AMD は、同社初のラックスケール AI ソリューションであり、世界最高性能の AI ラックである「 AMD Helios 」をはじめ、ハイパフォーマンス コンピューティングおよびフィジカル AI の幅広いポートフォリオを発表しました。
ニュース ハイライト
- Advancing AI 2026 で、AMD は第 6 世代 AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ MI400 シリーズ GPU、AMD Helios™ AI ラックスケール ソリューション、AMD Ryzen™ AI Embedded X100 プロセッサ、AMD Kria™ AI SOM およびロボティックス ディベロッパー プラットフォームを発表
- AMD Helios は、競合製品と比べて 1 ドルあたり最大 30% 多い推論トークンを生成し、導入する各ラックの出力を最大化
- AI により、データセンター、PC、エッジ、エンベデッド プロセッサにわたる AMD 製シリコン全般の需要が加速しており、 AMD の TAM は 2030 年に約 2 兆ドルへ拡大
- Anthropic 、 OpenAI 、 Meta 、 Cerebras 、 AT&T 、 Cisco が、 AI インフラ、エンタープライズ機能、エッジ AI の進化に向けた AMD との協業について詳述
- AMD (NASDAQ: AMD) は、Advancing AI 2026 において、次世代 AI インフラおよびフィジカル AI ポートフォリオを発表しました。その中核となる AMD Helios ラックスケールソリューションは生産段階に入り、主要 AI 企業によりギガワット規模で導入される予定です。
Advancing AI 2026 の詳細: プレスキット
AI がトレーニングから推論、エージェン AI ワークロードへと広がるなか、コンピュート需要は急速に高まっています。AMD は、お客様があらゆるワークロードに最適なコンピュートを柔軟に導入できる、オープンなフルスタック AI プラットフォームを提供します。
AMD の会長兼 CEO である Dr. Lisa Su は、次のように述べています。「AI の次のフェーズは、フロンティア モデル、エージェント、フィジカル AI に広がり、あらゆる場所にインテリジェンスをもたらす新たな機会を生み出します。その可能性を実現するには、業界全体が協力する必要があります。AMD はエコシステム全体のパートナーと連携し、お客様がデータセンターからエッジまで AI を拡張するために必要なパフォーマンス、柔軟性、選択肢を提供する、高性能なコンピュートとオープン プラットフォームを提供しています」
AMD Helios :最高性能のラックスケール AI ソリューション
フロンティア AI を実現するには、スタックを構成するあらゆる要素がパフォーマンスを極限まで引き出す、完全統合型のラック アーキテクチャが必要です。 AMD Helios ラックスケールソリューションは、この要件に応えるために設計されています。 72 基の高性能 AMD Instinct™ MI455X GPU と 18 基の強力な第 6 世代 AMD EPYC™ 「 Venice 」 CPU にわたる協調最適化されたシリコンを採用し、これらを AMD Pensando™ のフロントエンド、スケールアップ、スケールアウト ネットワーキングで接続するとともに、AMD ROCm™ オープン ソフトウェアによって高速化しています。 AMD Helios は、業界をリードするコンピュート パフォーマンス、メモリ容量、ネットワーキング帯域幅を組み合わせることで、主要な競合ソリューションと比べて 1 ドルあたり最大 30% 多くのトークンを生成します。
主要な AI ラボおよびクラウド プロバイダーは、 オープンなフルスタック性能を備えたAMD Helios を選択しています。採用企業には、 OpenAI 、 Anthropic 、 Meta 、 Microsoft 、 Oracle 、 HUMAIN 、 Tensorwave 、 Vultr 、 Cirrascale などが含まれます。システムは、 Bull 、 HPE 、 Lenovo 、 Supermicro などの主要 OEM に加え、インフラ パートナーである Sanmina と Wiwynn から提供される予定です。
Advancing AI では、 AMD のパートナー各社が、フロンティア AI のトレーニングおよび推論向けに AMD AI インフラをどのように大規模導入しているかについて詳述しました:
- Anthropic と AMD は、7 月 22 日に発表した、 AMD Helios ラックスケールソリューションで AMD Instinct MI455X GPU を最大 2 ギガワット規模で導入する戦略的パートナーシップについて、さらに詳しく説明しました。両社は、Claude を活用して AMD のソフトウェア開発を加速する、複数年にわたるエンジニアリング協業を開始します。具体的には、両社のチームが Claude を活用して AMD Instinct GPU 向けワークロードを最適化し、 ROCm ソフトウェアの開発を加速します。 AMD はまた、エンジニアリングおよび製品開発チーム全体で Claude を広く活用します。
