AMD、高性能産業オートメーション、マシンビジョン、エッジアプリケーション向け Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサを発表

Ryzen Embedded 7000 シリーズ プロセッサは、Advantech、ASRock、DFIを含む成長するパートナー エコシステムと共に、先進のパフォーマンスと高度な機能を提供します

AMD（米国本社：米カルフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO：リサ スー）は本日、Smart Production Solutions 2023（SPS 2023）において、産業市場の高性能要件向けに最適化されたAMD Ryzen™ Embedded 7000シリーズ プロセッサ ファミリーを発表しました。「Zen 4」アーキテクチャと内蔵されたRadeonグラフィックスを組み合わせることで、Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは、これまで組み込み型市場向けに提供されていなかった性能と機能を実現します。拡張機能と統合性を備えたRyzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは、産業オートメーション、マシンビジョン、ロボット工学、エッジサーバなどの幅広い組込み型アプリケーションに最適です。

Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは、7年間の製造可用性を約束する次世代5nmテクノロジを採用した初の組込み型プロセッサです。この組込み型プロセッサは、AMD Radeon RDNA™ 2グラフィックスを内蔵しているため、産業用アプリケーションで別々のGPUを追加する必要がありません。また、組み込みアプリケーションには追加のオペレーティングシステムソフトウェアオプションが必要なため、Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは、Windows 10およびWindows 11に加えて、Windows ServerおよびLinux Ubuntuの両方をサポートしています。また、Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは、最大12個の高性能CPUコアを搭載しており、統合された機能に加え幅広いオペレーティングシステムの選択肢によって、システム設計者に類をみない容易な統合を提供します。

AMDのコーポレート・バイス・プレジデント兼エンベデッド・プロセッサ・グループのジェネラル マネージャであるラジニーシュ・ガウルは、次のように述べています。「産業用アプリケーションのユースケースは複雑化、高度化し続けており、処理能力の向上が求められています。Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは、主要な性能機能を統合し、拡張性を考慮して設計されているため、高度なロボット工学や計装設計から電力制御、ビデオ監視など、幅広いアプリケーションに最適です」

TIRIAS Researchのプリンシパル アナリストであるKevin Krewellは、次のように述べています。「組込み型の産業用アプリケーションでは、電力、性能、予算の要件を満たしながら、差別化され、かつ拡張性が高い製品を提供することが重要です。新しいAMD Ryzen Embedded 7000シリーズは、幅広いユースケースに対応するよう設計されており、今後も成長と多様化が見込まれる産業用アプリケーションに最適です」

エコシステムのサポート

AdvantechのインダストリアルITのプレジデントであるLinda Tsaiは、次のように述べています。「AdvantechはAIMB-723 ATXマザーボードを発表できて嬉しく思います。これは、AMD Socket AM5チップセットと統合された初の産業用マザーボードであり、エッジでの産業用アプリケーションの機能を強化します。AIMB-723は、高い演算性能を実現するとともに、マシンビジョンアプリケーション向けに最大3スロットのGPUカードとさらに3枚のフレームグラバーカードをサポートする拡張性を提供します。Ryzen™ 7000シリーズ プロセッサを搭載したAdvantechのAIMB-723産業用マザーボードは、パフォーマンスが要求されるAOIアプリケーションを高速化するだけでなく、PCI拡張のレガシー要件にも対応し、幅広い通信プロトコルとI/Oインターフェースに対応します」

ASRock IndustrialのプレジデントであるHandsome Tzengは、次のように述べています。「ASRock Industrial はインテリジェントなソリューション開発に専念する長年のAMDのパートナーで、産業用マザーボードおよびシステムの世界的な大手サプライヤーです。AMD Ryzen™ Embedded 7000シリーズ プロセッサとB650チップセットを搭載した画期的なMini-ITXマザーボード、IMB-A1002を発表できることを嬉しく思います。Zen4 CPUコア、AM5ソケット、統合されたAMD Radeon RDNA 2グラフィックス、DDR5メモリー、そしてPCIe 5.0のパワーを活用することで、エッジ・パフォーマンスを卓越した高みへと引き上げ、お客様が幅広いAIoTアプリケーションで最先端の組込みソリューションを構築できるようにすることを目指しています」

DFIのプロダクトセンターのジェネラル マネージャであるJarry Changは、次のように述べています。「当社の製品は、最新のAMD Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサを搭載しており、コスト効率に優れながら、産業用アプリケーションで卓越した生産性とグラフィックス性能を発揮します。この製品は、特にマシンビジョン、ロボットアーム制御、ハイエンド医療用画像処理システムなどの分野で、業務効率を大幅に向上させます。さらに、ハイエンドCPUの要求を満たすための優れた選択肢をお客様に提供します。これらの最先端のプロセッサは、最高レベルの性能と予算とのバランスを維持しながら、多様な環境の独特な要求に応えるように設計されています」

Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサ：その他の主な機能と利点

• 最大12の高性能CPUコアを搭載した「Zen 4」アーキテクチャ
• 内蔵されたRadeon RNDA 2グラフィックス 1WGP @最大2.2GHz
• AM5ソケット、LGA 40mm×40mm、1718ピン
• TDP 65Wから105Wへ
• 最大5200MT/秒のデュアルチャネルECC DDR5メモリーをサポート
• 最大28レーンのPCIe^® 5接続をオンチップで実現

Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサ概要

AMD Ryzen Embedded 7000シリーズ プロセッサは現在生産中で、ドイツのニュルンベルクで11月14日から16日まで開催されているSPS 2023のAMDブース（Hall 4, Stand 121）にて展示中です。

参考情報

• AMD Ryzen™ Embeddedプロセッサ ファミリーに関する詳細
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• 本プレスリリースは、2023年11月14日（現地時間）に米国本社で発表されたプレスリリースの抄訳版です。リリース全文は原文（英語）をご参照ください。

AMDについて

AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジを支持しています。AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。AMDのさらなる詳細は、AMDのウェブサイト、FacebookまたはXをご覧ください。