、384C、500W、11,988美元、3260、6.520、0.272、8.49、https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q4/cpu2017-20261005-51950.html
• 2P Intel Xeon 6990E+、576C、450W、14,995美元、3050、6.778、0.203、5.30、https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q2/cpu2017-20260518-51499.html
• 2P Intel Xeon 6980P、256C、500W、13,955美元、2510、5.020、0.180、9.80、https://www.spec.org/cpu2017/results/res2025q4/cpu2017-20251126-50522.html
• 2P NVIDIA Vera、176C、450W、價格未公布、AMD預估值1459、3.242、不適用、8.29
• 2P Arm AGI、272C、300W、價格未公布、AMD預估值1944、6.480、不適用、7.15

NVIDIA Vera與Arm AGI成績為AMD基於工程預測之內部預估值，並可能隨時變動；NVIDIA Vera預估值係參考Phoronix已公布之測試結果：https://www.phoronix.com/review/nvidia-vera-benchmarks/。NVIDIA Vera與Arm AGI之價格未公布。Intel CPU W與價格資料來源為https://ark.intel.com/，截至2026年11月5日。自第6代AMD EPYC™伺服器處理器系列起，AMD改以Default CPU Power描述處理器功耗，取代 AMD過往採用的TDP指標。Default CPU Power反映處理器在既定效能目標下，運算晶片與I/O晶片的總功耗。Default CPU Power與TDP皆可作為處理器功耗參考，用於產品比較、平台規劃及每瓦效能分析。SPEC®、SPEC CPU®、SPECrate®及SPECint®為Standard Performance Evaluation Corporation之註冊商標，詳情請參閱www.spec.org。AMD CPU價格截至2026年11月5日。實際結果可能因系統配置、軟體版本及BIOS設定等因素而有所差異。

註3：模型權重CPU卸載LLM推論輸出吞吐量比較，係基於AMD截至2026年7月13日之內部測試，於PCIe Gen 5 x16主機連結上量測，並依主機至GPU連結頻寬推估至PCIe Gen 6 x16。比較對象為第6代AMD EPYC 96核心高頻（HF）處理器主機節點（PCIe Gen 6、5GHz）與第5代AMD EPYC 9575F（PCIe Gen 5、5GHz），並以第6代Intel Xeon 6960P主機節點作為競品參考。所有量測系統皆以雙插槽（完整節點）運行，並停用SMT。工作負載：Qwen3-30B-A3B，BF16權重（常駐約61 GB），張量平行度=1，1024個輸入token，256個輸出token，vLLM CPU卸載，取n=3次迭代之中位數，於1顆NVIDIA B200上量測。第5代AMD EPYC 9575F於Gen 5下量測之輸出吞吐量，在卸載權重為6、9、12及20 GB時，分別為每秒148.4、114.8、93.8及61.7個token；PCIe接收頻寬維持在Gen 5 x16上限的89%至95%，主機DRAM讀取頻寬則低於其614 GB/s上限的10%，證實吞吐量瓶頸在於PCIe連結（而非主機記憶體）。由於解碼階段受限於PCIe傳輸，將主機至GPU頻寬加倍（由每方向64 GB/s的Gen 5 x16提升至每方向128 GB/s的Gen 6 x16），預估第6代AMD EPYC 96核心HF處理器之吞吐量上限可達1.8至1.9倍。第6代Intel Xeon 6960P於Gen 5下量測之輸出吞吐量，在卸載權重為9及12 GB時分別為每秒104.9及82.3個token（n=3次迭代之中位數，採用相同NVIDIA B200主機與vLLM配置），第5代AMD EPYC 9575F在相同卸載點則為每秒114.8及93.8個token，因此第5代AMD EPYC 9575F之輸出吞吐量為第6代Intel Xeon 6960P的1.09倍及1.14倍（最高1.1倍）。記憶體配置為24條128 GB DDR5-6400（AMD）及24條64 GB DDR5-6400（Intel）；主機DRAM使用率全程低於10%，因此記憶體容量並非吞吐量瓶頸。初步效能預估係基於AMD截至2026年7月13日之工程預測或量測結果，並可能隨時變動。PCIe為PCI-SIG Corporation之註冊商標。(9xx6-022)

