屢經考驗。深受信賴。歷久彌新。
有了至少 15 年起跳的典型使用壽命，您可以放心依靠 AMD 器件來維持您設計的生命週期：AMD 7 系列 FPGA 和自適應 SoC 的供貨期延長到 2040 年，AMD UltraScale+™ FPGA 和自適應 SoC 則延長到 2045 年。
AMD Zynq™ 7000 XA SoC 產品優勢
車規級 AMD Zynq™ 7000 XA SoC 最適合先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的高運算需求。結合硬體和軟體的可程式化能力，使開發團隊能夠從感應、環境特性化到功能實作，將整套 ADAS 成像流程整合到單一器件中。此外，還可以在硬體和軟體之間移動功能，以消除資料流瓶頸，最大程度地提高效能並最小化資源。Zynq 7000 XA SoC 器件固有的架構靈活性，為構建可高度擴充的平台提供了經濟高效的解決方案，從而使系統設計人員能夠大幅縮短開發時間。
可程式化系統整合
- 取代現有系統中的 ASIC/ASSP/DSP
- 產業標準的 Arm® 雙核心 Cortex®-A9 MPCore
- 在可程式化邏輯 (PL) 中實作額外的硬體加速器
- MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V 處理器軟核 IP
提升系統效能
- 消除多晶片間晶片對晶片頻寬瓶頸
- 最先進的 28 nm 製程效能/尺寸
- 實現最佳硬體/軟體分區
BOM 成本降低
- 將硬體/軟體處理解決方案整合在單一器件中
- 除去板卡端提供高速介面的需求
- 減少元件、電源供應器並簡化 PCB 設計
總功耗降低
- 先進的低功耗 28 nm 邏輯
- 以更低的時脈速度和更高的整合度進行平行處理，藉此降低系統的整體功耗
提升設計效率
- 靈活且可擴充的平台，豐富齊全的工具、作業系統和 IP 生態系統
- 實用的合作夥伴 ADAS 開發套件（Xylon logiADAK、logiSTK 和 logiRECORDER）縮短了開發時間表
- AMD SDSoC 工具提高了工程資源的生產力
產品表格
處理系統 (PS)
| 功能 | 所有器件 |
|---|---|
| 處理器核心 | 採用雙核心 Arm® Cortex®-A9 MPCore™（含 CoreSight™）技術 |
| 處理器延伸指令集 | 每個處理器均支援 NEON 和單/雙精度浮點運算 |
| 最大頻率/處理器 | 667 MHz (-1) |
| L1 快取 | 每處理器 32 KB 指令，32 KB 資料 |
| L2 快取 | 512 KB |
| 晶片上記憶體 | 256 KB |
| 外部記憶體支援 | DDR3L、DDR3、DDR2、LPDDR2 |
| 外部靜態記憶體支援 | 2x Quad-SPI、NAND、NOR |
| DMA 通道 | 8（4 個專用於可程式化邏輯） |
| 周邊設備 | 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO |
| 內建 DMA 的周邊設備 | 2x USB 2.0 (OTG)、2x 三模式 Gigabit 乙太網路、2x SD/SDIO |
| 安全性 | AES 和 SHA 256b 提供器件安全性 |
可程式化邏輯 (PL)
| XA7Z010 | XA7Z020 | XA7Z030 | |
|---|---|---|---|
| AMD 7 系列可程式化邏輯同級產品 | Artix 7 FPGA | Artix 7 FPGA | Kintex 7 FPGA |
| 可程式化邏輯單元 | 28K 邏輯單元 (~430K) | 85K 邏輯單元 (~1.3M) | 125K 邏輯單元 (~1.9M) |
| 查找表 (LUT) | 17,600 | 53,200 | 78,600 |
| 正反器 | 35,200 | 106,400 | 157,200 |
| 可擴充 BlockRAM（36 Kb 區塊） | 240 KB (60) | 560 KB (140) | 1,060 KB (265) |
| 可程式化 DSP 切片 (18x25 MACC) | 80 | 220 | 400 |
| PCI Express（根複合體和端點） | - | - | Gen2 x4 |
| 最大 I/O 針腳數（僅限 PL） | 100 | 200 | 163 (+ 4 GTX) |
附註：可能適用一些限制條件。詳細資訊請參閱 UG585，Zynq 7000 SoC 技術參考手冊 和 DS188，Zynq 7000 XA SoC 概覽。
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