개요
온보드 프로세싱 및 궤도 내 재구성
OBP는 고성능 및 고밀도 로직 통합을 필요로 합니다. 프로토콜과 응용 분야는 빠르게 변할 수 있기 때문에 AMD FPGA를 사용한 진정한 궤도 내 재구성이 해결책입니다.
AMD 솔루션을 통해 지원되는 우주 시장의 트렌드
AMD는 고해상도 광학 및 레이더 이미징, 고대역폭 통신 및 과학 데이터 처리와 같은 디지털 처리 페이로드 응용 분야의 급속한 성장을 지원합니다. AI 추론 및 SIMD 벡터 처리도 기존의 스칼라 처리 및 DSP 기술과 함께 지원됩니다.
적격 부품 사용 가능
AMD 방사선 경화 및 내방사성 재구성 가능 FPGA는 설계자가 우주 분야의 성능, 신뢰성, 수명 주기 요구 사항을 충족하도록 견고하고 검증된 디바이스를 제공합니다.
세계적 수준의 소프트웨어 개발 도구
AMD는 공간 설계를 용이하게 하는 소프트웨어 도구를 제공합니다. AMD Vivado™ 설계 도구 및 Vitis™ Ai에 대해 자세히 알아보고 어떤 개발 도구가 가장 적합한지 결정하세요.
제품 뉴스
분야
내비게이션
재프로그래밍 주기가 무제한인 AMD의 솔루션으로 자율 지리 공간 위치 지정을 제공하는 시스템 내비게이션 위성의 수명을 10년 이상으로 훨씬 길게 연장할 수 있습니다. GNSS(세계 항행 위성 시스템) 수신기에는 고속 연산 SRAM FPGA를 통해 달성할 수 있는 빠른 처리 속도가 필요합니다.
New Space / Space 2.0
우주의 상업화로 인해 새로운 기회가 다양하게 생겨났습니다. AMD는 New Space 분야를 지원하기 위해 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. AMD의 솔루션은 검증된 기성 디바이스를 제공할 수 있는 역량 덕분에 출시 기간을 극대화할 수 있으므로 New Space 설계에 걸맞은 완벽한 선택지가 됩니다.
커뮤니케이션
AMD 기술 기반 트랜스폰더는 높은 신뢰성과 최고의 성능을 제공합니다. 우주용 FPGA의 온보드 처리 기능은 궤도에서 데이터의 디지털화 및 빔포밍을 수행하여 지상국 신호 처리를 단순화합니다.
지구 관측
지구 관측 위성의 고해상도 광학 이미지 또는 레이더 감지 데이터의 처리에 대한 증가하는 필요성은 적응력이 뛰어난 컴퓨팅 AMD FPGA를 사용하면 해결할 수 있습니다. 온보드 이미지 압축 실시간 사전 처리에는 많은 수의 DSP가 필요합니다.
딥 스페이스
딥 스페이스(Deep Space) 분야에서 탄탄한 업적을 구축해 온 AMD는 지구 궤도를 넘어선 분야에 적합한 기술을 지속적으로 제공하고 있습니다. AMD의 기술, IP, 파트너 에코시스템을 활용하여 혁신을 극대화하세요.
방사선
우주 방사선 영향 완화
AMD 우주 등급 제품은 우주 방사선 환경에서도 알려진 성능을 발휘하도록 제작, 테스트, 특성화, 구체화됩니다. AMD는 TMR 기술과 방사선으로 인한 영향을 완화하도록 설계된 아키텍처를 제공합니다.
모든 궤도 및 그 너머의 방사선 방어
AMD 방사선 경화(RH) 및 내방사성(RH) 재구성 가능 FPGA 및 적응형 SoC는 설계자가 우주 분야의 성능, 신뢰성, 수명 주기 요구 사항을 충족할 수 있도록 견고하고 검증된 디바이스를 제공합니다. AMD는 양성자 및 중이온 환경에서 총 피폭 효과(TID) 및 단일 이벤트 효과(SEE)를 포함한 광범위한 방사선 특성 분석을 수행하고 보고합니다. 모든 테스트 방법, 결과 및 결론은 관련 산업 및 정부 표준에 따라 AMD 고객과 과학 커뮤니티의 협력을 통해 정해집니다. 추가 방사선 특성화는 AMD 방사선 테스트 컨소시엄(XRTC)에서 수행하고 보고합니다. 최신 정보는 XRTC 위키를 참고하세요. 자세한 방사선 보고서를 보려면 AMD Space 보안 사이트를 방문하세요.
