AMD 、 AMD 3D V-Cache™ テクノロジを搭載した初のデスクトップ プロセッサ Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition を発表。本製品は開発者、クリエイター、ゲーマー向けに設計

• AMD は、デュアル AMD 3D V-Cache™ テクノロジを搭載した世界初のデスクトップ向けプロセッサ「 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 」を発表しました。
• 「 Zen 5 」アーキテクチャと合計 208 MB のキャッシュを搭載し、キャッシュ容量の拡大、レイテンシの低減、スループットの向上により、開発者およびクリエイターの負荷の高いワークロードの高速化を実現するよう設計されています。
• 本日より主要販売店にて販売を開始し、「 Alienware Area-51 Desktop 」を含む完成品システムでも提供されます。

AMD (NASDAQ: AMD) は本日、デュアル AMD 3D V-Cache™ テクノロジをデスクトップにもたらす初のプロセッサである AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition プロセッサを発表しました。本製品は、開発者、クリエイター、ゲーマーに新たなレベルのパフォーマンスを提供します。

高負荷な開発者向けワークロードに対応するよう設計された AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition プロセッサは、高性能な「 Zen 5 」 コア テクノロジと、全 16 コアにわたって搭載された第 2 世代 AMD 3D V-Cache™ テクノロジを組み合わせています。これにより、合計 208 MB のキャッシュを実現し、キャッシュ容量の拡大と低レイテンシを可能にします。その結果、優れた応答性、向上したスループット、および次世代の開発およびコンテンツ制作ワークフローを支える柔軟性を提供します。

イノベーションが前進を加速

AMD は 2022 年、 AMD 3D V-Cache™ テクノロジを搭載した世界初の X3D プロセッサである Ryzen™ 7 5800X3D プロセッサの導入により、ゲーミング パフォーマンスを再定義しました。続いて登場した Ryzen™ 9 7950X3D は、AMD 3D V-Cache テクノロジを搭載した初の 16 コア プロセッサとして、このブレークスルーをさらに発展させました。

AMD は、第 2 世代 AMD 3D V-Cache™ テクノロジにより設計を進化させ、積層キャッシュをプロセッサ コアの下部に再配置しました。これにより、動作温度の低減、高い動作周波数の維持、および効率の向上を実現しています。

そして今回、 AMD は Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition プロセッサによって、この系譜をさらに発展させます。本製品は、次世代アプリケーションに向けた AMD の継続的なイノベーションにおける新たな一歩を示すものです。

AMD Computing and Graphics Group のシニア バイス プレジデント兼ゼネラル マネージャーの Jack Huynh は次のように述べています。「両チップレットに AMD 3D V-Cache を搭載した世界初のデスクトップ プロセッサである Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition をご紹介できることを大変うれしく思います。 208MB という驚異的なオンチップメモリを実現しています。これは次なる進化であり、 AM5 プラットフォームへのシンプルなドロップインアップグレードにより、世界最高クラスのゲーミングおよびコンテンツ制作に向けた最高レベルのパフォーマンスを提供します」

開発者とクリエイター向けに設計

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition プロセッサは、複雑なコンパイル時間の短縮、大規模なシミュレーション、およびメモリ集約型ワークフローの高速化に向けて設計されています。デュアル第 2 世代 AMD 3D V-Cache™ テクノロジにより合計 208MB のキャッシュを搭載し、より多くのデータをコアの近くに保持することで、メモリ ボトルネックの低減と、より高速な反復サイクルの実現を可能にします。

「 Zen 5 」 アーキテクチャを採用し、 4 nm プロセスで製造された本製品は、高負荷な制作や開発環境に求められる持続的なパフォーマンスを提供します。従来モデルと比較して、 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition プロセッサは、 DaVinci Resolve や Blender などのクリエイター ワークロード、および Unreal Engine や Chromium^2,3,4,5 を含む大規模なソースコード ビルドにおいて、平均で 5 ～ 8 % の性能向上を示しています。拡張されたキャッシュ容量、高コア数、および高度なアーキテクチャ強化を組み合わせることで、 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition は、開発者が次世代アプリケーションをより高速かつ高い信頼性をもって構築、テスト、および展開するために必要なパフォーマンスの余力を提供します。

Alienware の Head of Product である Matt McGowan は次のように述べています。「 Alienware は、 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition を市場にいち早く投入し、 Area-51 はその性能を最大限に引き出すために設計されたプラットフォームです。 AMD のデュアル 3D V-Cache アーキテクチャと Alienware の熱設計技術を組み合わせることで、これまでクリエイターやゲーマーが利用できなかったレベルの処理性能を実現しています。これは、 AMD を採用した Alienware デスクトップとして、これまでで最も高性能な製品です」

価格と提供開始時期

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition プロセッサは、 4 月 22 日より主要販売パートナー各社にて推奨販売価格 (SEP) $899 で開始しました。また、 Alienware Area-51 Desktop を含む OEM 各社のシステムでも提供されます。

参考情報

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• 本プレスリリースは、 2026 年 4 月22 日 ( 米国時間 ) に米国本社で発表されたプレスリリースの抄訳版です。リリース全文については原文 ( 英語 ) をご参照ください。

AMD について

AMD (NASDAQ: AMD) は、世界が直面する重要な課題を解決するため、ハイパフォーマンス コンピューティングおよび AI コンピューティング分野におけるイノベーションを推進しています。 AMD のテクノロジは、クラウドおよび AI インフラストラクチャ、エンベデッドシステム、 AI PC 、ゲーミングといった幅広い領域で、数十億にのぼるユーザー体験を支えています。 AI に最適化された CPU 、 GPU 、ネットワーキング、ソフトウェアから成る幅広いポートフォリオを通じて、 AMD は新たな時代のインテリジェント コンピューティングに求められるパフォーマンスとスケーラビリティを備えた、フルスタックの AI ソリューションを提供しています。詳細は、ウェブサイトをご覧ください。

