実証と実績を長期にわたりお届け。
通常の製品寿命が 15 年を大きく超える AMD デバイスは、設計したシステムのライフサイクル全体にわたって安心してお使いいただけます。AMD 7 シリーズ FPGA およびアダプティブ SoC は 2040 年まで、AMD UltraScale+™ FPGA およびアダプティブ SoC は 2045 年まで対応しています。
AMD UltraScale+ コスト重視製品ポートフォリオの紹介
超小型フォーム ファクターとして提供される新しい 16 nm AMD Artix™ UltraScale+™ FPGA ファミリと Zynq™ UltraScale+ MPSoC ZU1 デバイスは、かつてない高い演算密度を実現できるため、コスト重視のエッジおよびネットワーク アプリケーションに最適です。
AMD Artix™ UltraScale+™ 製品の特長
AMD Artix™ UltraScale+™ デバイスは、量産実績のある高度な 16 nm アーキテクチャをベースに構築されたコスト重視 FPGA であり、卓越したワットあたり性能を実現します。デバイスは、超小型フォーム ファクターのパッケージ技術を採用し、より高い演算密度を提供します。
高度なプロトコルに対応する最大 16Gb/s のトランシーバーと同等クラスの FPGA 製品の中で最高の DSP 性能を備えた Artix UltraScale+ FPGA は、システム性能を最大化する広い I/O 帯域幅を提供できるため、マシン ビジョン、ネットワーク、4K 放送、およびさまざまな産業用 IoT やエッジ市場向けのコストと消費電力を重視するアプリケーションに最適です。
主な機能と利点
- 超小型パッケージ
- シリアル I/O 性能
- DSP 演算
- 安全性機能およびセキュリティ機能
- MIPI および LVDS パフォーマンス
- スケーラビリティ
超小型パッケージ
Artix UltraScale+ FPGA は、小型フォーム ファクター パッケージ用の InFO (Integrated Fan Out) で提供される業界唯一の FPGA です。InFO パッケージの Artix UltraScale+ FPGA は、チップスケール パッケージよりも 70% 小型で 73% 薄いながら、シリアル I/O 帯域幅密度や DSP 密度など、クラス最高の演算密度を実現します。InFO パッケージでは、放熱および電力の分配、フライト タイム、およびシグナル インテグリティも向上します。
シリアル I/O 性能
Artix UltraScale+ FPGA は、ネットワーク、ビデオ、ビジョン アプリケーションの高度なプロトコルに対応する最大 16 Gb/s のトランシーバーを搭載しています。サポートされる規格には、PCIe® Gen4、10 GE Vision、CoaXPress 2.1、12G-SDI などが含まれます。量産実績のあるトランシーバー アーキテクチャは、7 シリーズ FPGA よりも消費電力が低く、シグナル インテグリティを高めるためのイコライゼーションを備えます。
DSP 演算
コスト重視の最先端 FPGA DSP アーキテクチャである Artix UltraScale+ DSP スライスは、固定小数点と浮動小数点の両方の計算に最適化されており、画像とビデオの処理、リアルタイム制御、ワイヤレス処理、AI 推論のさまざまな演算方式をサポートします。このファミリの DSP 演算性能は、Artix 7 FPGA と比べて 2.3 倍、同等クラスの FPGA と比べても 2 倍以上を実現します。
安全性機能およびセキュリティ機能
複数レベルのセキュリティ機能を備える Artix UltraScale+ FPGA は、最高レベルのサイバーセキュリティと IP の保護を提供します。また、製品ライフサイクルで変化するセキュリティ脅威にも対応できるように、RSA-2048 認証、NIST 認定の AES-CGM 復号化、DPA 対策、改ざん防止策、セキュリティ モニター IP を提供します。
MIPI および LVDS パフォーマンス
最大 2.5 Gb/s の MIPI 性能を提供できる低コスト FPGA である Artix UltraScale+ ファミリは、最先端のカメラ センサー キャプチャ/ディスプレイをサポートします。MIPI IP と関連するリファレンス デザイン ソリューションもこちらから提供しています。このファミリの LVDS 性能により、SLVS-EC (CMOS イメージ センサー用) などのその他のプロトコルにも対応できます。
スケーラビリティ
TSMC 社の低消費電力 16 nm FinFET プロセスで量産実績のある UltraScale アーキテクチャをベースとしているため、Kintex™ UltraScale+ や Virtex™ UltraScale+ ファミリへの拡張が可能です。開発者は、デザインへの投資を無駄にすることなく同じ IP、ツール フロー、エコシステムを活用して、複数の製品ポートフォリオでプラットフォームを共有できます。
