概述

AMD 透過 COTS 產品與我們的生態系統合作夥伴共同合作,提供解決方案平台,並符合航太與國防產業標準與尺寸外型的解決方案。推出的平台包括 FACE、HOST、SOSA 等,3U 和 6U VPX 解決方案,以及客製化和小外型規格的系統級封裝 (SiP) 解決方案。

平台

COTS 3U 與 6U VPX

探索有哪些採用 AMD UltraScale 及 Versal 架構的 COTS 平台,可滿足客戶對於常見航太與國防外型規格快速原型設計與系統開發的需求,並符合最新的業界標準。 

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採用 AMD Versal AI Core 的射頻系統級封裝

超寬頻直接射頻前端處理器

Mercury RFSiP 將 Versal AI Core 自適應晶片上系統 (System-on-Chip, SoC) 與獨立資料轉換器整合在單一封裝中,將直接射頻訊號處理能力與龐大 DSP 及 AI 運算力結合在小外型規格產品中。SWaP 最佳化平台可為通訊、EW 及雷達應用的訊號處理提供出色的每瓦效能。特點:

  • Versal AI Core VC1902,Cint16/Cfp32 最高 3.8/1+ TMAC      
  • 4 條超寬頻 Tx/Rx 通道,10 位元,每通道 64 Gsps
  • 36 GHz 類比頻寬,每通道 4 GHz IBW
  • 透過 PCIe Gen4 或乙太網路,提供 300 Gbps 以上的頻寬進行資料卸載
  • 具備 BSP 功能的 Vitis 平台基礎架構
  • 整合式 SWAP 最佳化的 47.5 公釐 x 47.5 公釐 SiP
Octavo (OSDZU3) System Package

Octavo (OSDZU3) 系統級封裝

精巧又簡單易用的 ZU3 型系統控制器

OSZU3 將 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 與支援電路整合至 BGA 封裝中,相較於獨立晶片設計自訂解決方案,體積可減少 60%。    使用 OSDZU3 開發可降低主機板層級的複雜度,並在減少高達 9 個月的設計工作下,同時兼顧彈性和效能。   

  • 整合 ZU3 MPSoC、電源管理及必要的記憶體
  • 存取 SiP BGA 腳位排列中所有未使用的 ZU3 I/O
  • 單一 5V Vin 可產生所有需要的電源軌線
  • 1 公釐間距 BGA 允許低成本 PCB 設計規則
  • 1 個 SiP 整合了超過 150 個元件
  • 有助於簡化供應鏈 

PCIe 加速器與 AI 卡

AMD Alveo™ 卡為運算密集的企業和高度環境控管的政府與國防應用,提供具有吸引力的解決方案。  無論是原始 HPC 或 ML,Alveo 都能解決您的問題,並同時最小化自訂晶片設計解決方案的 NRE。  Alveo V80 在 PCIe 外型規格中提供高密度可程式化邏輯及 HBM,以標準外型規格實現廣泛的效能運算,非常適合企業應用。  VCK5000 搭載平衡 DSP 和 ML 運算的第一代 AIE,且採用標準 PCIe 外型規格。

AMD Alveo V80

Alveo V80

具有 Alveo 產品組合中最高的邏輯密度、HBM 頻寬、DSP 運算及網路輸送量。

AMD Versal VCK 5000

‌VCK5000 Versal 開發卡

最高 145 INT8 TOPs、2x100G 連線能力,以及具可客製化 FPGA 邏輯的廣泛應用。

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尾註
  1. 根據第 2 代 Versal AI Edge 系列及第 2 代 Versal Prime 系列處理系統的合併推估 DMIP 總數,其配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心 (@ 2.2 GHz) 和 10 個 Arm Cortex-R52 即時核心 (@ 1.05 GHz),比較對象是第一代 Versal AI Edge 系列及 Versal Prime 系列處理系統的已發布合併 DMIP 總數。第 2 代 Versal AI Edge 系列及第 2 代 Versal Prime 系列的工作條件:最高可用速度等級、0.88V PS 操作電壓、分割模式運作、最大支援工作頻率。第一代 Versal AI Edge 系列及 Prime 系列的工作條件:最高可用速度等級、0.88V PS 操作電壓,最大支援工作頻率。最終產品上市時,實際的 DMIP 效能會有所不同。