註4：本比較係基於已公布之頂級型號核心數與CPU W（第6代EPYC採預設CPU功耗；第5代EPYC、Intel® Xeon®及Nvidia Vera採TDP），針對搭載AMD EPYC™ 256核心（400W）、AMD EPYC™ 9965（500W TDP）、Nvidia Vera（450W TDP）、ARM AGI（300W TDP）、Intel® Xeon® 6980P（500W TDP）及Intel Xeon 6990E+（450W TDP）之伺服器，估算每CPU W最高代理數量，資料截至2026年7月22日。每核心2個執行緒（SMT）；ARM AGI為每核心1個執行緒。代理數量為估計值，係在一致的理論工作負載下，以可用CPU執行緒資源作為替代指標推算而得。實際代理容量與吞吐量將因工作負載、模型、記憶體、軟體、編排方式及系統配置而異。自第6代AMD EPYC™伺服器處理器系列起，AMD改以「預設CPU功耗」（Default CPU Power）描述處理器功耗，取代AMD過往所採用的TDP指標。預設CPU功耗反映處理器運算晶粒與I/O晶粒在達成所述效能目標時的總功耗。預設CPU功耗與TDP皆可作為產品比較、平台規劃及每瓦效能分析的處理器功耗參考依據。Intel Xeon TDP資料來源為ark.intel.com。Nvidia Vera TDP資料來源：https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-cpu-sets-a-new-standard-for-agentic-workloads-in-ai-factories/。ARM AGI規格來源：https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications。(9xx6-014B)

註5：每機架代理數量比較，係基於AMD截至2026年11月之分析，對象為搭載AMD EPYC™ 9996（256核心、啟用SMT、預設CPU功耗600W）、每插槽配置16條DDR5-8000 RDIMM之伺服器，部署於35 kW機架（每機架最多20台伺服器）。

• 預設配置（每插槽SOC與DIMM合計功耗830W）：每機架16台伺服器，每機架代理數量1.00倍。
• 採用UPP並將SOC與DIMM合計功耗上限降低10%（每插槽747W）：每機架17.8台伺服器，每機架代理數量1.11倍。
• 採用UPP並將SOC與DIMM合計功耗上限降低15%（每插槽706W）：每機架18.8台伺服器，每機架代理數量1.18倍。

採用UPP之每瓦代理數量：AMD EPYC 9996（256核心、啟用SMT、預設CPU功耗600W）之每CPU W代理數量，估計約為Arm AGI（136核心、每核心1個執行緒、300W TDP）的1.9倍。在UPP將SOC與DIMM合計功耗上限降低15%的情況下，每機架瓦代理數量估計可提升1.18倍，每瓦代理數量優勢估計可達約2.2倍。Arm AGI規格來源：https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications。每機架伺服器數量之估算方式，係依每台伺服器功耗上限，反比例推算可容納於機架功率範圍內的伺服器數量，且未取整數。依據AMD針對第5代AMD EPYC™ 128核心500W處理器執行SPEC CPU®2017整數工作負載之內部測試，在功耗上限降低10%與15%時，每台伺服器平均效能降幅估計分別為0%與1%。代理數量為估計值，係在一致的理論工作負載下，以可用CPU執行緒資源作為替代指標推算而得。實際代理容量與吞吐量將因工作負載、模型、記憶體、軟體、編排方式及系統配置而異。UPP之節能效益與效能影響取決於實測DIMM功耗，並將因工作負載與運作條件而異。系統製造商的配置可能有所不同，進而產生不同結果。初步效能預估係基於AMD截至2026年11月5日之工程預測或量測結果，並可能隨時變動。SPEC®及SPEC CPU®為Standard Performance Evaluation Corporation之註冊商標，詳情請參閱www.spec.org。(9xx6-086A)

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