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– Microsoft Azure Stack HCI向けに検証済みの最適化されたシングル ソケット パッケージで、優れたエネルギー効率と強力なパフォーマンスを提供 –

–  デル・テクノロジーズ、エリクソン、レノボ、SupermicroがAMD EPYC 8004プロセッサ搭載のシステムやソリューションを発表 –

AMD(米国本社:米カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEO:リサ・スー)は、ワークロードに最適化された第4世代「AMD EPYC CPU」ファミリのラインアップに、新しい「AMD EPYC™ 8004シリーズ プロセッサ」が追加されたことを発表しました。専用CPUに「Zen 4c」コアを搭載することにより、ハードウェア プロバイダは、優れたエネルギー効率を達成する、差別化されたプラットフォームの構築が可能になります。小売、製造、通信向けのインテリジェント エッジから、クラウド サービスやストレージ向けのデータセンターまで、さまざまなアプリケーションを稼働することができるようになりました。

従来のデータセンターとインテリジェント エッジに優れた効率性とパフォーマンスを提供

AMD EPYC 8004シリーズ プロセッサは、市場のニーズに応えて、性能やエネルギー効率、プラットフォーム密度、静音性といった重要な要件を満たすだけでなく、第4世代EPYCファミリの優れたパフォーマンスと効率性を提供します。

AMD EPYC 8004シリーズ プロセッサの特長

  • インテリジェント エッジ向けの優れたエネルギー効率:電力効率の高いZen 4cコアと、最適化されたメモリおよびI/O機能を提供する新しいSP6ソケットを活用することで、競合他社の上位ネットワーキング モデルと比較して、最大2倍となるシステム ワットあたりのSPECpower®パフォーマンスを提供します 。
  • バランスの取れたパフォーマンス:設置スペースやインフラストラクチャに制約のある環境で高度なワットあたりパフォーマンスが必要となる場合においても、エッジで求められるバランスの取れたパフォーマンスと優れたエネルギー効率を実現します。ビデオ エンコーディングのワークロードにおいて、EPYC 8534Pは、競合他社の同等のネットワーキング製品に対して、最大2.4倍のアグリゲート フレーム/時間/システム ワットを提供します。IoTエッジ ゲートウェイのワークロードにおいて、8コアのEPYC 8024P搭載サーバーは、競合他社の8コア プロセッサと比較して、8kWラックあたり約1.8倍の総スループット性能を提供します。
  • インテリジェント エッジ向けのコスト最適化:インテリジェント エッジは、データセンター内で想定されるようなフルラックではなく、サーバーの小規模なノードで展開します。1台、3台、または10台のサーバーによるインテリジェント エッジ構成の場合、AMD EPYC 8004シリーズ プロセッサの搭載サーバーは、競合製品よりもエネルギー効率が高く、コア密度とスループットが向上しているため、5年間で数千ドルのエネルギー コストを削減できる可能性があります。

堅牢で革新的なエコシステム

今回、多くのOEMやパートナーが、AMD EPYC 8004シリーズ プロセッサの機能を最大限に活用して、幅広い電力および動作温度範囲を保証する独自のシステムやソリューションを発表しました。これらのシステムやソリューションは、高密度データセンターから、都市部の通信ビル、工場フロアのような過酷な物理環境まで、さまざまな場所で使用することができます。

デル・テクノロジーズは、コンテナやマイクロサービスなどのスケールアウト型ワークロード向けに、高いパフォーマンスを低TCOで実現する、スペース効率に優れたフォームファクターのDell PowerEdge C6615サーバーを発表しました。

エリクソンは、膨大なトラフィックの増加を効率的に管理し、高いエネルギー効率とパフォーマンスでモバイル ネットワークを活用できるCloud RAN演算アクセラレーション ソリューションを発表しました。このプロセッサのコア密度とAVX512機能により、FDDとTDDの両方の周波数帯を使用する高負荷サイトのトラフィック プロファイルを処理することができます。

レノボは、エッジに最適化された最新のフラッグシップ サーバー、Lenovo ThinkEdge SE455 V3を発表しました。このサーバーは、エッジで次世代AIアプリケーションを実現するため、現時点で最も高いエネルギー効率を提供し、大規模で要求の厳しいエッジAIワークロードのサポートに不可欠なクラス最高のパフォーマンス、ストレージ、拡張性を提供します。

製品仕様

モデル

コア/スレッド

ベース/ブースト   周波数 (Ghz)

L3 Cache (MB)

DDR Channels / 最大メモリ容量

最大 DDR5 周波数 (MHz) (1DPC)

PCIe® 5 Lanes

初期設定 TDP (W)

cTDP

 (W)

Tケースオペレーティング温度 (°C)

8534P

64/128

2.3/3.1

128

6 / 1.152TB

4800

96

200

155-225

0-75

8534PN

64/128

2.0/3.1

128

6 / 1.152TB

4800

96

175

-

-5-85

8434P

48/96

2.5/3.1

128

6 / 1.152TB

4800

96

200

155-225

0-75

8434PN

48/96

2.0/3.0

128

6 / 1.152TB

4800

96

155

-

-5-85

8324P

32/64

2.65/3.0

128

6 / 1.152TB

4800

96

180

155-225

0-75

8324PN

32/64

2.05/3.0

128

6 / 1.152TB

4800

96

130

-

-5-85

8224P

24/48

2.55/3.0

64

6 / 1.152TB

4800

96

160

155-225

0-75

8224PN

24/48

2.0/3.0

64

6 / 1.152TB

4800

96

120

-

-5-85

8124P

16/32

2.45/3.0

64

6 / 1.152TB

4800

96

125

120-150

0-75

8124PN

16/32

2.0/3.0

64

6 / 1.152TB

4800

96

100

-

-5-85

8024P

8/16

2.4/3.0

32

6 / 1.152TB

4800

96

90

70-100

0-75

8024PN

8/16

2.05/3.0

32

6 / 1.152TB

4800

96

80

-

-5-85

参考情報

  • AMD EPYC 8004シリーズ プロセッサに関する詳細
  • AMD EPYCプロセッサに関する詳細
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  • 本プレスリリースは、2023年9月18日(現地時間)に米国本社で発表されたプレスリリースの抄訳版です。リリース全文は原文(英語)をご参照ください。

AMDについて

AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジを支持しています。AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。AMDのさらなる詳細は、AMDのウェブサイトFacebookまたはXをご覧ください。

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