- OpenAI と AMD は、シリコンからソフトウェアまで、 AI スタック全体の最適化に向けて協業しています。 OpenAI の Triton フレームワークと AMD ROCm ソフトウェアを活用し、 AMD Instinct MI455X GPU および AMD Helios ラック上で GPT クラスのワークロードを最適化しています。 OpenAI は、 2026 年第 4 四半期から Helios の運用開始を予定しており、 2027 年を通じて導入を加速する予定です。
- Meta と AMD は、ギガワット規模の導入に向けて共同設計を進め、 Meta のワークロードに合わせて AMD のフルスタック AI コンピュート スタック全体を最適化しています。 Meta は現在、自社のラボで第 6 世代 EPYC CPU プラットフォームを検証しており、大規模導入に向けて AMD Helios ラック上でワークロードのテストと検証を開始しています。
- Cerebras と AMD は、超低レイテンシの推論サービングにおける効率、スケーラビリティ、経済性の向上を支援するため、 Cerebras の超低レイテンシ AI コンピュートと AMD Helios の高スループット ラックスケール インフラを組み合わせたソリューションの提供に向けて協業しています。
最高性能のデータセンター向け CPU および GPU を提供
第 6 世代 EPYC プロセッサは、クラウド、エンタープライズ、汎用、高性能コンピューティング (HPC) ワークロードにわたり、エージェント型 AI 向けの最も幅広いサーバー CPU ポートフォリオを提供します。優れたコアあたりのパフォーマンスと最高のスレッド密度により、ワットあたり、ドルあたり、ラックあたりで最も多くのエージェントを実行できます。 AI ホスト ノードでは、第 6 世代 EPYC CPU が、アクセラレータへ十分にデータを供給するために必要な処理速度とメモリ帯域幅を提供します。また、汎用サーバーでは、ビジネス クリティカルなアプリケーションや AI サポート タスクの実行に向けて、優れたパフォーマンスと電力効率を提供します。
AMD Instinct™ MI400 シリーズ GPU により、 AMD はクラウド、エンタープライズ、 HPC ワークロード向けに強力なパフォーマンスを提供します。 AMD Instinct MI455X GPU は、 MI355X GPU と比較して 34 倍高いトークン スループットを実現します。高精度ワークロード向けの AMD Instinct™ MI430X アクセラレータは、科学技術コンピューティング向けに最大 288 TFLOPS のハードウェアベースの FP64 演算性能を備え、 HPC およびソブリン AI 向けとして最も先進的なアクセラレータです。 Instinct MI430X アクセラレータは、米国および欧州における次世代のエクサスケール級スーパーコンピュータを支えています。
AMD はまた、 Instinct MI350P GPU を発表しており、優れたトークン経済性により、既存インフラでシームレスな AI アクセラレーションを実現します。 MI350P GPU は、競合製品と比べて 1 ドルあたり毎秒最大4.2倍のトークン スループットを実現します。
オープン ソフトウェア エコシステムをさらに前進
AMD ROCm は、 AMD ハードウェア上で AI を構築、導入するために必要なパフォーマンス、柔軟性、エコシステム サポートを開発者に提供するオープン ソフトウェア プラットフォームです。この基盤を基に、 AMD は ROCm.ai を導入します。 ROCm.ai は、開発者が AMD プラットフォーム全体で GPU ソフトウェアをより迅速に構築、最適化、導入できるよう支援する、 AI 駆動型の開発プラットフォームです。 Claude 、 Codex 、 Cursor などの主要なコーディング エージェントが AMD プラットフォームと ROCm をネイティブに理解できるようにすることで、 AI を活用した GPU プログラミングを開発者に提供します。
ROCm.ai は、パフォーマンスを最適化しながら、AMD Instinct MI455X GPU 向けソフトウェア対応を加速しています。 PyTorch 、 Hugging Face 、 vLLM 、 SGLang などの主要なオープンソース フレームワークはすでに MI455X に対応しており、優れた成果を上げています。
次世代 AI インフラの構築を加速
AMD は、 CPU 、 GPU 、ネットワーキング、ラックスケールソリューションにおける毎年のイノベーションを 2030 年にかけて継続します。同社は、ロードマップに関する以下の新たな詳細を発表しました:
- 「 Zen 7 」アーキテクチャをベースとする次世代 EPYC サーバー CPU は、 2028 年に登場予定です。「 Florence 」、「 Ferrara 」、「 Fidenza 」 CPU は、密度、パフォーマンス、システムコストあたりのパフォーマンス、ワットあたりのパフォーマンスにおける AMD のリーダーシップをさらに拡大することが期待されています。
- 「 Zen 8 」アーキテクチャをベースとする「 Ravenna 」 CPU は、 2030 年に登場予定です。 AMD のサーバー CPU 分野におけるリーダーシップの継続を目指して設計されています。
- 次世代 AMD Instinct MI500 シリーズ GPU は 2027 年に登場予定です。次世代のコンピュート、メモリ、インターコネクト テクノロジを採用し、優れたパフォーマンスを実現します。
