Übersicht

AMD bietet Lösungsplattformen und erfüllt die Branchenstandards für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. Außerdem bieten wir in Zusammenarbeit mit unseren Ökosystempartnern und über COTS-Angebote Bauform-Lösungen an. Zu den verfügbaren Plattformen gehören FACE, HOST, SOSA und mehr sowie 3U- und 6U-VPX-Lösungen und maßgeschneiderte und kompakte System-in-Package-Lösungen (SiP).

Plattformen

COTS 3U und 6U VPX

Entdecken Sie die auf AMD UltraScale™ und Versal™ Architektur basierenden COTS-Plattformen. Diese erfüllen nicht nur die neuesten Branchenstandards, sondern entsprechen auch den Kundenanforderungen für schnelles Prototyping und Systementwicklung mit gängigen Bauformen für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung.

Ist das, was Sie suchen, nicht dabei? Kontaktieren Sie uns: ad_marketing@amd.com

System-in-Package

Versal AI Core Enabled RF System-in-Package

RF System-in-Package mit Unterstützung für Versal AI Core

Ultrabreitband-Front-End-Prozessor mit direktem RF

Das Mercury RFSiP integriert das adaptive Versal AI Core SoC mit diskreten Datenwandlern in einem einzigen Gehäuse und kombiniert direkte RF-Signalverarbeitungskapazität mit massivem DSP- und KI-Computing in einer schmalen Bauform. Die SWaP-optimierte Plattform bietet hervorragende Performance pro Watt für die Signalverarbeitung in Kommunikations-, EW- und Radaranwendungen.

Merkmale:

  • Versal AI Core VC1902 mit bis zu 3,8/1+ TMACs Cint16/Cfp32
  • 4 x Ultra-Breitband-Tx/Rx-Kanäle, 10 Bit MHz, 64 Gbit/s pro Kanal
  • 36 GHz analoge Bandbreite mit 6,4 GHz IBW pro Kanal
  • Mehr als 300 Gbit/s Bandbreite für Datenauslagerung über PCIe Gen4 oder Ethernet
  • Plattforminfrastruktur mit BSP und Unterstützung für Vitis
  • Integriertes SWAP-optimiertes 47,5 mm x 47,5 mm SiP
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Octavo (OSDZU3) System Package

Octavo (OSDZU3) System-in-Package

Kompakter, benutzerfreundlicher ZU3-basierter System-Controller

Der Octavo OSZU3 vereint AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC mit unterstützenden Schaltkreisen in einem BGA-Gehäuse, das eine Größenreduzierung von 60 % im Vergleich zu einer diskreten, kundenspezifischen Chip-Down-Lösung bietet. Die Entwicklung mit dem Octavo OSDZU3 reduziert die Komplexität auf Systemebene und wurde entwickelt, um den Konstruktionsaufwand um bis zu 9 Monate zu reduzieren, ohne dabei auf Flexibilität und Performance verzichten zu müssen.

Merkmale:

  • Integration von ZU3 MPSoC, Energieverwaltung und erforderlichem Arbeitsspeicher
  • Zugriff auf alle nicht verwendeten ZU3-E/A-Vorgänge im SiP-BGA-Pinout
  • Ein einzelner 5-V-Vin erzeugt alle erforderlichen Spannungsausgänge
  • BGA mit 1 mm Rastermaß ermöglicht preiswerte PCB-Designregeln
  • Integration von mehr als 150 Komponenten in ein SiP
  • Vereinfachung der Lieferkette
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PCIe-Beschleuniger und KI-Karten

AMD Alveo™ Karten bieten eine überzeugende Lösung für Computing-intensive Unternehmens- und umweltgesteuerte Behörden- und Verteidigungsanwendungen. Ganz gleich, ob es sich um unverarbeitetes HPC oder ML handelt – mit Alveo können Sie die Lösung angehen und gleichzeitig die NRE (einmalige Entwicklungskosten) einer kundenspezifischen Chip-Down-Lösung minimieren. Der Alveo V80 bietet programmierbare Logik mit hoher Dichte und HBM in einer PCIe-Bauform, sodass eine breite Palette an Performance-Computing mit Standard-Bauformen bereitsteht, die ideal für Unternehmensanwendungen sind. VCK5000 wird als Standard-PCIe-Formfaktor angeboten und unterstützt AIEs der ersten Generation, die für DSP und ML-Computing balanciert sind.

AMD Alveo V80

AMD Alveo™ V80

Höchste Werte für logische Dichte, HBM-Bandbreite, DSP-Computing und Netzwerkdurchsatz im Alveo Portfolio.

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AMD Versal VCK 5000

Versal VCK5000 Entwicklungskarte

Bis zu 145 INT8 TOPs, 2 x 100G Konnektivität, breite Anwendung mit anpassbarer FPGA-Logik.

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Fußnoten
  1. Basierend auf dem projizierten kombinierten Gesamt-DMIPs der Verarbeitungssysteme der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation und der Versal Prime-Serie der 2. Generation bei einer Konfiguration mit 8 Arm Cortex-A78AE Anwendungskernen (2,2 GHz) und 10 Arm Cortex-R52 Echtzeitkernen (1,05 GHz) im Vergleich zur veröffentlichten Gesamtrechenleistung in DMIPs des Verarbeitungssystems der Versal AI Edge-Serie und der Versal Prime-Serie der 1. Generation. Betriebsbedingungen der Versal AI Edge-Serie der 2. Generation und der Versal Prime-Serie der 2. Generation: höchste verfügbare Geschwindigkeitsklasse, Betriebsspannung von 0,88 V Stromversorgung, Split-Mode-Betrieb, maximale unterstützte Betriebsfrequenz. Betriebsbedingungen der Versal AI Edge-Serie und Versal Prime-Serie der 1. Generation: höchste verfügbare Geschwindigkeitsklasse, Betriebsspannung von 0,88 V Stromversorgung, maximale unterstützte Betriebsfrequenz. Die DMIP-Leistung der endgültigen Produkte nach der Markteinführung kann abweichen.