CAUTIONARY STATEMENT 

This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of the AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 processor, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "may," "expects," "believes," "plans," "intends," "projects" and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and are generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: impact of government actions and regulations such as export regulations, import tariffs, trade protection measures, and licensing requirements; competitive markets in which AMD’s products are sold; the cyclical nature of the semiconductor industry; market conditions of the industries in which AMD products are sold; AMD’s ability to introduce products on a timely basis with expected features and performance levels; loss of a significant customer; economic and market uncertainty; quarterly and seasonal sales patterns; AMD's ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; ability of third party manufacturers to manufacture AMD's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; availability of essential equipment, materials, substrates or manufacturing processes; ability to achieve expected manufacturing yields for AMD’s products; AMD's ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential security incidents including IT outages, data loss, data breaches and cyberattacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD’s products; AMD’s reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products; AMD's reliance on third-party companies for design, manufacture and supply of motherboards, software, memory and other computer platform components; AMD's reliance on Microsoft and other software vendors' support to design and develop software to run on AMD’s products; AMD’s reliance on third-party distributors and add-in-board partners; impact of modification or interruption of AMD’s internal business processes and information systems; compatibility of AMD’s products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; failure to maintain an efficient supply change as customer demand changes; AMD's ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD’s ability to effectively control sales of its products on the gray market; impact of climate change on AMD’s business; AMD’s ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; impact of environmental laws, conflict minerals related provisions and other laws or regulations; evolving expectations from governments, investors, customers and other stakeholders regarding corporate responsibility matters; issues related to the responsible use of AI; restrictions imposed by agreements governing AMD’s notes, the guarantees of Xilinx’s notes and the revolving credit agreement; AMD’s ability to satisfy financial obligations under guarantees and other commercial commitments; impact of acquisitions, joint ventures and/or investments on AMD’s business and AMD’s ability to integrate acquired businesses; impact of any impairment of the combined company’s assets; political, legal and economic risks and natural disasters; future impairments of technology license purchases; AMD’s ability to attract and retain key employees; and AMD’s stock price volatility. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD’s Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q.

1. Boost Clock Frequency is the maximum frequency achievable on the CPU running a bursty workload. Boost clock achievability, frequency, and sustainability will vary based on several factors, including but not limited to: thermal conditions and variation in applications and workloads. GD-150.
2. Testing done by AMD performance labs as of February 2026, on a test system configured with Ryzen™ 9 9950X3D2 CPU, 16 core, 32 GB DDR5-6000 Memory, Windows 11 Pro, X870E Motherboard, Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 591.86), compared against a similarly configured system with Ryzen™ 9 9950X3D CPU comparing performance (Best Performance) in the following render applications: Unreal Engine Compilation: Uninitialized Shader Cache, Unreal Engine Compilation: Initialized Shader Cache, Chromium Compilation. System manufacturers may vary configurations, yielding different results. GNR-69.
3. Testing done by BOXX performance labs as of February 2026, on a test system configured with Ryzen™ 9 9950X3D2 CPU, 16 core, 32 GB DDR5-6000 Memory, Windows 11 Pro, X870E Motherboard, Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 591.86), compared against a similarly configured system with Ryzen™ 9 9950X3D CPU;  comparing performance (Best Performance) in the following applications:  ComfyUI, Matlab, SPEC Workstation 4.0 Data Science, SPEC Workstation 4.0 LAMMPS, SPEC Workstation 4.0 ONNX Inference, SPEC Workstation 4.0 OpenFOAM, SPEC Workstation 4.0 Python 3, SPEC Workstation 4.0 MFEM, SPEC Workstation 4.0 NAMD, SPEC Workstation 4.0 Convolution, SPEC Workstation 4.0 Rodinia CFD, SPEC Workstation 4.0 Rodinia Life Sciences. System manufacturers may vary configurations, yielding different results. GNR-70.
4. Testing done by BOXX performance labs as of February 2026, on a test system configured with Ryzen™ 9 9950X3D2 CPU, 16 core, 32 GB DDR5-6000 Memory, Windows 11 Pro, X870E Motherboard, Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 591.86), compared against a similarly configured system with Ryzen™ 9 9950X3D CPU; comparing performance (Best Performance) in the following rendering applications: V-RAY Benchmark 6.00.02, Keyshot Viewer 2025.3, Revit Render 2026.4, Corona Render Benchmark 10, Twinmotion 2025.2 White Studio, Blender 4.5, Autodesk Maya. System manufacturers may vary configurations, yielding different results. GNR-72.
5. Testing done by BOXX performance labs as of February 2026, on a test system configured with Ryzen™ 9 9950X3D2 CPU, 16 core, 32 GB DDR5-6000 Memory, Windows 11 Pro, X870E Motherboard, Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 591.86), compared against a similarly configured system with Ryzen™ 9 9950X3D CPU; comparing performance (Best Performance) in the following content creation applications: Puget Bench for Creators After Effects 25.5, Puget Bench for Creators Davinci Resolve, Geekbench 6.5.0 Single Core Score, Geekbench 6.5.0 Multi Core Score, Blackmagic RAW Speed Test 5.1  BRAW 12:1 HD CPU, Blackmagic RAW Speed Test 5.1  BRAW 12:1 4K CPU, Blackmagic RAW Speed Test 5.1  BRAW 12:1 6K CPU, Blackmagic RAW Speed Test 5.1  BRAW 12:1 8k CPU. System manufacturers may vary configurations, yielding different results. GNR-73.