新聞重點：
- AMD搶先揭示“Helios”機架級平台，此平台搭載AMD Instinct MI455X GPU與AMD EPYC “Venice” CPU，專為進階AI工作負載所設計，為yotta-scale等級AI基礎設施擘劃藍圖。
- AMD擴展其AI產品組合，推出適用於企業部署的AMD Instinct MI440X GPU，並預覽新一代Instinct MI500系列GPU。
- AMD推出適用於AI PC與嵌入式應用的全新AMD Ryzen AI平台；揭示Ryzen AI Halo開發者平台。
- AMD宣布承諾投入1.5億美元，將AI帶入更多教室與社區。
台北，2026年1月6日 -- AMD (NASDAQ: AMD)董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於CES 2026開幕主題演講中闡述，AMD廣泛的AI產品組合與深度的跨產業合作，正加速將AI潛力轉化為真實世界影響力。
AMD主題演講展示了從資料中心到邊緣的重大進展，OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci與Illumina等合作夥伴，皆詳述其如何運用AMD技術來推動AI突破。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在CES展會上，我們攜手合作夥伴一同展示當產業齊心協力推動『AI Everywhere, for Everyone』的願景時，所能實現的無限可能。隨著AI採用的加速，我們正邁向yotta-scale等級運算的時代，這股動能來自訓練與推論空前的成長。AMD正透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴的深度共同創新，為AI的下一階段奠定運算基礎。」
Yotta-scale等級運算的藍圖
運算基礎設施是AI的基石，其加快的採用速度正推動全球運算能力從目前的100 zettaflops，在未來5年內擴展至預計超過10 yottaflops的空前規模。建構yotta-scale等級AI基礎設施所需的不僅仰賴原始效能，更需要一套開放且模組化的機架設計，能夠隨著產品世代演進，結合領先的運算引擎與高速網路，將數千個加速器連接成單一統一的系統。
AMD “Helios”機架級平台是yotta-scale等級基礎設施的藍圖，單一機架即可提供高達3 AI exaflops的效能，旨在為兆級參數模型訓練打造，提供最大頻寬和能源效率。“Helios”平台由AMD Instinct™ MI455X加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU及適用於向外擴展（scale-out）網路的AMD Pensando™ “Vulcano” NIC提供支援，所有元件皆透過開放式AMD ROCm™軟體產業體系進行整合。
在CES展會上，AMD搶先揭示“Helios”平台，並首次公開完整的AMD Instinct MI400系列加速器產品組合，同時預覽了新一代MI500系列GPU。
MI400系列的最新成員是AMD Instinct MI440X GPU，專為企業內部AI部署所設計。MI440X採用精巧的8 GPU尺寸，為可擴展的訓練、微調和推論工作負載提供強大動能，並可無縫整合到現有基礎設施中。
MI440X延續近期發表的AMD Instinct MI430X GPU優勢，旨在為高精準科學、高效能運算（HPC）與主權AI工作負載提供領先的效能與混合運算能力。MI430X GPU將為全球多座AI工廠超級電腦提供運算動能，包括橡樹嶺國家實驗室的Discovery以及法國首座exascale等級超級電腦Alice Recoque系統。
AMD亦於CES上揭露新一代AMD Instinct MI500 GPU的更多細節，該系列預計於2027年推出。MI500系列預期將較2023年推出的AMD Instinct MI300X GPU帶來高達1,000倍的AI效能提升註1。憑藉新一代AMD CDNA™ 6架構、先進的2奈米製程技術與頂尖的HBM4E記憶體，MI500 GPU將在各個層面展現領先地位。
全面實現AI PC體驗
AI正成為PC體驗的基礎核心，數十億使用者將直接與AI互動，無論是在裝置本地端或透過雲端。在CES展會上，AMD推出新產品，擴展AMD的AI PC產品組合，並深化了整個產業體系中的開發者支援。
新一代AMD Ryzen™ AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列平台提供60 TOPS NPU註2、頂尖效率以及完整的AMD ROCm平台支援，實現從雲端到客戶端無縫的AI擴展。首批系統將於2026年1月出貨，並於2026年第1季擴大OEM合作夥伴的供貨。
AMD亦擴展其突破性的裝置端AI運算產品，推出Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max+ 388，支援高達1,280億參數模型並搭配128GB統一記憶體。這些平台可在高階輕薄筆記型電腦和小型（SFF）桌上型電腦中實現先進的本地推論、內容創作工作流程與令人驚豔的遊戲體驗。
對開發人員而言，Ryzen AI Halo開發者平台將強大的AI開發能力帶到精巧的SFF桌上型電腦中，透過高效能Ryzen AI Max+系列處理器，提供每元每秒token的領先表現。Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季上市。
AI正轉變實體世界
AMD推出Ryzen AI嵌入式處理器，為全新的嵌入式x86處理器產品組合，旨在為邊緣AI驅動型應用提供動能。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理AI，全新P100與X100系列處理器為最受限制的嵌入式系統提供高效能、高效率的AI運算能力。
推進Genesis計畫與AI創新的未來
蘇姿丰博士與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台，討論AMD在美國政府「Genesis計畫」中所扮演的角色。這項宏大的公私協力科技倡議旨在確保美國在AI技術領域的領導地位，並在未來數年內形塑科學探索和全球競爭力。Genesis計畫包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的兩台搭載AMD核心的AI超級電腦：Lux和Discovery。
Michael Kratsios亦強調白宮努力號召各組織承諾投入資源，擴大AI教育的普及，為學生提供更多實作機會，學習和建構AI。為響應這項承諾，AMD宣布投入1.5億美元，將AI帶入更多教室和社區。
主題演講最後表彰了超過15,000名學生創新者，他們參與了AMD與Hack Club合作舉辦的AMD AI Robotics Hackathon。
相關資源
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關於AMD
AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。
免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括AMD “Helios”機架級平台、AMD Instinct™ MI400系列、AMD Instinct™ MI500系列、AMD Ryzen™ AI 400系列、AMD Ryzen™ AI PRO 400系列、 AMD Ryzen™ AI Max+ 392、AMD Ryzen™ AI Max+ 388、AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台、AMD Ryzen™ AI嵌入式P100系列、以及AMD Ryzen™ AI嵌入式X100系列處理器；產業體系合作夥伴合作的預期收益；預期的未來AI需求；以及AMD在Genesis Mission中的角色及收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
註1：根據AMD效能實驗室於2025年12月的工程預測，估算採用AMD Instinct™ MI500系列GPU的AI機架對比AMD Instinct MI300X平台的理論峰值精度效能。產品上市後，結果可能會有所變動。
註2：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243
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