製品セレクターと評価ツール
AMD EPYC サーバー向け CPU と Intel Xeon を比較し、想定される温室効果ガス排出量を計算して、総所有コスト (TCO) を見積もることができます。
AMD EPYC™ サーバー向け CPU と高度なメモリ テクノロジにより、高性能で電力効率に優れたデータセンターを実現する方法について説明します。
標準 DDR5 メモリの市場は、価格の上昇と供給の課題により、厳しい状況にあります。
標準 DDR5 メモリの価格は高く、調達が困難なため、メモリに制約のある市場が形成されています。一方、IT リーダーに幅広い選択肢を提供する新しいメモリ テクノロジ製品も市場に投入されています。AMD は、データセンターのアップグレードをスムーズに継続できるよう、メモリ市場の変化に対応しています。
メモリ市場の制約によって、データセンターの更新計画が遅れないよう対策を打つ必要があります。AMD は、IT のモダナイゼーションの推進が可能な ROI の実現を支援するシンプルな戦略を提供しています。
サーバー メモリの選択肢は、長年にわたり、DDR テクノロジの最新バージョンを使用し、必要な容量を選択するという単純なものでした。新しいメモリ テクノロジが登場しています。AMD が提供する選択肢をご覧ください。
LPDDR5X メモリで、どのように広帯域幅を提供しながらサーバーの電力効率を向上させるのかについて説明します。また、新しい SOCAMM2 モジュールにより、次世代のデータセンターに必要な保守性を実現できるようになりました。2027 年には、一部の AMD EPYC サーバー向け CPU プラットフォームでサポートされる予定です。
必ずしもそうとは限りません。実際、一部の企業ではコストを抑えたサーバー メモリ構成の確保が難しくなっていますが、先の読めない市場が落ち着くのを待つことは、企業の IT 戦略としては現実的ではありません。データセンターの更新は、単にメモリの決定だけではありません。サーバー構成によるコスト増加の影響を軽減することが可能な、採用しやすい戦略があります。
必ずしもそうとは限りません。JEDEC 規格の DRAM および RDIMM は、優れたパフォーマンス、RAS、効率を提供し、この先も汎用コンピューティングにおける標準であり続けることが見込まれています。サーバーは、LPDDR5X SOCAMM2 モジュールに対応するように設計されている必要があります。現在、これらのメモリ コンポーネントを使用できるシステムは一部に限られます。
SOCAMM2 はメモリそのものではありません。新しいフォーム ファクターであり、LPDDR クラスのメモリを、着脱可能なモジュールとしてシステムに導入することを可能にします。
SOCAMM2 は圧縮コネクタを備えたコンパクトなフォーム ファクターです。このメモリでは、モジュールをシステム基板のコネクタに水平に挿入できます。RDIMM は DDR メモリを使用しますが、サイズが若干大きく、通常はソケットに垂直に取り付けます。
通常はできません。古い AMD EPYC 7003 サーバー向け CPU または Intel "Ice Lake" Xeon サーバー システムで使用される DDR4 メモリ モジュールは、AMD EPYC 9004 サーバー向け CPU または AMD EPYC 9005 サーバー向け CPU の DDR5 ソケットと電気的にも機構的にも互換性がありません。サーバー ベンダーの検証済みの認定アクセサリ リストによっては、古い DDR4 モジュールを CXL® ベースのメモリ拡張ボードに導入し、新しいシステムで使用できます。 ただし、メモリ容量が増えるものの、DDR5 と比較してパフォーマンスが低下します。
いいえ。AMD EPYC サーバー向け CPU は JEDEC 規格のメモリ テクノロジをサポートしています。JEDEC 規格のマルチプレックス ランク DIMM (MRDIMM) テクノロジはまだ市場に出回っていません。一部の Intel Xeon 6 SKU で現在サポートされている "MRDIMM" (旧称 Intel MCRDIMM) 製品は、JEDEC 規格ではなく、市販されているほかの CPU ではサポートされていません。AMD は、JEDEC 規格の MRDIMM テクノロジを市場に投入する際にサポートを提供する予定です。
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