디바이스별 방사선 데이터
- AMD Versal™ XQR Adaptive SoC
- RT AMD Kintex™ UltraScale™ FPGA
- RH AMD Virtex™ 5QV FPGA
- RT AMD Virtex™ 4QV FPGA
AMD Versal XQR 적응형 SoC
AMD Versal 적응형 SoC는 애플리케이션 프로세서, 실시간 프로세서, 벡터 프로세서를 프로그래밍 가능한 로직 패브릭, DSP 리소스, 임베디드 메모리와 같은 기존 FPGA 리소스와 결합합니다. XQR Versal 적응형 SoC 디바이스의 내방사선 데이터는 아래 표에 나와 있습니다.
| 기호 | 설명 | 최소 |
일반 |
최대 |
단위 |
TID |
총 이온화선량(GEO) |
- |
100 |
120 |
Krad(Si) |
SEL |
단일 이벤트 래치업 내성 |
- |
80 |
- |
MeV-cm2/mg |
SEUCRAM |
구성 RAM의 단일 이벤트 업셋(GEO) |
- |
6.5e-12 |
- |
업셋/비트/일 |
SEUBRAM |
블록 RAM의 단일 이벤트 업셋(GEO) |
- |
9.4e-10 |
- |
업셋/비트/일 |
SEFICRAM |
단일 이벤트 기능 중단 궤도 업셋 주파수 - 구성 RAM(GEO) |
- |
1.3e-5 |
- |
SEFI/디바이스/일 |
RT AMD Kintex UltraScale FPGA
RT AMD Kintex UltraScale 디바이스는 특허받은 40개 이상의 독점 회로 설계 및 레이아웃 기술을 사용하여 SEU 크로스 섹션을 줄입니다. 아래 표에는 RT Kintex UltraScale 디바이스의 방사선 특성이 나열되어 있습니다.
RH AMD Virtex 5QV FPGA
RH Virtex™ 5QV FPGA는 총 이온화선량(TID) 수명 및 단일 이벤트 래치업(SEL) 내성을 보장합니다. 아래 표에는 Virtex 5QV 디바이스의 내방사선 정보가 나열되어 있습니다.
기호 |
설명 |
최소 |
일반 |
최대 |
단위 |
TID |
총 이온화선량 |
1 |
- |
- |
Mrad(Si) |
SEL |
단일 이벤트 래치업 내성 |
100 |
- |
- |
MeV-cm2/mg |
SEFI |
단일 이벤트 기능 중단(GEO) |
- |
2.76e-7 |
- |
업셋/디바이스/일 |
SEUCFG |
구성 메모리의 단일 이벤트 업셋(GEO) |
- |
3.8e-10 |
- |
업셋/비트/일 |
RT AMD Virtex 4QV FPGA
RT Virtex 4QV FPGA는 총 이온화선량(TID) 수명 및 단일 이벤트 래치업(SEL) 내성을 보장합니다. 다음 표에는 AMD Virtex 4QV 디바이스의 내방사선 데이터가 나열되어 있습니다.
