支援 PCB 設計、驗證與製造測試的 AMD 自適應 SoC 與 FPGA 器件檔案。
- 封裝腳位排列檔案
- BSDL 模型
器件腳位與功能的詳細對應資料,用於 PCB 佈局、繞線與系統整合。
用於聯合測試工作群組 (Joint Test Action Group, JTAG) 型邊界掃描測試的檔案,可驗證連線能力,並實現板級除錯與製造測試。
適用於成熟 FPGA、CPLD 與 PROM 的 BSDL 模型封存檔
BSDL 模型封存檔案 (ZIP - 27.56 MB)
MD5 總和值:c899ffc40a2ad0145424c703f589b00b
最後更新時間:2024 年 2 月 12 日