概要

AMD は、航空宇宙/防衛産業の標準規格に準拠するソリューション プラットフォームを提供し、エコシステム パートナーと連携してフォーム ファクター ソリューションや COTS 製品を提供しています。現在では、FACE、HOST、SOSA に準拠したプラットフォーム、3U/6U VPX ソリューション、カスタマイズした小型フォーム ファクターのシステムインパッケージ (SiP) ソリューションなどを提供しています。

プラットフォーム

COTS 3U & 6U VPX

航空宇宙/防衛機器向けのフォーム ファクターで最新の業界規格に準拠する、AMD UltraScale™ および Versal™ アーキテクチャベースの COTS プラットフォームは、システム開発に最適なソリューションであり、顧客の要件を満たすプロトタイプ品をすばやく構築できます。 

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Versal AI コアで実現する RF SiP (System-in-Package)

超広帯域ダイレクト RF フロントエンド プロセッサ

Mercury RFSiP は、Versal AI コア アダプティブ SoC とディスクリート データ コンバーターを単一パッケージに統合したプラットフォームであり、小型フォーム ファクターに大規模な DSP と AI コンピューティング機能を備えたダイレクト RF 信号処理を提供します。SWaP に最適化されたプラットフォームであるため、通信、EW、レーダー アプリケーションの信号処理において、卓越したワットあたり性能を実現できます。特長:

  • Versal AI コア シリーズ VC1902、最大 3.8/1+ TMACs Cint16/Cfp32      
  • 4x 広帯域 Tx/Rx チャネル、10 ビット 64Gsps (1 チャネルあたり)
  • 36GHz のアナログ帯域幅、4GHz IBW (1 チャネルあたり)
  • 300+ Gbps 帯域幅でデータ オフロードに対応 (PCIe Gen4 またはイーサネット経由)
  • BSP を利用できる Vitis 対応プラットフォーム インフラ
  • SWAP に最適化された 47.5 mm x 47.5 mm SiP の統合パッケージ
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RFS1140 ウェビナー
RFS1140 のデモ
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Octavo (OSDZU3) System Package

Octavo (OSDZU3) システムインパッケージ (SIP)

コンパクトで簡単に使用できる ZU3 ベースのシステム コントローラー

Octavo OSZU3 は、AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC とサポート回路を BGA パッケージに統合しており、ディスクリートなチップダウンのカスタム ソリューションに比べて 60% の小型化を実現します。Octavo OSDZU3 で開発する場合、ボードの複雑性が最小限に抑えられるため、デザインの柔軟性や性能を損なうことなく設計期間を最大 9 か月短縮できます。   

  • ZU3 MPSoC、電源管理、必要なメモリを統合
  • SiP BGA ピン配置ですべての未使用 ZU3 I/O へアクセス可能
  • 単一の 5V Vin で必要なすべての電源レールを生成
  • 1 mm ピッチの BGA により、低コストの PCB 設計ルールが可能
  • 1 つの SiP に 150 以上のコンポーネントを統合
  • サプライ チェーンをシンプル化 
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PCIe アクセラレータおよび AI カード

AMD Alveo™ カードは、演算負荷の高い企業向けアプリケーションや環境制御された政府および防衛アプリケーションに最適なソリューションを提供します。  Alveo では、HPC や ML などのソリューションに対応しながら、カスタム チップダウン ソリューションの NRE を最小限に抑えることができます。  また、PCIe フォーム ファクターで HBM と高密度プログラマブル ロジックを組み合わせた Alveo V80 は、エンタープライズ アプリケーションに最適な標準フォーム ファクターによって幅広いパフォーマンス コンピューティングを実現します。  一方、VCK5000 は DSP と ML コンピューティングのバランスが取れた第 1 世代の AIE を搭載し、標準 PCIe フォーム ファクターとして提供されます。

AMD Alveo V80

AMD Alveo™ V80

Alveo ポートフォリオの中で最高のロジック集積度、HBM 帯域幅、DSP 演算能力、およびネットワーク スループットを提供。

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AMD Versal VCK 5000

Versal VCK5000 開発カード

最大性能 145 TOPS (INT8)、2x100G の接続性、カスタマイズ可能な FPGA ロジックで幅広いアプリケーションに対応。

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脚注
  1. 8 個の Arm Cortex-A78AE アプリケーション コア (2.2 GHz) と 10 個の Arm Cortex-R52 リアルタイム コア (1.05 GHz) で構成された Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 および Versal プライム シリーズ Gen 2 の各プロセッシング システムの合計 DMIPS を予測し、それぞれ第 1 世代の Versal AI エッジ シリーズおよび Versal プライム シリーズの公開されている合計 DMIPS と比較した結果に基づいています。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 およびプライム シリーズ Gen 2 の動作条件: 最高スピード グレード、0.88V PS 動作電圧、スプリットモード動作、サポートされる最高動作周波数。第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズおよびプライム シリーズの動作条件: 最高スピード グレード、0.88V PS 動作電圧、サポートされる最高動作周波数。実際の DMIP 性能は、市場にリリースされた最終製品によって異なる場合があります。