アプリケーション
次世代の超小型でコスト重視のアプリケーション向けに Artix UltraScale+ FPGA はクラス最高の I/O 帯域幅と演算密度を提供
マシン ビジョン
InFO 小型フォーム ファクター パッケージで、クラス最高の DSP 演算密度を提供する Artix UltraScale+ FPGA は、ファクトリ オートメーション向けの高速画像処理やビデオ プリプロセッシングに最適です。12 Gb/s と 16 Gb/s のライン レートにより、カメラやフレーム グラバーでの 10 GigE Vision および CoaXPress 2.1、また高速 x86 CPU 通信用の PCIe® Gen3/Gen4* など、最新の接続規格に対応します。高性能 SLVS-EC v2.0、MIPI、および Sub-LVDS が、解像度 150 メガピクセルを超える最新のセンサー技術をサポートします。FPGA ファブリックの MicroBlaze プロセッサを使用して、堅牢なエンベデッド ビジョン カメラのシステム管理が可能になります。
4K UHD ビデオ コンバーター (SDI から HDMI)
InFO パッケージ (11.5 x 9.5 mm) の Artix UltraScale+ FPGA では、ミニコンバーター、カメラ、KVM などのスペースに限りがあるアプリケーション向けにブロードキャスト品質の 4K60 UHD ビデオ パイプラインを効率よく実装できます。大規模並列 DSP 機能により、単一デバイスで複数の AV チャネルに対するスケーラブルなリアルタイム ビデオ処理が可能になり、また高性能のコネクティビティにより、4K AV-over-IP ライブ ストリーミングに対応する SDI、HDMI、DisplayPort™、および 1 Gb/10 Gb Ethernet 間のブリッジが可能になります。
セキュア ネットワーク
Artix UltraScale+ FPGA は、12 Gb/s と 16 Gb/s のトランシーバーと最適なトランシーバー数を備えているため、コスト重視の Nx10G または 25G システムに最適です。ミッドレンジからハイエンドまで、すべての UltraScale+ ファミリで同じアーキテクチャが採用されているため、100G や 400G システムへの拡張が可能です。FPGA ファミリは、Nx100G システム向けの信頼できるブリッジの実装にも最適です。プログラム可能な I/O と PCIe® Gen3/Gen4 により、ネットワーク プロセッシング ユニット全体における柔軟な接続とシステム制御が可能になり、またビットストリーム暗号化や DPA 対策などの複数レベルのセキュリティ機能により、ネットワーク侵入やサイバー攻撃対策として IP の保護など業界で最も高度な保護機能を実現できます。
製品一覧
| AU7P | AU10P | AU15P | AU20P | AU25P | |
|---|---|---|---|---|---|
| システム ロジック セル (K) | 82 | 96 | 170 | 238 | 308 |
| DSP スライス | 216 | 400 | 576 | 900 | 1200 |
| 総 RAM (Mb)* | 4.9 | 4.5 | 7.6 | 10.2 | 15.2 |
| トランシーバー (16.375 Gb/s または 12.5 Gb/s) |
4 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| I/O | 248 | 228 | 228 | 228 | 304 |
* 総 RAM = 最大分散 RAM + 総ブロック RAM
Opal Kelly XEM8320-AU25P ボード
Opal Kelly XEM8320-AU25P は、Artix UltraScale+ FPGA 向けの認定済み開発プラットフォームです。ソフトウェアと連携する高性能 FPGA アプリケーションを構築するための FrontPanel SDK (USB 3.0) や、モジュール式のペリフェラル接続を可能にする複数の SYZYGY ポートを備えています。
サポートとリソース
Artix UltraScale+ 製品概要
実績のある 16 nm アーキテクチャをベースとする業界唯一のコスト重視 FPGA であり、優れたワットあたり性能を実現できます。また、パッケージング技術の革新により、超小型でありながら高い演算密度を実現します。
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