- AMD Instinct MI600 シリーズ GPU は、 2028 年に登場予定です。
- 次世代 AMD Helios 500 ラックスケール ソリューションは、 AMD Instinct MI500 シリーズ GPU と AMD EPYC 「 Verano 」 CPU を搭載し、次世代 Pensando 「 Como 」および「 Monza 」ネットワーキングを備えます。続いて、 AMD Helios 600 ラックスケール ソリューションは、 AMD Instinct MI600 シリーズ GPU 、 EPYC 「 Ferrara 」 CPU 、 Pensando 「 Palma 」および「 Levanzo 」ネットワーキングを搭載します。
エンタープライズ全体で AI を大規模展開
主要企業は、クラウド、ハイブリッド、オンプレミスのデータセンターから AI 対応 PC 環境まで、幅広い環境で AMD インフラを活用しています。AMD テクノロジは、お客様が迅速に規模を拡大し、エンタープライズ変革を加速できるよう支援しています。
Advancing AI では、 AT&T が、クラウド、オンプレミス、エアギャップ環境全体で AMD テクノロジを活用し、柔軟なエンタープライズ AI を導入している事例を紹介しました。 AT&T はまた、 AMD Instinct GPU と ROCm ソフトウェアを活用し、通信業界向けに特化してトレーニングされたオープンソース モデル「 OTel 2.0 」を支えています。
AMD Ryzen™ AI Halo 開発者プラットフォームは、ローカル AI 開発を容易にするパフォーマンス、効率性、シンプルさを提供します。 Ryzen™ AI Max PRO 400 シリーズ プロセッサを搭載した AMD Ryzen AI Halo プラットフォームが、今年後半に AMD および OEM パートナーからさらに提供される予定です。
Cisco と AMD は、 AMD Ryzen AI Halo システムを含む AMD の高性能推論エンジンと、 Cisco のネットワーキング、オブザーバビリティ、セキュリティ機能を組み合わせる協業を進めています。これにより、企業はハイブリッドおよびローカル環境のエージェント型 AI を大規模に導入し、ガバナンスを実施および管理できるようになります。
フィジカル AI の次なるフロンティアを切り拓く
AI がクラウド、エンタープライズ、ローカル システムへと広がるなか、次なるフロンティアは、現実世界を認識し、推論し、行動するマシンにインテリジェンスをもたらすことです。 AMD は、 AMD FPGA およびアダプティブ SoC を通じてロボティクス分野で培ってきた長年の実績を基盤に、 AMD Kria™ AI ソリューションを発表しました。これにより、 AMD のロボティクス機能は、ロボットの本体から頭脳へと拡張されます。 AMD は、AI 認識、推論、エージェント AI の意思決定および制御を単一のプラットフォームに統合し、要求の厳しい実世界のロボティクス システムに必要なパフォーマンスを提供します。
このポートフォリオには、新しい AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサを搭載した AMD Kria AI システムオンモジュール (SOM) と、 AMD Kria AI ロボティクス ディベロッパー プラットフォーム が含まれます。 AMD Kria AI ロボティクス ディベロッパー プラットフォーム は、 CPU 、 GPU 、 NPU 、 FPGA コンピュートを組み合わせた、自律型ロボティクス向け初のオープンかつターンキー型の統合プラットフォームです。拡充されたオープン ソフトウェア エコシステムとともに、 AMD Kria AI ソリューションはベンダー ロックインを解消し、開発者とお客様による次世代フィジカル AI システムの試作から量産までの移行を加速します。
参考情報
- Advancing AI 2026 のメディア向け資料はこちら
- AAI 基調講演のアーカイブはこちら
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- 本プレスリリースは、 2026 年 7 月 23 日 ( 米国時間 ) に米国本社で発表されたプレスリリースの抄訳版です。リリース全文については原文 ( 英語 ) をご参照ください。
AMD について
AMD (NASDAQ: AMD) は、世界が直面する重要な課題を解決するため、ハイパフォーマンス コンピューティングおよび AI コンピューティング分野におけるイノベーションを推進しています。 AMD のテクノロジは、クラウドおよび AI インフラストラクチャ、エンベデッドシステム、 AI PC 、ゲーミングといった幅広い領域で、数十億にのぼるユーザー体験を支えています。 AI に最適化された CPU 、 GPU 、ネットワーキング、ソフトウェアから成る幅広いポートフォリオを通じて、 AMD は新たな時代のインテリジェント コンピューティングに求められるパフォーマンスとスケーラビリティを備えた、フルスタックの AI ソリューションを提供しています。詳細は、ウェブサイトをご覧ください。
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