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通常の製品寿命が 15 年を大きく超える AMD デバイスは、設計したシステムのライフサイクル全体にわたって安心してお使いいただけます。AMD 7 シリーズ FPGA およびアダプティブ SoC は 2040 年まで、AMD UltraScale+™ FPGA およびアダプティブ SoC は 2045 年まで対応しています。

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AMD Zynq™ 7000 XA SoC 製品の特長

オートモーティブ グレードの AMD Zynq™ 7000 XA SoC は、先進運転支援システム (ADAS) の高い演算要求に対応できる理想的なソリューションです。ハードウェアとソフトウェアの一体型プログラマビリティにより、環境特性評価による検知機能や特定機能の実装など、ADAS イメージング フローで必要な機能を単一デバイスに統合できます。また、これらの機能はハードウェアとソフトウェア間で移動できるためデータ フローのボトルネックを解消し、最小限のリソースで最大の性能を達成できます。Zynq 7000 XA SoC は、アーキテクチャの柔軟性を活かし、低コストで拡張性に優れたプラットフォームを構築できるソリューションを提供し、開発期間の大幅な短縮を実現します。

プログラム可能なシステム統合
  • 既存システムの ASIC/ASSP/DSP に取って代わる
  • 業界標準 Arm® デュアルコア Cortex®-A9 MPCore
  • プログラマブル ロジック (PL) にさらなるハードウェア アクセラレータを実装
  • MicroBlaze™ および MicroBlaze V プロセッサ ソフト IP
システム性能の向上
  • 複数チップのチップ間帯域幅のボトルネックを解消
  • 最新鋭 28 nm プロセスの性能/サイズ
  • 最適なハードウェアとソフトウェアの分割が可能
BOM コストの削減
  • 単一デバイスにハードウェア/ソフトウェア プロセッシング ソリューションを統合
  • ボード レベルの高速インターフェイスが不要
  • コンポーネント数や電源数を削減し、PCB デザインがシンプルになる
総消費電力が低減
  • 最先端の低電力 28 nm ロジック
  • 低クロック スピードのパラレル処理や高い統合性により、システム全体の消費電力が削減
設計の生産性向上
  • 柔軟性と拡張性に優れたプラットフォーム、広範なエコシステムが提供するツール、OS、IP を使用
  • パートナーが提供する ADAS 開発キット (Xylon logiADAK、logiSTK、logiRECORDER) を利用して、開発期間を短縮
  • AMD の SDSoC ツールを利用して、エンジニアリング リソースの生産性が向上

製品一覧

プロセッシング システム (PS)

機能 すべてのデバイス
プロセッサ コア CoreSight™ テクノロジ搭載のデュアル Arm® Cortex®-A9 MPCore™
プロセッサ エクステンション 各プロセッサに NEON および単精度/倍精度浮動小数点の演算回路
最大周波数/プロセッサ 667MHz (-1)
L1 キャッシュ 各プロセッサあたり 32 KB 命令キャッシュ/32KB データ キャッシュ
L2 キャッシュ 512 KB
オンチップ メモリ 256 KB
外部メモリのサポート DDR3L、DDR3、DDR2、LPDDR2
外部スタティック メモリ サポート 2x Quad-SPI、NAND、NOR
DMA チャネル 8 (4 本はプログラマブル ロジック専用)
ペリフェラル 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
ペリフェラル (ビルトイン DMA) 2x USB 2.0 (OTG)、2x Tri-mode Gigabit Ethernet、2x SD/SDIO
セキュリティ デバイス セキュリティに AES および SHA 256b を使用

プログラマブル ロジック (PL)

  XA7Z010 XA7Z020 XA7Z030
対応する AMD 7 シリーズ プログラマブル ロジック Artix 7 FPGA Artix 7 FPGA Kintex 7 FPGA
プログラマブル ロジック セル 28K ロジック セル (~430K) 85K ロジック セル (~1.3M) 125K ロジック セル (~1.9M)
ルックアップ テーブル (LUT) 17,600 53,200 78,600
フリップフロップ 35,200 106,400 157,200
拡張可能なブロック RAM (# 36 Kb ブロック) 240 KB (60) 560 KB (140) 1,060KB (265)
プログラマブル DSP スライス (18x25 MACC) 80 220 400
PCI Express (Root Complex、Endpoint) - - Gen 2x4
最大 I/O ピン (PL のみ) 100 200 163 (+ 4 GTX)

注記: 配線制限が適用される場合があります。詳細は、『Zynq 7000 SoC テクニカル リファレンス マニュアル』 (UG585) および『XA Zynq 7000 SoC 概要』 (DS188) を参照してください。

サポートとリソース

資料

Zynq 7000 XA 関連のすべてのホワイト ペーパー、データシート、資料を閲覧できます。

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