기호 |
설명 |
최소 |
일반 |
최대 |
단위 |
TID |
총 이온화선량 |
300 |
- |
- |
Krad(Si) |
SEL |
단일 이벤트 래치업 내성 |
100 |
- |
- |
MeV-cm2/mg |
SEFI |
단일 이벤트 기능 중단(GEO) |
- |
1.5e-6 |
- |
업셋/디바이스/일 |
포트폴리오
파트너 솔루션
파트너 |
설명 |
연락처 |
Alpha Data |
육상, 해상, 항공 등 다양한 분야에서 FPGA를 광범위하게 활용해 온 Alpha Data는 RT Kintex UltraScale FPGA 및 Versal 적응형 SoC를 위한 배포 가능 형식의 설계 서비스와 개발 플랫폼을 통해 우주 시장을 지원해 왔습니다. |
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Avalanche Technology |
핀 호환 MRAM 밀도 64Mb에서 8Gb로 안정적이고 빠른 부팅이 가능하며, FPGA/ACAP의 현장 업데이트와 다중 임무 적응성을 지원할 뿐 아니라 가장 간소화된 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 활용하여 SWaP 최적화를 실현합니다. |
|
Frontgrade |
Frontgrade Technologies는 Versal 기반의 3U SpaceVPX 처리 카드와 18GB DDR4, 8Gb DQSPI MRAM, 4Tb NAND 플래시, M0+ 마이크로 컨트롤러, 10Gb 이더넷 PHY, LVDS 리피터, GaN DC-DC 컨버터, 스크러버, 내결함성 IP를 아우르며 신뢰할 수 있는 우주용 에코시스템을 제공합니다. |
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Infineon Technologies |
고속 QDR/Async SRAM 및 Rad Hard/Tolerant Boot 구성 메모리, 새로운 공간 메모리의 전체 포트폴리오를 제공합니다. |
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Renesas Electronics |
Renesas는 수십억 개의 연결된 지능형 디바이스를 지원하는 완전한 반도체 솔루션을 제공하는 글로벌 반도체 회사입니다. 극한의 온도와 다운타임이 없는 환경을 지원하는 데 중점을 둔 전원 관리, 아날로그, 혼합 신호, RF 분야의 광범위한 방사선 경화 포트폴리오는 신뢰할 수 있는 선택입니다. |
|
Spacechips |
프로토타입 제작 및 출시를 위한 AI 지원 및 Versal 기반 우주 레퍼런스 트랜스폰더 |
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STAR-Dundee |
STAR-Dundee는 광범위한 SpaceWire 및 SpaceFibre 테스트 및 개발 장비를 제공합니다. STAR-Dundee는 FPGA SerDes 및 SpaceFibre IP 코어의 방사선 테스트를 위해 AMD와 협력하고 있으며, SpaceFibre가 어떻게 FPGA SerDes의 고유 방사선 내성을 향상하여 안전성 및 가용성이 높은 상호 연결을 제공하는지 평가하고 시연합니다. |
|
Teledyne Technologies |
Teledyne e2v Space 인증, 고성능, 저전력 데이터 컨버터는 Ka 대역 주파수까지 직접 변환할 수 있습니다. 최대 12.8GSPS의 샘플링 속도를 지원하는 10비트 ADC와 최대 12GSPS의 샘플링 속도를 지원하는 12비트 DAC, 멀티 채널 운영 지원을 통해 탁월한 SFDR 성능을 제공합니다. 우주 및 국방 응용 분야를 위해 설계된 데이터 컨버터는 탁월한 성능을 보장하며 전력 소비량(최저 2.5W)을 최적화합니다. |
처리 및 메모리 솔루션: hotline-std@teledyne.com 데이터 컨버터: gre-hotline-bdc@teledyne.com |
Texas Instruments |
TI의 방사선 내성 및 방사선 경화 전원 IC는 높은 안전성과 전력 밀도를 위해 최적화되었습니다. 당사의 전력 제품, 시스템 설계 및 상세 설명서는 발열 감소, 효율성 증대, 시스템 설치 공간 감소를 비롯하여 정확도, 열 및 방사선 요구 사항을 충족하는 데 도움을 줍니다. 당사는 광범위한 AMD FPGA 전반에 걸쳐 내방사선 우주 강화 플라스틱(LEO)부터 방사선 경화 QML-V 및 QML-P(GEO)에 이르는 모든 임무 프로필에 확장 가능한 FPGA 전력 레퍼런스 설계를 제공합니다. |
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3D PLUS |
3D PLUS는 내방사선을 갖춘 고밀도 부품의 주요 공급업체입니다. 당사의 제품군에는 메모리, 컴퓨터 코어, 인터페이스, 전원 솔루션, 보호 IC, 카메라 헤드, 카메라 시스템, 맞춤형 SiP 솔루션이 포함됩니다. 우주 분야에서 사용되는 22만 개 이상의 부품과 25년 이상의 항공 전통을 자랑하는 3D PLUS는 다양한 응용 분야의 글로벌 우주 산업에 서비스를 제공합니다. |
리소스
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