ChipScope 的特點與功能

許多硬體問題都只會在完全整合系統即時執行的當下才會顯現。Vivado ChipScope 提供全方位流程,可充分發揮可程式化邏輯的可見度,助您在系統執行期間進行設計除錯。

設計可見度

放大到數百個內部節點,清楚呈現設計的內部作業情況。

深入分析

導入複雜的觸發條件並分析多個設計視圖。

快速反覆除錯

運用漸進式編譯流程加快迭代速度,並以 Python™ 將任務自動化。

AMD Vivado™ ChipScope 分析工具

這部影片將以實例概述如何導入及使用 ChipScope 來執行硬體除錯。內容涵蓋將內部邏輯分析工具和除錯核心整合至可程式化邏輯的程序、觸發器設定程序,以及分析擷取的資料來快速找出並解決問題的程序。

與 Adam Taylor 一起逐步進行硬體除錯

查看 Adam Taylor 編寫的 AMD Versal™ 和 UltraScale+™ 裝置專屬教學課程,瞭解如何使用 Vivado ChipScope,分別在這兩個實際系統中執行硬體除錯。這兩個課程重點為除錯方法,將逐步說明如何有效設計儀器,且包含可下載的專案供您執行及探索。 

全方位除錯流程

提供除錯 IP 工具使用、設計分析、執行時間設定和漸進式編譯的彈性方法,實現快速反覆除錯。

系統可見度

ChipScope 提供多個使用完整 IP 集來分析系統的抽象層,充分發揮可見度。

  • 邏輯層級除錯:整合式邏輯分析器 (ILA) 核心提供內部訊號和擷取功能的進階觸發器,以即時疑難排解錯誤。
  • 系統層級除錯:支援 AXI 介面和 I/O 通訊協定,可跨設計區塊執行交易層級檢查。
  • 主機板層級除錯:探索與虛擬 I/O (VIO) 核心的主機板層級互動,藉此監測訊號及插入測試值來檢查設計行為。
影像縮放
System Visibility Chart

除錯 IP

網狀架構除錯流程的基本要素為 IP 核心集,可實現設計可見度又不會妨礙設計功能。所有 AMD 除錯 IP 均可在線上取得,也可透過 Vivado Design Suite 中的 IP 目錄取得。請注意,Versal™ 自適應晶片上系統 (System-on-Chip, SoC) 的可程式化邏輯除錯僅限以 AXI 為基礎。

 

FPGAs 與 Zynq™ 自適應 SoC

AMD Versal 自適應 SoC

Integrated Logic Analyzer (ILA)

ILA IP

AXIS ILA IP

系統 ILA

系統 ILA IP

AXIS 系統 ILA IP

虛擬輸入/輸出 VIO

VIO IP

AXIS VIO IP

BSCAN-to-JTAG 轉換器

BASCAN2JTAG

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Debug Hub*

系統除錯匯流排 (XSDB) – 內建

AXI Debug Bridge IP

AXI Debug Hub

*Debug Hub 有助於透過聯合測試工作群組 (Joint Test Action Group, JTAG) 與除錯 IP 核心進行通訊

資料纜線模組

AMD 提供一系列資料纜線,可用於異構系統的標準 JTAG 除錯和高速除錯。無論您的優先要務是擷取大量資料、將裝置資源使用率降至最低,或加快除錯效能,選擇合適的資料纜線都會影響工作流程的效率。

除了資料纜線模組外,大多數評估套件還提供內建 USB 至 JTAG 除錯介面,特定系列裝置甚至可透過乙太網路或 PCI Express® 進行除錯。請在下方深入瞭解資料纜線模組。

器件支援 平台線 USB II SmartLynq SmartLynq+
AMD FPGA  
Zynq 自適應 SoC  
Versal 自適應 SoC  

設計分析

ChipScope 提供多種用於系統內除錯及追蹤的介面和自動化方法。在 Vivado IDE 中,設計人員可在高級波形和設計元素之間流暢瀏覽,並透過工具命令語言 (Tool Command Language, TCL) 或 Python 自動化互動。

  • 複雜觸發:以狀態式相依性設定多層觸發器,來重現複雜的設計情境。
  • 交叉探查:能在除錯輸出至 RTL 或網路連線表的範圍內進行交叉探查,以分析及找出設計錯誤的根本原因。
  • 波形分析:顯示擷取的訊號轉換情況,為觸發器資訊加註釋,並能回溯至設計來源。
  • 通訊協定除錯:執行通訊協定特定分析並顯示交易時間軸,以找出瓶頸,並在通訊協定事件至 RTL 的範圍內進行交叉探查。
  • VIO 介面:驅動交互測試和監測訊號,無須停止或重新編寫設計程式。 

快速反覆除錯

漸進式流程

由於發掘錯誤時就必須修改觸發器、探查和除錯核心,因此加快迭代速度極其重要。ChipScope 採用多種漸進式編譯流程,因此在除錯週期內只需修改設計中待變更的部分,不必完全重新建置。

您可以根據除錯工具使用方法,採用多種漸進式流程:

  • 漸進式編譯:對設計的已變更部分執行合成和 P&R
  • ECO 流程:用於佈局與繞線後的探查選擇,適用於微幅變更,是最快迭代方式,並可盡可能保留設計
Fast Debug Turns Chart

Chipscopy: 適用於自動化的 Python API

Chipscopy 是適用於 Versal 裝置的簡易 Python 介面,無需 Vivado IDE 即可自動執行 ChipScope 功能,能針對可程式化邏輯和多種硬式 IP,提升除錯自動化程度及強化控制。 

優點包括:

  • 可供使用者自訂的彈性流程,並可進行完整指令碼編寫
  • 流程可擴充,並可使用第三方和開放原始碼套件 ,如繪圖檢視器
  • 不需安裝 Vivado 工具,因此安裝佔用空間更小
Python API Chart