AMD Versal AI エッジ Gen 2 XQR シリーズ
- 向上したアプリケーション処理性能で次世代の宇宙ミッションに対応
- ML 推論用に最適化された AI エンジンにより、AIE-ML と比較して最大 3 倍の TOPS/W を実現1
- セキュリティ、ビジョン、ビデオ、プログラマブル コンピューティングを単一の適応型プラットフォームに統合
概要
AMD は、航空宇宙アプリケーションにおける実績を拡充し、AMD Versal XQR アダプティブ SoC で XQR 航空宇宙グレード ポートフォリオをさらに充実させます。
Versal アダプティブ SoC は、プログラマブル ロジックとアクセラレーション エンジンの適応型処理を最新のメモリとインターフェイス技術と統合することで、あらゆるアプリケーションに対応できる独自の高度なヘテロジニアス アクセラレーションを提供します。
航空宇宙アプリケーションのページで、航空宇宙グレードの幅広い製品とソリューションの詳細をご覧ください。
製品ポートフォリオ
仕様
航空宇宙グレードの (XQR) Versal デバイスは、AMD の超高スループット、機械学習能力、広帯域幅を備えた Versal™ アダプティブ SoC の後継製品であり、衛星および航空宇宙アプリケーション専用のリコンフィギュレーション機能を提供します。飛躍的に向上したシステム ロジック セル、オンボード SRAM、マルチギガビット トランシーバー帯域幅を提供する Versal XQR シリーズは、ベクトルベース アルゴリズムと高速信号処理を可能にするオンボード処理ペイロード アプリケーションをターゲットとしています。宇宙開発に関する AMD の実績を基に開発されたこれらのデバイスは、複数のプロセス ノードをサポートすることで航空宇宙産業を発展させ、宇宙におけるリコンフィギャラブル ソリューションの新たな基準を打ち立てます。
利用可能な航空宇宙グレードの機能:
- 耐放射線性と包括的なシングル イベント効果特性評価
- AMD クラス B 製造、認定、バーンイン プロセス
- 防衛グレードから拡張された、強化された有機高耐久性パッケージ
- フル M-temp 範囲サポート (-55℃ ～ +125)
- マスク セット コントロール
- 宇宙環境および航空宇宙 2.0 アプリケーション向け
開発者
AMD は、アダプティブ SoC および FPGA を使用した設計をサポートするソフトウェア開発環境を提供しています。これには、ツール (コンパイラ、シミュレータなど)、IP、およびソリューションが含まれます。
この環境を利用することで、ワットあたりの性能が高いデザインを短期間に構築できます。AMD のアダプティブ SoC および FPGA デザイン ツールは、AI サイエンティストから、アプリケーション/アルゴリズム エンジニア、エンベデッド ソフトウェア開発者、従来のハードウェア開発者に至るまで、あらゆるタイプの開発者が AMD アダプティブ コンピューティング ソリューションを活用できるようサポートします。
開発を開始
評価キット
リソース
データシートとアーキテクチャ マニュアル
AMD とつながる
航空宇宙セキュア サイトをご覧になるか、AMD の営業担当者にお問い合わせください。
脚注
- AMD が社内で実施した検証結果に基づいています。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 の AIE-ML v2 演算タイル アーキテクチャで MX6 データ型を使用した場合の性能および消費電力見積もり結果を、INT8 データ型を使用する、第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズの AIE-ML 演算タイル アーキテクチャの性能仕様および消費電力見積もり結果 (AMD Power Design Manager 使用) と比較したものです。前提: 2 行、8 列のサブ配列。動作条件: 1 GHz FMAX、0.7V AIE 動作電圧、100°C ジャンクション温度、標準プロセス、60% ベクトル負荷、アクティベーション率 = 0 < 10%実際の性能は、市場にリリースされた最終製品によって異なる可能性があります。性能の見積もりは、2024 年 3 月時点のものです。(VER-023)
脚注
- AMD が社内で実施した検証結果に基づいています。Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 の AIE-ML v2 演算タイル アーキテクチャで MX6 データ型を使用した場合の性能および消費電力見積もり結果を、INT8 データ型を使用する、第 1 世代 Versal AI エッジ シリーズの AIE-ML 演算タイル アーキテクチャの性能仕様および消費電力見積もり結果 (AMD Power Design Manager 使用) と比較したものです。前提: 2 行、8 列のサブ配列。動作条件: 1 GHz FMAX、0.7V AIE 動作電圧、100°C ジャンクション温度、標準プロセス、60% ベクトル負荷、アクティベーション率 = 0 < 10%実際の性能は、市場にリリースされた最終製品によって異なる可能性があります。性能の見積もりは、2024 年 3 月時点のものです。(VER-023)